自研3nm麒麟芯片研发计划曝光！纯国产化芯片生产线正在建设

【5月28日讯】众所周知，从去年五月份美国下达禁令，华为的手机芯片从去年9月16日被断供以来，华为艰难地寻找着各种替代方案，而华为消费者业务CEO余承东明确表态：“在美国新一轮“芯片禁令”下，华为麒麟9000芯片将成为麒麟芯片的绝唱。”这句话道出了余承东太多的无奈，毕竟现阶段华为只具备芯片设计能力，还不具备芯片生产能力。目前全球所有芯片代工厂商都无法继续为华为代工生产芯片产品，同时还限制了华为采购第三方芯片。因此外界纷纷担忧华为会不会放弃海思芯片研发，作为国内势力最强的芯片研发团队会不会被迫解散？

针对外界的担忧，华为轮值董事长徐直军给出了答案：作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利的公司，华为对海思也没有盈利诉求，反正不指望海思挣钱，所以只要能养得起，就会一直养下去。从目前华为的动作来看，华为依旧还在持续对海思半导体输血，加大研发投入。

据相关资料显示，华为技术有限公司于上月22日申请注册“麒麟处理器”商标，目前状态为“注册申请中”。虽然该消息中并未直接提及华为正在研发新一代的芯片，但是从华为正在注册“麒麟处理器”的商标的举动来看，据多方消息和知名数码博主透露，华为海思3nm的研发设计不中断，内部定下的名称是麒麟9010。若情况属实的话，那么华为将会攻克3nm芯片的技术，预计将在今年内完成设计。要知道华为自研的5nm已经集成153亿根晶体管，而华为能够进一步自研3nm，除去能否代工这个问题，其自研的本身和意义都是十分重大的。

从厂商的角度来看，目前，台积电的3nm工艺还不成熟，据说该工艺预计要到2022年才能量产，这意味着华为的最新一代麒麟9010的问世还需要一段时间。根据公开资料显示，除了麒麟芯片之外，凌霄、鲲鹏、昇腾等系列芯片全部都是华为海思半导体部门自研。也是得益于海思自研芯片，每年为华为省下大笔芯片进口费用，也因为海思自研芯片，才使得华为拥有世界领先的行业竞争力。此次，华为研发3nm麒麟芯片的曝光也说明华为不会放弃海思，毕竟有了海思半导体芯片公司才有了现在的华为手机，而华为之后还想要在智能手机市场上翻身，那么也是无法离开华为海思芯片支持的。

而据相关消息，目前华为在武汉建设首座芯片工厂已经正式封顶了（据消息源透露是中国八建建设[赞]）华为目前正在极力着手建成第一条40nm工艺制程的纯国产化芯片生产线，包括创建半导体联盟，期望国产半导体制造技术的提升，让麒麟芯片能够继续处于全球一流团队，让海思芯片时限真正的“纯国产化”。从目前种种迹象来看，华为正极力解决芯片制造能力的短板，相信华为新一代的麒麟芯片很快就可以量产，我们期待着海思芯片的涅槃回归！