iPhone 13 机模曝光，台积电优先供应 A15 芯片，发布会将选 9 月这一天

苹果预计将于今年秋季发布新一代 iPhone，据称将维持与去年 iPhone 12 相同的尺寸，推出四款机型。外形设计方面，新机整体延续上一代的设计风格，属于小改款。最明显的变化包括缩小刘海面积，搭载感光元件更大的相机模组。

曝料达人 Sonny Dickson 在推特上发出的一张图片，疑似新款 iPhone 的四款机模。从图片可以看出，入门版 iPhone 12、iPhone 12 mini 的继任机型，最大差异在于后置相机模组。新款 iPhone 13、iPhone 13 mini（暂命名）的镜头排列方式，采用「对角线」的新排列方式。

至于配备「三摄」相机的 Pro 高端机型：iPhone 13 Pro 与 iPhone 13 Pro Max，Sonny Dickson 表示相机模组面积将比前代要来得略大一些，且镜头也变得较为凸起。不过，由于没有两代产品的直观对比，从照片上很难看出差别。

综合近期相关传闻报道，今年高端 iPhone 13 Pro 与 iPhone 13 Pro Max 在相机拍摄性能上，将有更进一步的提升：将搭载升级为 6P 镜头组的超广角镜头，并加入自动对焦，与激光雷达来提升对焦性、增强夜拍效果。

作为新机生产以及推向市场最重要一环，保障 A15 芯片的供货非常至关重要。尤其是在目前全球“芯片荒”的大环境下，各个企业都在争取获得优先芯片供货。

据台湾科技行业媒体《DigiTimes》报道：台积电因全球芯片市场供不应求，导致出货订单并需做调整，只有苹果仍可获得台积电的供货保证，不影响年底 iPhone 新品上市。

美国著名科技网站《Wccftech》表示：苹果今新款 iPhone、iPad、Mac 的处理器传将采用台积电 4nm、3nm 工艺制程，包括未公开的 A15 与 M1X 芯片。报道认为苹果已取得台积电 4nm 制程以及部分 3nm 制程的出货量，而高通虽然也取得部分台积电的出货订单，但因芯片短缺与产量问题，可能迫使高通将会转移部分订单给三星。

据悉，台积电正积极准备新的 N5P 先进制程，是 5nm 工艺的改良版，可能会先应用于其他厂商的处理器，例如英特尔、AMD，而苹果的 A15 Bionic 芯片将采用更先进的4nm、3nm 制程。

近日，华尔街证券公司 Wedbush 分析师 Dan Ives 向客户发布了一份与 iPhone 新机预测有关的备忘录。该备忘录指出：从供应链端取得的情报预估，苹果预计在今年秋季推出的新一代 iPhone 13 系列，预计最快有望在九月份的第三个星期二，也就是 9 月 14 日举办新机发表会。并于当周的周五，也就是在 9 月 17 日开放新机首波预购。一周后的 9 月 24 日，正式上市开卖。

虽然截至目前为止，苹果官方仍未对外透露有关 iPhone 新机发布会的相关资讯。不过从过往的发表会与上市时间点来看，苹果发布会偏好选在周二，新机开卖则多选在周五。尽管未获苹果官方证实，但新机发表的预测日期曝光，距离目前已不足 3 个月，让许多果粉兴奋不已。