小米将继续造芯片！回顾一波三折的历史，这次还会从手机入手吗？

小米正在继续做芯片！今天这条新闻大概已经传遍全网，让很多人都看见了。此时距离小米首次研发出芯片已经过去了五年半，2015年我们在使用骁龙810，2021年我们在使用骁龙888，旗舰芯片还是一样的火热，小米也还在坚持造芯片。不过现在有多少人记得当年小米的芯片战略呢？不妨趁着这个机会，简单回顾一下，再预测一下未来。

2014年小米与大唐电信合作，成立了小米松果电子有限公司。一直到了2017年，小米推出了第一款基于自家SoC芯片的手机，这款所采用的芯片叫澎湃S1，手机的型号是小米5C。这也让小米成为了华为之后又一家自己生产SoC芯片和手机的品牌，让很多人兴奋不已。

从性能来说，澎湃S1属于一款典型的千元机芯片，但这已经足够了。毕竟此前大唐电信旗下的联芯，他们能拿得出手的方案已经远远落后于主流，在和小米合作之后终于成为了主流中的一员，足够与高通、联发科等在千元机市场平分秋色。而且小米5C不管是配置还是价格，都确实算得上厚道，颜值也在线，与当时的小米旗舰一脉相承。

不过小米5C还是有一个短板，那就是网络这块。澎湃S1是一个单模芯片，不支持全网通，尤其是联通4G当时火热，是市场的绝对主流，网络规格成了手机的短板。但这对于小米来说，理论上问题不大。因为澎湃S1的基带是FPGA芯片，可以简单理解成为硬件可编程，通过后期升级是可以实现某些功能的，比如支持全网通，可惜未能成行。现在想想看，基带芯片本身也是手机芯片中的核心所在，甚至是手机行业的入场券，想通过FPGA编程就实现等同于高通芯片的功能确实只停留在理论上。

根据雷军的介绍，小米的芯片首次点亮手机是在2015年9月26日凌晨，小米5C以及澎湃S1发布是在2017年2月，那下一款芯片会是在什么时候呢？结果是我们并没有等来传说中的澎湃S2。虽然这款芯片在很多传闻中露脸，但最终没有产品上市。直到2019年，网上出现了小米员工的回复，表示芯片的事情还要再等等，但没有凉。

到了2020年夏天的某次直播，雷军再次被网友问起芯片的事情，这次雷军回应说确实遇到了巨大困难，但计划还在继续。这其中传出了小米芯片多次流片失败的信息。流片是量产前最重要的一环，流片失败意味着芯片设计还要修改，而每次流片的成本高达数百万美元，几乎所有的芯片都是在这种不断烧钱中研发出来的，这也许让小米感受到了压力。

接下来，小米的芯片终于出现在了小米MIX Fold这款顶级旗舰上，此时已经是2021年。不过小米推出的已经不是SoC芯片，而是ISP，也就是专门负责进行图像处理的芯片，与拍照性能息息相关。虽然已经不是澎湃S1那样肩负整个手机核心功能，但想想目前SoC市场有高通、MTK、紫光展锐等巨头，竞争对手反而比以前更多了，加上华为的遭遇，也许避开SoC芯片，对于小米是明智之举。

那如果不做手机SoC芯片，小米会生产什么芯片呢？其实手机上重要的并不止有SoC，还有其他很多关键芯片，比如电路控制，比如射频，比如四合一芯片。而如果抛开手机领域，在更广泛的市场上，还有更多关键芯片。比如现在汽车领域就集体遭遇了缺少芯片、因无米下锅而调低产能、降低配置的现象，对于小米来说都是可以进军的。总之，芯片领域永远都缺少新的竞争者，因为门槛太高了。小米愿意跨过这个门槛，终究是一件好事。