2021.628科技资讯早报

强移动、大开放，微软Win11的野心有点大

高通官宣，多款骁龙系列支持Windows 11

优化减少发热 AMD X570S不再需要风扇

上周四，微软正式发布新款Windows 11操作系统，这是Windows系统十年来最重要升级。从整体设计上来看，Windows 11简化了界面设计和用户操作，而在生态体系上，新的操作系统将支持直接运行安卓App，基于云端的Office 365可以实时查看iOS和Android上的最近文档，借此做强移动、做大开放。

谷歌Analytics（Google分析）的流量数据显示，2020年全球互联网来自移动设备的流量占比已经达到68%，而桌面系统的流量占比下降到29%，平板占据3%。按照设备计算，智能手机的份额已经达到55.3%，而PC只有42%。有分析称，Win11是微软应用用户在后疫情时代大幅改变生活模式，例如居家办公、远程教学、线上消费及娱乐等相应需求而进行的革新。

发布Windows 11的同时，微软更新了最低硬件配置要求，CPU方面首次要求64位架构双核1GHz以上处理器，同时，还要求支持TPM 2.0。

　　TPM 2.0即可信平台模块，它用于检查加密安全存储证书、密码、凭证等敏感内容，确保PC不被恶意攻击篡改。不过TPM 2.0是微软2016年公布，从2017年开始CPU厂商们才陆续开始支持。那么这是否意味着只有2017年之后的新CPU平台才能运行Windows 11呢？

实际上，早在Win 11 ISO镜像泄露时，就有部分用户因为本机不支持TPM 2.0而出现无法安装的报错。在微软的推荐CPU名单中，Intel是从8代酷睿开始，AMD则是锐龙2000系列及以上。近日，高通官方微博宣布，高通骁龙7c、8c、以及8cx第2代等计算平台均已支持全新Windows 11操作系统。

微星近日在线上举办了新品展演，正式推出 MAG X570S 系列两款新主板。官方表示，这两款主板均采用AMD新的X570S芯片组，为无风扇设计。

芯研所消息，新的X570S芯片将在发热工艺上进行优化，降低发热量之后的主板取消了风扇，猜测其S后缀是Slient静音的意思。

此前的X570芯片组在功能上有所增加，但是带来的功耗增加问题也使得主板需要搭载风扇来 优化散热，也成了主机中的一个噪音源。

X570S芯片组改进了供电、PCB等等，同时还增加带2.5Gbps（2.5G比特每秒）网卡、Wi-Fi 6E无线网卡等新功能，7nm Zen3处理器锐龙5000系列可以搭配更加静音的主板。