大家可能不会想到，国际上还在争夺顶尖芯片工艺的技术时，中国早已开始布局新一代半导体材料的研发，预计这类材料能让我们摆脱传统芯片被垄断的束缚。

究竟是什么材料能够帮我们换道超车呢？

其实第三代半导体材料并不是一种，而是一类材料的统称，其中包含了碳化硅、硫化铂等多种化合物，未来市场规模或将突破68亿。前不久国内第一条，也是世界第三条碳化硅材料生产线正式建成，该生产线主要生产碳化硅和芯片，投资成本高达160亿。

预计该生产线建成后，能够将新一代半导体芯片的月产能提升到3万片。几乎同时，云南大学也已经研究突破了硫化铂材料的研发难题。

第三类半导体材料究竟有何神奇之处呢？

就以云南大学研制出来的硫化铂为例，这是一种稳定性能绝佳的半导体材料，比起传统芯片的研发材料，硫化铂性能更强，因此该材料是新一代半导体材料的最优选择。利用其研发出来的碳基芯片运行速度堪比十个传统芯片，能耗更是只有传统芯片的10%，故而更具竞争优势。

云南大学此次利用多年的研发经验，成功将硫化铂自身的性能缺陷解决完毕，未来在新一代的半导体生产线上将会得到广泛应用，甚至有希望追平国外的顶尖半导体研发技术。

国内将如何在第三代半导体材料上实现反超呢？

除了云南大学的突破性成就外，前不久北京也建成了一个半导体研发基地，这一基地竣工后将会应用于第三代半导体材料的研发，未来将会在光电子等三大领域持续发力。

有了这所研发基地的支持，国产半导体行业将会出现工艺研发、封装检测等四个合作平台，届时国内半导体各大细分领域的企业都能在这个平台上共享技术，各取所需。

该基地分为两部分，其中一部分主要用于生产芯片，预计会创造出一千多个就业机会，并且每年都会产出100亿元的营收。

另一部分则主要用于工艺技术的研究，针对氮化镓等新一代化合物材料进行研发，其生产出来的产品已经应用到了国内的5G通信技术上，而且电动汽车的充电桩也有这类材料的参与组建。

未来第三代半导体材料的发展会是怎样的呢？

以新材料氮化镓和碳化硅为例，其市场销售总额已经从2018年的5.71亿美元提升到了2020年的8.54亿美元，未来十年内，每年都会以两位数的速度往上增长，也就是在2021年会突破10亿美元，2029年会彻底超过50亿美元大关。

要知道氮化镓这类材料已经在市面上流行多年，其研发出来的二极管产品颇受欢迎，并且已经在市场中形成了较强的竞争力，2019年为了抢夺市场份额，不少企业纷纷对不同二极管产品进行降价，以谋求市占率的提升。

这类降价竞争非但没有产生恶劣的后果，反而促进了各大市场对氮化镓产品的疯狂采购，相关的产品层出不穷，一直到2020年底氮化镓在全球的营收已经突破了3.2亿。

同时碳化硅材料虽然是一种新材料，还没有打开广阔的市场，但是其优势不比氮化镓差，而且成本降低的空间非常大，未来极有可能会以低价的竞争优势取代氮化镓。

眼下不管是氮化镓还是碳化硅，两类新材料都已经拥有了数万个小时的检测使用经历，不管是产品供货商还是市场中的各大企业，都在利用权威标准进行一次次检测，已知的是这两类产品非但不存在任何问题，还将有巨大的性能优势。

比起传统芯片材料，这两类材料的电压低，能耗小，且价格便宜，目前已经有不少碳化硅材料开始大批量生产，未来手机和电脑的电源充电机都将采用碳化硅产品。

希望在国内各大企业和高校的联合推动下，国产第三代半导体材料能够在性能上得到不断的提升，彻底让中国半导体一改传统芯片受制于人的局面，领先各国。