国内首款UFCS融合快充协议芯片问世,智融SW2325拔得头筹

近日充电头网从供应链获悉,业内知名芯片品牌智融科技宣布,旗下协议芯片SW2325新增对UFCS融合快充规范的支持,成为了业界首款支持UFCS融合快充规范的协议芯片。

UFCS融合快充规范全称《移动终端融合快速充电技术规范》,这是我国首个快充技术标准,由电信终端产业协会发布,旨在解决市面上快充标准繁多且互不兼容的问题,同时可提高充电器的通用性。

国内首款UFCS融合快充协议芯片问世,智融SW2325拔得头筹

移动终端融合快速充电技术规范全称Universal Fast Charging Specification,该标准由绿色能源工作组(WG10)主导,信通院、华为、OPPO、vivo、小米牵头,并得到了多家终端、芯片企业和产业界伙伴的大力支持。

据了解,智融SW2325是一款兼容性非常强大的快充协议控制器,内置40MHz主频的ARM M0内核,内置车规级64K eFlash+4K RAM。支持3-30V超宽输入电压范围。支持光耦反馈,FB反馈和I2C反馈三种调压方式,适配车充,充电器等应用。

SW2325支持多重保护功能,支持在线升级,支持多层嵌套加密算法,支持NMOS或PMOS通路管,集成CC/CV环路,功能强大且全面。

国内首款UFCS融合快充协议芯片问世,智融SW2325拔得头筹

正是因为SW2325内嵌了最高工作频率为40MHz ARM Cortex-M0 内核,其强大的浮点运算能力可以将特殊算法高效执行,所以SW2325可以支持灵活定义私有算法及移植加密数据包。能支持UFCS融合快充规范正是因为自身性能加上大容量存储支持,可以实现拓展的协议支持,不仅能支持多家私有协议,也能增添新的协议支持。

国内首款UFCS融合快充协议芯片问世,智融SW2325拔得头筹

智融SW2325 集成了Type-C接口逻辑,USB PD PHY,VOOC/SCP PHY 以及 QC/PE/SFCP/TCN等快充协议的检测电路,并集成光耦反馈和 FB 反馈驱动电路、NMOS和PMOS驱动电路以及CV/CC控制环路。

SW2325内置多种安全保护功能。配合ACDC或DCDC以及少量的外围元器件,即可组成完整的高性能的 Type-C 口/Type-A口快速充电解决方案。

充电头网总结

移动终端融合快速充电技术的诞生,能够让各家的私有快充,都能用一个充电器来实现。移动终端融合快速充电技术是为了减少快充碎片化,减少更新换代后充电器的浪费,保障用户的快充体验,而无需另外购买专用充电器。对第三方充电器是一个利好,对用户来说,也可以使用一个充电器去同时满足手机快充和笔记本电脑充电。

智融推出的SW2325,能够支持市面上近乎所有快充协议,并且支持烧录更新的快充协议。可以说是满足了快充协议对协议芯片的要求,打造兼容性非常好的充电器。今后制约充电器的,将不再是协议芯片的协议支持限制,而是出厂功率的限制。

协议芯片的进步,真正让充电器做到像其他外设一样可以固件更新,去升级协议,适应手机等移动设备的变化。而这个快充协议的升级,可以通过数据线,使用手机进行升级,做到无感升级,支持最新的快充协议,从而减少不兼容的充电器,实现全面而优秀的快充体验。

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页面更新:2024-03-12

标签:芯片   协议   环路   头筹   终端   全称   兼容性   市面   充电器   内核   算法   技术规范   电路   反馈   快速

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