骁龙895规格参数曝光，性能增幅将超30%，跑分百万不再挤牙膏

挤牙膏是芯片领域的家常便饭，尤其是行业的领头企业，挤牙膏更是好手。英特尔是这么干的，高通也是这么干的。主要是因为别的厂商很难对它们造成太大的威胁，所以慢慢挤牙膏也不会担心丢掉市场。每当其他厂商的芯片在某年发力过猛，也会导致头部企业狠狠的踩一脚牙膏管。接下来高通要发布的骁龙895就会是这么一款产品。

三星常年被高通压着打，而且三星的芯片整体表现确实不如高通。所以三星也是一直在寻求突破，今年将与AMD合作打造定制的GPU，消息称下一代猎户座2200的GPU性能直接爆表。这也是让我们看到了下一代骁龙895的GPU也迎来的大版本的更迭。

之前我们已经看到了一些关于骁龙895的参数信息，采用了4nm工艺，全新基于Cortex-v9的Kryo 780 CPU，Adreno 730 GPU，Spectra 680 ISP，集成X65 5G基带，支持四通道PoP LPDDR5，WiFi 6E、Bluetooth 5.2。比骁龙888有更强的5G基带，支持毫米波和Sub-6GHz 5G 网络。DSP从 Spectra 580 升级到 Spectra 680。

现在又有消息给出了骁龙895的核心架构，显示其采用1+3+2+2的四丛集架构，其中Kryo780超大核基于Cortex-X2，也就是1XCortex-X2+3XA710+2XA510+2XA510的组合。

这款处理器的Geekbench5跑分显示单核为I475，多核为5041。比起骁龙888单核提升30%，多核提升37%。甚至有消息传出安兔兔跑分超过了100万。至于Adreno730 GPU的表现，据悉提升了40%。

功耗方面，据悉降低了25%，与骁龙888持平，但是能效比会有所提升。代工厂依旧是采用的三星，此次的4nm LPE制程看起来还是提升很明显的。需要注意的是，明年下半年的骁龙895+会采用台积电4nm工艺。

考虑到骁龙895现在还处于打磨阶段，后续应该还会有更多的优化空间。至于新机的发布时间也会提前不少，猜测在12月中旬就会有新机亮相，是小米12还是三星S22首发，现在还无法断定。想获取更多科技资讯，快来关注我们吧！