“重科研轻制造”后果多严重？中芯14nm已量产，台积电：呵呵

2020年世界半导体大会刚刚结束，在这个比较尴尬的时间点，这次大会的主题确定为“开放合作、世界同芯”，这让大家不免地联想到最近很多不愉快的事情。

在这次大会上，台积电公布了一个让人震惊的消息，“3nm芯片工艺制程”已经在路上，预计明年就可以量产上市，2022年将大规模普及，而这还不够刺激，最让人震惊的是他们信誓旦旦地表示2nm、1nm制程也只是“毛毛雨”小意思。

大家可能对此不以为然，举个简单的例子，我们国内的最顶尖的芯片巨头中芯国际到现在也仅仅是刚刚量产14nm制程，虽然看起来也只是那么仅仅几个数字，但是差距可不是一年两年能够追上的。

有的朋友可能会问，这几年我们的科技发展的这么迅速，像我们华为的麒麟芯片已经处于世界一流水平了，怎么可能会有这么大的差距。其实一直以来我们都是秉承着“重科研轻制造”的思路，无论是小米、OPPO还是vivo它们手机的芯片大都是来源于美国高通，并且由台积电代工，哪怕是华为的麒麟芯片大部分也是由台积电代工的，随着某国的一系列关于芯片的制裁措施，我们很多的企业都被绑住了手脚，让人感觉相当的憋屈。

正是由于制造业的不被重视，我们的中芯国际一直发展比较缓慢，哪怕是刚刚能够量产的14nm工艺，也仅仅处在一个非常低端的水平。技术的限制也就造成了它只能接到一点低端的订单，据了解，由于技术的落后，中芯国际96%的订单均来自28nm甚至更低端的芯片，而台积电在16nm以及更高端的芯片上的订单就占到了50%，缺乏市场也就缺乏回流的资金，然后就没有能力把大量的资金放在技术的突破上，更别提追赶台积电了，造成了恶性循环，这也导致了中芯国际和台积电的技术水平差距越拉越大。

最近我们也正在经受着“重科研轻制造”惩罚。大家可能已经注意到了在今年各家手机厂商发布的产品中，很多产品都把低端的芯片订单给了联发科，而我们的国之骄傲华为却被某国一系列的限制掐住了脖子，现在我们才刚刚觉醒，也许醒的还不晚，雷军在小米10周年发布会上公布了自己的生产车间，虽然不是生产芯片的，但是也说明了我们开始重视制造。

这次的困难让我们意识到了无论是科研设计还是制造，只有把核心技术掌握在自己的手中，才能不受别人的限制，才能把命运掌握在自己手中，“重科研轻制造”这个思路已经让我们付出了惨痛的代价，从今天起我们一定要痛定思痛，迅速转变思路，相信不久的未来，我们一定能够打破限制。

加油中芯国际，加油华为，加油中国科技！

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