华为海思开始反击！合作者曝光，重点瞄准“卡脖子”问题

由于受到美国芯片禁令的打压，华为手机芯片已经到了绝版的境地。对此，人们开始关注华为自家的芯片设计部门以后的发展问题。

针对人们关注的问题，华为也多次作出回应。华为表示海思只是华为芯片的一个设计部门，公司对其没有盈利的要求，现在也不会解散，只要公司养得起该部门就会继续展开研发工作。这样一来海思就不会与最先进的技术断代，为以后重开天日做准备。

不得不说的是，华为要是继续支撑海思半导体开展研发，它在这方面的投入必将是一笔不小的开支。

我们都知道，海思只具备芯片的设计能力，如果想要实现芯片的生产还是需要代工。这一点，华为必定也已经做出了提前的规划。

就在前段时间，有消息称华为已经规划了一个建造在武汉的晶圆厂，该厂规划初期的目的就是用于生产光通信芯片及模组，并且将会在2022年开始分批投入生产。但是对于该消息，华为并未做出任何回应。

就在近期，业界传来一条关于华为海思的准确消息——

消息称，深圳劲拓公司发布了一则合作公告。公告中明确指出华为海思已经与该公司签订了一个有效期为5年的合作备忘录。

深圳劲拓公司在热工领域具备很强的技术能力，海思在芯片设计领域有着很强的能力。此次双方选择合作，必将会推进解决当前国产半导体面临的封装等卡脖子问题，早日实现半导体产业自主可控的目标。

封装作为芯片生产线上的一个重要环节，一直也是我们国家在半导体领域面临的问题。所谓的封装技术简单点讲，就是把集成电路装配为芯片最终产品的一个必经过程。虽然听起来很简单，但是其中存在很多技术难题有待攻克。

由于长期的技术发展，当前全球先进的半导体技术几乎都被欧美国家掌握。这个时候华为海思选择与劲拓在这一领域联手，虽没有像建设晶圆厂那样直接踏足芯片制造领域，但在实现芯片制造自主化方面来看也是一个不小的技术攻坚项目。

在面对美国的强力打压之下，华为海思已经没有了退路，只能迎难而上。

近段时间“海思招聘”的官方，也对外发布了华为海思“2022届应届毕业生招聘”的公告。根据公告的内容显示，此次招聘的岗位主要聚集在芯片和硬件系统等领域，这也可以看出，华为对于未来的技术“突围”展开的布局，因为只有自己有实力，才可以击破层层“封锁”。

华为用自己的实际行动证明了自己，前进的路上没有等待，只有拼搏。华为对于未来的规划，也在有条不紊地开展。

我们也相信，在沉寂一段时间之后，华为海思必将会为国产半导体产业自主化进程增添新的色彩。