官宣！美国巨头发布全球首个2nm芯片，华为曾花40亿“拜师”10年

美国IBM简直太牛了。目前市面上能够量产的最先进的芯片制程工艺是5nm，有实力代工的企业也只有鼎鼎大名的台积电和三星这两家企业，只不过从目前市面上搭载的这些5nm芯片来看，不知道是调教的原因还是制造技术的原因，翻车率相当的高，这也让很多朋友依然选择7nm工艺芯片的产品。如今台积电和三星正在3nm工艺上一筹莫展的时候，5月6日，美国的IBM公司却突然官宣一件让世界为之震撼的事情，2nm芯片制造技术。

谁都没有想到，在芯片制造工艺的领域最先突破的居然不是传统“豪门”台积电和三星，甚至还是直接跨过3nm，来到了2nm，前不久，台积电刚刚更新了2nm工艺芯片的制程研发进度表，它们的进度才刚刚来到改进EUV效率和升级GAA晶体管的阶段，可以说进度是相当缓慢的。IBM公司的这一官宣无疑让台积电和三星感到了相当大的压力。它们不仅在2nm芯片制程上跑到了前面，而且非常有希望一举超越台积电和三星，成为全球芯片领域的新一哥。

可能很多的朋友对IBM公司不是非常的了解，其实他们是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，主要的业务是云计算和软件解决方案，但是他们在美国的纽约州奥尔巴尼有一个专门研发芯片制造技术的研究中心，在这里三星和英特尔都跟IBM进行过芯片技术方面的合作。比如三星的3nm关键技术“切入环绕式栅极技术，gate-all-around”就是在这里和IBM一起研发成功的，而这次IBM的2nm芯片的代工很有可能将交给三星来做，毕竟之前IBM的7nm芯片就是由三星代工的，两家一直以来合作愉快，也就没有必要再更换搭档了。由此可见，IBM虽然我们提芯片的时候，很少提到，但是它在半导体领域有着多项突破性的技术专利，为半导体的发展贡献很大，甚至是奠定了基础！比如说RISC处理器架构，再比如说1966年的单晶体管的DRAM单元，这都对整个半导体领域的发展起着至关重要的奠基作用！

我们都知道5nm工艺的芯片无论是在功耗上还是在性能上都比7nm强了不少，那么2nm工艺的芯片又有什么优点呢？为什么一定要研发2nm呢？首先在体积上，2nm工艺的芯片相较于5nm要小上不少，能效要高出75％，计算效率要强45％，计算速率也是要快很多，不过目前还没有太确切的数字信息！当然了，我们应该不会在今年或者明年看到2nm工艺制程芯片的量产，或者看到搭载2nm工艺芯片的产品，毕竟首发是一方面，真的达到量产的水平还要再经过几年的功夫！

虽然这是一家美国的公司，但是我们中国跟他们还有着很多的渊源，他们在我们国内有开发实验室、客户创新中心还有中国系统试验室，并且我们中国还是IBM的12大研发基地之一。但是2021年1月份，该公司宣布关闭旗下的中国研究院，这个成立于1995年9月份的研究院至今已经二十多年的时间了，他们给出的理由是为了对改革中国的研发布局，不过旗下其他机构依然继续“服役”。

值得注意的是，我们目前正在被老美压得喘不过气来的华为，还是IBM的学生，1998年华为向IBM支付了40亿元人民币的“学费”，正式拜IBM“为师”，在“学徒”的10年里，IBM安排50余名专家老师入驻华为，帮助华为在IT系统重整、ISC（集成供应链）、IPD（集成产品开发）等8个项目进行管理升级，跟华为一起开发半导体集成产品以及产业供应链，华为的核心供应商红帽也正是IBM公司旗下的机构。也有很多人评价说，华为能在全球的通讯领域能有今天的成就，离不开“师傅”IBM辛苦耕耘和付出。

如今IBM首先官宣2nm制造技术，再次让其在全球半导体乃至通信领域扬名，曾经的科技巨头虽然如今收益年年下降，虽然辉煌不在，但是凭借着深厚的底蕴和技术积累，相信这一次将会有很大的机会对台积电进行冲击，再加上三星的加持，“华为的师傅”一举拿下“全球芯片一哥”还是非常有希望的，不知道这时候，台积电是不是瑟瑟发抖了呢？

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