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我们都知道，随着芯片行业的竞争加剧，各大厂商之间的竞争早已从市场转向供应链。就目前来说，在芯片制造这一块，台积电是当之无愧的全球第一，其次则是一直想着“超车”的三星。

三星“狠砸”1158亿美元

关注半导体行业的网友可能都知道，早在去年4月份的时候，三星就放出了狠话，将在未来10年内一举超越台积电，成为全球第一大半导体制造厂商，为此三星也是十分大手笔的“狠砸”133兆韩元，约合1158亿美元。

据悉，三星预计从2020年开始使用这笔投资，其中73兆韩元将主要用于国内研发，60兆韩元将用于生产基础设施，预计每年的平均投资花费在11兆韩元。

更重要的是，在半导体制造领域三星也一直想要“弯道超车”，以至于在很早的时候，三星就已经表示，将会在3nm技术上提前导入GAA技术。

什么是GAA技术？为什么说三星宣布提前导入GAA技术是想要“弯道超车”呢？

以台积电为例，目前台积电使用的自己发展多年的FinFET技术，该技术从45nm时代就已经开始使用，其最大的优势就是稳定。但是随着物理极限的到来，5nm差不多就是FinFET技术的极限了，所以台积电已经在日前宣布将会在2nm工艺上放弃FinFET技术，转而导入最新的GAA技术。

于是三星就有想法了，既然GAA技术才是未来，那么为什么不提前导入该技术呢？于是就在台积电宣布将在2nm制程导入GAA技术时，想要“弯道超车”的三星就表示将在3nm制程提前导入GAA技术。

台积电正式宣布

如果仅仅是从新技术的导入来看的话，三星是快人一步，但是近日随着台积电正式宣布几个大消息，三星无奈还是晚了一步！

根据外媒报道，此次台积电一共宣布了三个消息：

1. 台积电3nm工艺难关已经突破，预计2021年风险试产，2022年即可大规模投产。
2. 台积电已经开始着手释放3nm产能，首波产能大部分将留给苹果，后面三波产能也正在被各大厂商预定，其中还包括老牌巨头英特尔。
3. 台积电EUV光刻机采购量累计至2021年突破50台，而同期三星EUV光刻机数量不到25台。

这三个消息，无论哪一个对于三星来说都不是什么好消息。首先，3nm工艺落后几乎已经既定事实，其次苹果和英特尔两大客户的订单也没有希望；最后在光刻机的数量比拼上更是完全落入下风。

要知道光刻机的数量就意味着芯片的产能，如此一来，制程落后，大客户缺失，产能也落后的三星还有希望完成“弯道超车”的目标吗？

芯片制造面临“天花板”

不过三星也还是有希望的，一方面是因为三星提前在3nm制程上就已经导入了GAA技术；一方面则是因为根据摩尔定律推断，芯片制造行业的“天花板”已经到来。不管台积电、三星等厂商是否愿意，往后的半导体制造技术只会发展越来越慢。

根据专家的说法，目前以硅材料为主的硅芯片物理极限就是3nm，再往前的2nm和1nm就不仅仅是技术上的问题了，更重要的是材料。

简单来说，之前是往不到拇指大的芯片上集成数以百亿计的晶体管，能在越小的面积上集成越多的晶体管，就代表着你的技术越先进。而接下来要想突破，将不再是缩小芯片面积或者增加晶体管数量，而是通过材料的改变，去创造更高性能的晶体管。

写在最后

虽然现在台积电暂时领先，但是却不能保证未来十年也能领先。并且可以预见的是，随着物理极限的到来，将会有越来越多的芯片巨头崛起。

而且除去三星之外，我国的中科院也已经于近日宣布入局半导体制造。所以究竟谁能拔得头筹，至少还要等上3-5年才能见到一丝苗头。

本期讨论：大家认为台积电有可能被超越吗？为什么？