荣耀20 Pro拆解：结构并不复杂/成本主要花在屏幕和摄像头

大家好，欢迎来到爱拆，我是考拉。时隔13个月，荣耀推出了其数字系列的新旗舰--荣耀20 Pro。相较前代，它进行了全面升级，尤其是相机功能，表现尤为突出，在DxO测试中拿下了111的分数，与近期另一款明星产品一加7 Pro持平。那么，它的内部结构又是怎样的呢？下面，我们就通过拆解来一探究竟。

我手上这台荣耀20 Pro是幻夜星河版本，配色的名字听起来有点浮夸，但不可否认，它确实很漂亮，以至于放上拆解台的那刻，我还有点不忍心下手。可转念一想，一个拆解狂魔，不应该有这样的妇人之仁，当然，要非常感谢那个此刻正在肉疼的朋友，为此做出的贡献。

荣耀20 Pro采用目前流行的三明治结构，玻璃后盖通过泡棉胶，粘贴固定在中框上。

从裤兜掏出卡针插入中框上方的圆孔，卡托主体是塑料材质，边缘的紫色部分为金属。

它采用并列双nano设计，并非最新的双层SIM卡托，从这点可以预见到，其内部集成度跟顶级旗舰会有一定差距，这个留在后面细说。

熟悉我们的朋友都知道，这时候风枪要登场了，调至120度，对中下部集中加热3分钟，并没有太大的反应，再来一个3分钟。

嗯，刚刚好，用吸盘在边角处吸起一个缝隙，金属撬片一点点扫过。

这个过程一定要慢且温柔，因为玻璃后盖非常薄，四周都有弧度向内收拢，稍不注意就可能崩裂。

最难的还是上部，明显能感觉到有多个点胶位，一番耐心操作后顺利拆下后盖。

如我们所见，后盖内侧有一圈常规点胶，在上方单独设置了几个点胶位，对应盖板的位置，能看到泡棉胶的痕迹。

四颗摄像头和激光对焦模组的位置，都设置有泡棉，起到缓冲和保护作用。

在周围还发现了两个金属柱，看长度第一反应是类似卡扣，起到固定校位的作用。不过，主板对应位置发现了两个金属弹片，猜测可能跟信号溢出或者屏蔽干扰有关。

从后盖外侧看镜头这部分，有明显的凸出，不是设计师想做成这样，而是镜头组件本身厚度所致，从这个角度看手机内部便能明白。

其实，大家常说的把摄像头做平，准确的说法应该是“让后盖的镜头部分与后盖本身持平”。如果单纯想实现这一效果，无非几个思路：1、在保持镜头素质、性能不变的前提下，压缩镜头的厚度；2、增加手机的厚度，让后盖跟镜头找平；3、降低配置，用素质低、性能差的镜头，一般厚度会薄很多。

对于厂商来说，这就是一道选择题，解题便是取舍的过程。现阶段，选项1明显排除在外，即使技术能达到，成本必然也会很高，且无法规模量产商用。而一些中低端机，或者定位不高的产品，很自然地会选择2或3。选2的产品一方面为了面子上好看，另一方面还能增加一个卖点，那就是厚度增加可以用更大容量的电池，可谓一石二鸟。而选3的产品，则可以美其名曰机身薄。

可荣耀20 Pro一个都没选，愣是让它凸出，原因也很简单。好歹是荣耀的旗舰产品，用素质差的摄像头不符合其定位，而机身肯定不能特别厚，毕竟现在已经8.44mm了，所以说妥协和无奈本就是一对性格迥异的孪生兄弟。

荣耀20 Pro的内部是典型的三段式结构，FPC都压在电池下面，中间有一大块石墨散热贴，盖板上有一条U型FPC非常显眼，四摄占据了上部三分之一的区域。

音腔部分相对较窄，可见副板面积并不大。

拧下盖板所有固定螺丝，用镊子撬起取下盖板。

石墨散热贴延伸粘到了盖板上，粘贴的部分摸起来明显要厚很多，而且更硬，感觉里面的夹层有东西。

荣耀20 Pro是有NFC的，用公交卡测试了一下，位置恰好也在中上部。内侧下方的6个触点，用于连通激光对焦模组。

模组上有两个小圆点，右边的是激光发射器，左边的是激光接收器。

盖板内侧对应主板BTB的位置，并没有泡棉，这个有点意外。

荣耀20 Pro主板采用了绿色PCB，回想了一下，当初荣耀10也是如此。

依次断开电池、主副板FPC和屏幕FPC的BTB，接着是摄像头的BTB。

荣耀20 Pro的4颗后置镜头中，主摄4800万像素，采用索尼IMX586感光元件，光圈F/1.4，支持OIS光学防抖，长焦镜头800万像素，可实现3倍光学变焦，光圈F/2.4，同样支持OIS光学防抖，超广角镜头1600万像素，光圈F/2.2，微距镜头200万像素，光圈F/2.4。

主板左下角还有一个小的BTB，用于连接指纹识别模组。

断开主板右上角的BTB，取下前置摄像头。

跟V20一样，荣耀20 Pro采用了打孔屏方案，摄像头位于屏幕左上角的透明圆孔下，3200万像素，光圈F/2.0，支持面部识别。在开箱体验的时候测试了一下，光线充足时，识别率高，解锁速度非常快。

荣耀20 Pro只有1条同轴线，断开后便可撬起取下主板。

主板只有B面最大的那块屏蔽罩可以拆卸，上面涂有硅脂。

此时，发现一个小的细节，我手上这台机器主板的BTB基座周围，都没有设置泡棉或者橡胶垫保护，查了一下当初拆解的那台荣耀10，也是同样的情况。

看下SIM卡槽，对于旗舰机来说，内部空间可谓寸土寸金，能节省就节省，能压缩就压缩，从最初iPhone的大卡变小卡，到今天一些高端机的双层SIM卡托，都是出于这个原因。

正如最开始我预见的那样，对比顶级旗舰，荣耀20 Pro主板的集成度并不是特别高，给SIM卡槽预留了足够的空间，所以也就用不上成本相对较高的双层SIM卡槽。

拆卸主板B面的屏蔽罩，内部同样涂有硅脂，其中最大的那颗是来自镁光的RAM芯片，下面堆叠封装着麒麟980处理器，在四周看到了明显的点胶痕迹，紧挨着的是三星闪存芯片。

而最小的那颗，则是跟麒麟980配套使用的Hi1103 WiFi芯片，于去年跟麒麟980同时发布。

跟着处理音腔，拧下所有固定螺丝，然后用镊子撬起轻松取下。

扬声器和振动单元通过触点与副板连接，荣耀20 Pro并没有采用横向线性马达。

断开同轴线和主副板FPC的BTB，副板下有双面胶固定，加热后可以取下。

如预料的那样，副板面积并不大，USB接口有灰色橡胶垫包裹，起到一定防尘密闭作用。

荣耀20 Pro的电池容量为4000mAh，采用了提拉快拆设计，操作非常简单，橙色塑料片上有步骤和说明，不需要任何工具就能搞定。

最后来看一下内部框架上的两个小点：1、虽然电源键和指纹识别合二为一，但它们各自承担的功能是分开与主板连接的，其中电源和音量的功能集成在一条FPC上，通过触点连接，而指纹识别模组则是通过另外一条FPC与主板相连；

2、打孔屏相较水滴屏的一个不同，就是听筒的安置，打孔屏手机的听筒可以跟传统手机一样放在顶部正中间；

至此，荣耀20 Pro的拆解就基本完成了，简单总结一波。作为荣耀最新的旗舰产品，荣耀20 Pro延续了该系列的一贯风格，外观时尚，配色亮眼，尺寸小巧，拍照更是接近P30 Pro的水准，核心配置与华为系高端机保持一致。通过拆解来看，其成本主要也是花在了这些明面上能看到的部分，内部结构并不复杂，可以说是中规中矩。而这也反映出手机研发制造上的一个普遍规律，在售价、成本、产品档位确定的情况下，ID设计、内部精密程度与功能、性能之间必然需要取舍，很明显荣耀20 Pro选择了将成本更多花在用户能直观感知到的部分。关于购买，荣耀20 Pro非常适合追求时尚、又特别注重拍照的消费者，在预算相对有限的情况下，它会是一个不错的选择。好啦，本期爱拆就到这里，我们下期再见。

至于拆解的相关评价，大家直接看评分就好了。

拆解难度：★★★

拆解用时：30分钟

复原难度：★★★

复原用时：28分钟

可修复指数：9

维修成本：中

推荐购买指数：★★★★