首台国产关键量测设备进驻中芯国际，又一设备打破国外垄断

随着美国对我国半导体生产厂商实行越来越严格的限制，作为国内芯片代工领域的龙头企业中芯国际，一举一动都成为很多国人的关注焦点。

例如，中芯国际为了吸引人才，推出股票激励政策，据公告显示，该激励计划拟授予的限制性股票总量不超过7565.04万股，激励对象不超过4000人，约占公司2020年底员工总人数的23.05%。

还有就是成立人才学院、奖励高管住房，甚至员工离职等等都牵动着很多人的心。

如今，再次传来中芯国际的好消息。

7月6日，据IT之家消息，国内集成电路良率管理供应商东方晶源微电子科技(北京)有限公司（简称：东方晶源）在北京举行了题为“国内首台关键尺寸量测设备”的出机仪式。庆祝自己与中芯国际达成的合作业务。该设备（型号：SEpA-c410）应用于300mm（12 英寸）硅片工艺制程的关键尺寸量测。

此次出机仪式，标志着东方晶源继 2019 年攻克电子束缺陷检测技术后，再一次取得重大产品技术突破，填补了国产关键尺寸量测设备（CD-SEM）的市场空白。

早在2019年，东方晶源的首台电子束缺陷检测设备也是出货给中芯国际使用。此次，再向中芯国际出货的关键尺寸量测设备。这在一定程度上体现出东方晶源的研发实力已获得行业的高度认可。

据了解，东方晶源自成立以来，专注于芯片制造关键环节的良率控制和提升领域。旗下计算光刻系列软件（OPC）、电子束缺陷检测设备（EBI）均已通过国际大厂产线验证并实现订单收入，在国产设备领域取得了瞩目的成绩。

此次，国内首台关键尺寸量测设备进入生产环节，可以说意义重大。

首先，我们要先搞清楚关键尺寸量测设备是什么。芯片生产中想要保持高良品率，除了芯片制造的主要工艺外，缺陷检测以及各项关键尺寸的检测也是工艺流程中不可或缺的环节。

东方晶源出台的这台300mm硅片量测设备，其作用是对有效制程效力范围内的各项环节进行工艺评定。例如的薄膜厚度是否符合制程标准，芯片在完成刻蚀流程环节后，是否会影响硅片电性参数等。

如果芯片厂商没有对各个环节进行检测，那么良品率将得不到保障。倘若在脱离关键尺寸量测设备的前提下，所带来的损失往往是巨大的。小则芯片性能指标受到影响，大则芯片成品不能使用，只能报废处理。

当然，除了设备带来的直接好处，另外一个重要意义就是可以摆脱国外“卡脖子”问题。

在此之前，我国使用的都是国外厂商的设备，随时存在卡脖子问题。这对我国芯片制造行业的发展是不利的。如今东方晶源再次打破技术瓶颈，制造出国内首台关键尺寸测量设备，弥补了我国在芯片生产检测环节中的空白。

自从华为事件后，国人第一次深刻感受到自主研发的重要性。

对于中芯国际来说，使用上国产设备，为实现技术去美化提供了帮助，有利于缓解中芯国际在芯片制造过程中被卡脖子的问题。

对于东方晶源来说，再次打破国外垄断的局面，有助于东方晶源进一步打开国内市场，促进其产业链条的调整、升级、完善。最后缩短与国外设备之间的差距，从而提高市场竞争力。

所有的成果，最终形成自主研发的产业链，彻底摆脱国外卡脖子的问题！

目前我国在芯片代工领域中，与国外量测设备之间的技术差距还是比较大的。但所有的技术都不是一蹴而就的，都得一项一项去攻克，在不断地积累中成熟的。