华为再放大招!鸿蒙系统/海思芯片研发从未停止脚步:势必补齐短板

【7月9日讯】相信大家都知道，自从华为遭受到新一轮“芯片禁令”以后，让华为海思芯片遭遇到了新的变故，让华为手机、华为芯片等各项业务都不可避免受到了影响，尤其是华为手机业务更是因为“缺芯”，旗下众多旗舰机型更是长期处于缺货状态，导致华为出货量不佳，而今年发布上市的华为P50系列、Mate 50系列手机是否能够顺利发布，依旧还是一个未知数，这对华为手机业务也是一个不小的考验，但高通已经获得了4G芯片供货许可证，这对于华为而言，或许也是一件幸运的事情，华为在最新推出的Mate Pad平板中分别采用了高通骁龙870、骁龙865等多款4G芯片产品，就连即将发布上市的华为P50系列手机，都被爆出将会搭载全新骁龙888处理器 4G版，可见华为方面，为了将自己手机、平板等业务延续下去，不得不推出4G机型；

当然华为也通过布局鸿蒙OS系统，开始向软件领域转型升级，希望可以在未来更加广阔的5G万物互联市场中，获得更大的行业话语权，从而可以弥补华为手机业务方面的损失，让华为可以实现“1+8+N” 战略架构生态蓝图，目前华为鸿蒙OS系统已经和上千家软硬件生态合作伙伴达成了协议，目前鸿蒙OS系统用户也超过了2000万大关，可见华为鸿蒙OS系统项目依旧在按部就班的推进之中。

华为鸿蒙OS系统不仅仅可以让华为建立起属于自己自主可控的操作系统以及生态服务，让华为不受到外国操作系统的限制，同时还可以让华为成为和谷歌，苹果一样的世界顶尖系统服务厂商；

其实在华为鸿蒙OS系统取得了重大突破后， 华为海思也没有放弃芯片研发，华为多位高管明确表示，华为不会放弃对海思半导体的投资，未来海思芯片研发项目依旧会持续进行下去，只要华为养得起，就会一直将海思芯片研发团队养下去，可见华为在软硬件方面的技术突破，一直都没有停止脚步，反而因为美国四道”禁令“而越战越勇，华为在接连展开一系列的动作后，芯片方面也开始迎来转机；

华为抱着势必解决芯片问题的态度，如今在芯片研发人才，芯片制造工厂方面的短板都得到了解决，华为海思继续开始招聘2022届应届生，招聘的岗位有软件、测试、芯片、系统、硬件、研究六大类，几乎覆盖了整个芯片产业链的研发人才；华为海思在明确无法量产芯片的前提下，依旧大举招聘芯片研发人才，可见为了解决芯片问题， 华为海思也是有着必胜的决心，毕竟华为在武汉建设的芯片工厂，已经完成了封顶，相信我们很快就可以看到完全有华为自主设计、自主制造的纯国产芯片产品到来，但也有很多网友们开始质疑，华为真的具备芯片制造能力吗？未来华为的芯片厂是否会和武汉弘芯半导体项目一样烂尾呢？

不得不说，华为研发通讯技术已经超过了34年，做芯片设计也有了16年，但华为即便在过去遭遇到了巨大的困难以及遭到了众多网友们的谩骂，但华为依旧坚持了下来，在5G网络时代，厚积薄发的华为终于开始一鸣惊人，在5G技术专利、5G芯片、5G基站等方面技术，都处于全球遥遥领先的局面，但如今华为再次在芯片制造方面遇到新的挑战，相信华为凭借雄厚的技术积累，一定可以以最好的状态回归，迎接最终胜利的出现。

最后：对于华为一直没有放弃操作系统、芯片这两大核心技术领域的研发，势必要补齐核心技术短板；各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？对此，你有什么看法呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！