或不再依赖台积电！华为公布多芯片叠加专利技术

华为的新专利，来自海思的双芯片叠加技术。

专利的名称叫一种芯片的同步方法及相关装置。具体包括：第一芯片持续向第二芯片发送同步信号；第一芯片在同步信号中加入上升沿或下降沿，并在等待第一偏移时间后，进入预设工作模式；第二芯片持续接收同步信号，当接收到的同步信号出现上升沿或下降沿后，第二芯片在等待第二偏移时间后，进入预设工作模式；本申请实施例方法仅仅需要占用一个芯片管脚来发送同步信号，即可实现多个芯片同步进入同一个工作模式，能够有效降低芯片设计和布局时的复杂度。

可以感觉上不太好理解，其实看最后一句话即可，也就是说这个技术可以实现多个芯片同时进行同一个工作。

关于这个专利，有很多争议，例如到底是几颗芯片，是不是物理叠加等等。

首先，在芯片制造领域，多个芯片叠加到一起，并且是物理叠加，以实现更好的性能，并不是什么新鲜事儿。例如因特尔，早在2018年的时候，就推出了全球首个3D逻辑芯片封装技术。简单地说，就可以把多个，可不是两个，而是多个的不同大小的芯片，物理性的叠加组合在一起，具体大家可以看图。这种叠加芯片已经应用在人工智能、大数据等领域。所以说，多芯片的思路已经证实可行，并非海思独创的一种难以落地的技术。

说到这，其实还有另外一种思路，那是使用多个CPU，不做物理叠加。例如常见的工作站、服务器大多都是多个CPU，有2颗CPU的，4颗CPU的，甚至8颗以上。也就是说，主板支持搭载多个CPU。

所以，把2个手机芯片放在一个手机主板上，实现协同工作，我觉得这在技术上肯定是可以做到的。只不过手机主板尺寸较小，面积有限，同时还需要考虑发热、功耗等方面的因素，非常考验设计以及封装能力。那么在以前，必然是没有必要这样做的。而现在是特殊时期，华为在芯片方面被卡得死死的，所以这种方式也是不是也可以考虑呢。

明年年底会实现国产14nm，那么通过2个14nm芯片，获得类似或者接近1个7nm芯片的性能，也是一个不错的选择，当然这也是无奈之举。因为国产7nm工艺，还需要一定的时间，华为不可能无限制地等待下去。

另外一旦这种技术成熟，也可以不断地迭代，例如2个7nm获得接近5nm的性能，这样的话即使美国继续限制5nm芯片，华为仍然可以推出具备一定竞争力的手机产品。毕竟5nm需要euv光刻机，而国产euv光刻机绝非2-3年就能搞定的。