荣耀Magic 3曝光，搭载骁龙888+芯片，150倍变焦+屏下镜头

说起荣耀2021年的新机表现，很多人都公认是缺乏诚意了，推出的新产品，不管是荣耀50系列、还是荣耀play 5、或者是荣耀V40轻奢版，在搭载性能很一般的芯片的同时，却不肯在价格方面妥协。相比隔壁友商小米OV的竞品，竞争力很一般。但大家都知道，这是荣耀独立运营后过渡期无奈的选择。

而从近日的消息来看，独立运营之后的新产品似乎终于要放大招了，因为，6月28日当天，高通发布了比骁龙888芯片性能更强的芯片，骁龙888 plus，该芯片本质上就是骁龙888的升级款，据悉，该芯片相比骁龙888主要提升点在于X1的核心和AI性能提升，CPU性能大约提升10%，而AI性能大约提升20%。虽然提升不是非常明显，但基本可以确定是下半年安卓阵营顶级芯片了。

而更好的消息是，目前已经传出，荣耀下半年的旗舰机型，确定会搭载此芯片，而且从曝光的消息来看，荣耀下半年即将登场的手机中，多款都会搭载该芯片，目前基本可以确定的是，除了荣耀Magic 3指纹，荣耀V50系列也都可能搭载该芯片。此前荣耀CEO赵明接受采访时明确表示，荣耀Magic系列将会被打造成为超越华为P系列和Mate系列的高端旗舰。

既然要超越华为的Mate系列和P系列，荣耀Magic 3势必会带来不少亮点，首先可以明确的是，华为的P系列和Mate系列最大的亮点都是拍照，因此荣耀Magic 3的拍照大概率会非常激进，而从目前外媒传出的小道消息来看，荣耀Magic 3会搭载一亿像素主摄，并且有5000万像素的超广角、5000万像素的长焦和2000万像素的超长焦镜头组成四摄，最高将支持150倍数码变焦。

另外，在续航方面， 该机也会支持比荣耀50 Pro更高功率的120W快充，同时也会标配业界顶级的2K屏幕，据说将会由三星供应，支持144Hz超高刷新率和560Hz超高刷新率，同时由于屏下镜头技术的成熟，该机也有可能成为首款搭载屏下镜头的荣耀手机，这和初代荣耀Magic的定位非常相似，会带来极高的颜值。

总之，从曝光的消息来看，荣耀magic 3的堆料会更加凶猛，大概率可以成为今年下半年极具看点的产品，如果荣耀在价格方面能够做出让步的话，成为小米OV的劲敌产品不是问题，大家期待吗？