光刻机销量折损过半！荷兰正式表态，外媒：“脱钩”的必然结果

中美半导体产业博弈新格局

半导体芯片，这个看似微小的电子元件，却是推动当今科技飞速发展的核心动力。在这场科技竞赛中，中美两国的较量愈演愈烈，全球半导体产业格局正经历深刻的重塑。

美国＂卡脖子＂战术频频升级

一切，始于2022年10月，美国政府宣布对华实施广泛的芯片出口管制政策。英伟达、AMD等芯片巨头的顶尖AI芯片禁止出口中国，就连高端游戏显卡也名列其中。这一舍近求远的做法，旨在切断中国获取先进芯片的渠道，遏制其科技实力的提升。

对于智慧如海的中国科技人才而言，这终究是一记＂无伤大雅＂的闪光弹。他们很快就找到了应对之策，通过微调芯片设计，推出略低于限制标准的A800和H800芯片，继满足国内市场需求。

美国政府自然不会坐视不理。2023年10月，它们再次升级出口管制规则，将矛头直指这些＂漏网之鱼＂。雷蒙多部长直言不讳:＂如果你围绕特定限制重新设计晶片，我会在第二天就对这些晶片实施管制。＂

就在前不久，2024年3月底，拜登政府又一次修订对华芯片出口限制，这次的目标是装载AI芯片的笔记本电脑。166页的新规则无情地扼住了中国企业和消费者获取先进AI计算能力的最后一线生机。

＂美国是在继收紧政策，试图堵住所有的漏洞。＂战略与国际研究中心主任詹姆斯·刘易斯如是评论。而在中国科技界，人们也看到了美国＂卡脖子＂战术的无孔不入。

中国坚持自主创新 砥砺前行

面对美国的层层封锁，中国从未被动应对。相反，这股凌厉的逆风，反而成为中国科技自立自强的强大动力。

＂没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚。＂这是华为面对芯片制裁时的勉励。在压力与困难面前，中国芯片产业从未止步。从设计到制造，从封装测试到设备材料，中国正在全面追赶，与世界先进水平的差距逐步缩小。

中国政府也在加大投入，出台一系列扶持政策。2022年8月，拜登签署了2800亿美元的＂芯片法案＂，试图通过财政补贴将芯片制造＂回流＂美国。中国也在酝酿万亿投资，支持本土芯片产业发展。

产业发展离不开人才支撑。中国教育部将半导体科学与工程列为重点学科，鼓励高校建立相关专业，培养高级应用型人才。深圳技术大学与中芯国际携手成立集成电路学院，就是一个生动例证。

而在产业实践中，中国企业也在不断突破。华为Mate60 Pro手机采用的＂中国芯＂，让国人对突破封锁充满期待。中芯国际、韦尔股份、卓胜微等一批市值千亿的芯片巨头正在崛起。

全球产业链重塑 新格局正在形成

在这场中美科技较量中，半导体产业链的版图也在发生深刻的重塑。

台湾晶圆厂纷纷＂脱钩＂转向日本。台积电、力积电等龙头企业在日本投资上百亿美元建厂，寻求在尖端芯片制造领域新的立足点。

日本政府也在全力重振本土半导体产业。它们不惜重金补贴，吸引台积电、美光等企业在当地扎根，并大举投资Rapidus等本土企业，瞄准2纳米先进制程技术。

韩国虽然表现较为谨慎，但也未能全然置身事外。有消息指，美国正在向韩国施加压力，要求其配合限制对华出口。

而在中国，为了减少对外依赖，本土企业也在加速国产替代步伐。从设计到制造，从设备到材料，中国正在加快建立自给自足的生态体系。

这场产业重塑的大潮，给全球半导体格局带来了新的变数。过去美国主导的单极格局正在动摇，中国、日本、韩国、欧洲等新兴力量都在崭露头角，一个新的多极化格局正在形成。

半导体芯片，作为推动科技进步的＂心脏＂，其重要性不言而喻。在这场中美科技战的大背景下，全球半导体产业链正在经历深刻的重塑。

美国一方面加大＂卡脖子＂力度，试图遏制中国科技发展；另一方面也在加大国内投资，防止本土产业链被＂反杀＂。中国则坚持自主创新，全面追赶，不断缩小与世界先进水平的差距。

在这场较量中，新兴力量也在崛起。日本重金投资本土半导体产业，韩国也面临美国的施压。全球半导体产业格局正在从单极走向多极化。