华为已正式和高通合作，海思麒麟芯片或有重新量产的可能

去年华为因为某些不平等条约被打压后，不仅各大芯片代工厂无法继续给海思麒麟芯片代工，而且连高通、台积电等厂商也不能和华为自由合作。意味着如果华为想从高通、台积电等厂商购买芯片也必须要得到打压者的许可才行。该事件后除了对华为手机造成毁灭性的打击外，对该些厂商也带来了不小的损失。就拿高通公司而言，事件发生后高通至少损失了80亿美元的市场。

为了继续能和华为合作，各大厂商都开始在自愿递交申请想拿到和华为自由合作许可证。据消息称目前英特尔、三星、台积电以及高通已经获得自由交易许可，可以向华为出售部分产品技术。该消息随即也得到了证实，6月2日华为除了正式发布鸿蒙OS系统外，还发布了两款平板电脑，其中12.6寸的平板电脑芯片为麒麟9000芯片，10.8寸的平板电脑芯片则是高通骁龙870 4G芯片。这也是事件发生后，华为产品首次采用高通芯片。

且据消息称，由于现在高通还无法对华为出售5G技术产品，为了能和华为达成更好的合作，高通即将发布4G版和WIFI版骁龙888芯片，该两款芯片应该是专门为华为准备的。那么台积电现在能和华为达成何种合作呢？

虽然台积电也拿到和华为自由交易许可证，但是却无法像高通一样除了5G技术外其他方面可以自由交易，台积电目前只能给华为提供28nm工艺以上的处理器，这对于现在5nm、7nm工艺的今天，貌似并没有太大作用。好在台积电也一直在找寻办法，从规则中可以得出只要不含有M国技术的芯片产品是可以和华为自由交易且不受影响的。

对此台积电正在努力提高自己在5nm和7nm芯片生产中技术占比，目前已经在核心技术方面已经占有绝大数，只要完全能够独自产出不含有M国技术的5nm和7nm工艺芯片，台积电就可以继续为华为代工。并且台积电现在已经开始试生产不含有M国技术的3nm工艺芯片，如果成功那么华为海思麒麟最新一代3nm工艺芯片就可以由台积电代工，实现量产。