光刻机将成废铁？美日荷联合施压，800台设备何去何从？

中国在芯片领域取得突破性进展，成功突破美日荷联盟的技术封锁，反过来制裁美国，导致美国面临关键芯片原材料短缺。

中国芯片产业在政府大力支持下快速发展，在多个领域实现自主可控突破，成功应对西方国家的技术封锁。美国为维护在芯片领域的垄断地位，联合日本和荷兰对中国实施严厉的出口管制，但这反而加速了中国芯片产业的自主化进程。中国不仅在芯片制造技术上取得重大进展，还在关键原材料领域反制美国，导致美国本土芯片产业面临原材料短缺的危机。

华为发布搭载国产芯片的新旗舰手机

2024年4月，华为发布了搭载自家海思芯片的新一代旗舰手机Pura 70系列。这是继去年Pura 60系列后，华为再次采用国产芯片。根据拆解报告，Pura 70系列手机的芯片制程工艺已经达到3纳米级别，性能媲美当前国际先进水平。

这一成就的取得，离不开近年来中国在芯片制造领域的突破。早在2022年，中国就已经掌握28纳米芯片制造工艺，并开始量产。随后不到一年时间，3纳米芯片制程就实现了工程化，可以应用于旗舰手机等高端产品。

业内人士表示，中国芯片产业的快速发展主要得益于国家的大力支持。近年来，中国政府出台了一系列扶持政策，加大对芯片产业的投资力度，着力解决＂卡脖子＂问题。中国芯片企业也在不断加大自主创新，攻克核心技术难关。

中国成功研发出极紫外光刻机等关键芯片制造设备

制造先进芯片离不开极紫外光刻机（EUV等关键设备，但长期以来这些设备都被西方国家严格封锁。2023年4月，中国终于在EUV光刻机领域取得重大突破，哈尔滨工业大学和长春光机所分别攻克了EUV光源和反射镜等核心部件。

EUV光刻机由光源、反射镜和工作台三大组成，每一的技术难度都极为巨大。以光源为例，它需要用高功率激光轰击微小的锡液滴，使其瞬间气化并产生13.5纳米的EUV光。整个过程需要精确控制，误差在皮米量级。

多年来，中国科研人员孜孜不倦地攻关，终于突破了这一世界级难题。除了EUV光刻机，中国在DUV、电子束直写等其他先进光刻技术方面也取得了长足进展，有力支撑了国产芯片的制造。

中国限制对美国出口镓、锗等关键芯片原材料

2023年8月，中国开始对镓、锗等关键芯片原材料实施出口管制。数据显示，2023年中国对美国的镓出口同比下降超过20%，锗出口则增长51%。

镓和锗在先进芯片和通信设备制造中有着广泛应用，而中国主导了全球这两种材料的生产，占据了绝对优势地位。人士认为，中国此举是为了反制美国对华芯片技术的严厥封锁，也是与美国进行芯片领域谈判的一个重要筹码。

早在2022年美国就开始大规模限制对中国出口先进芯片技术和设备。美国商务部将多家中国芯片企业列入出口管制＂实体清单＂，严重影响了中国芯片产业的发展。

美国本土芯片企业面临原材料短缺危机

中国对镓锗出口管制，直接影响到美国本土芯片企业的生产。据美国地质勘探局数据，2018-2021年，美国进口的镓有53%来自中国。一旦中国镓锗供应中断，必将给美国芯片产业带来沉重打击。

美国高科技军品供应也将遭受重创。人士指出，美国一些雷达和战机对镓锗有着极大依赖，如果缺乏这两种材料，将严重影响美国国防实力。

中国对镓锗出口管制还将推高这两种材料的国际市场价格，加剧全球芯片供应链的紧张局势。有专家认为，这只是中国限制关键原材料出口的开始，美国应该为中国进一步的反制做好准备。

面对美国及其盟友的技术封锁，中国芯片产业通过自主创新和国家政策支持，在芯片制造、设备研发和原材料供给等多个领域取得突破，成功实现自主可控。但中国也开始对美国实施反制，限制关键芯片原材料出口，导致美国本土芯片企业面临原材料短缺危机。

中美在芯片领域的较量已进入白热化阶段。美国为维护垄断地位，不惜联合盟友对中国实施全方位技术封锁。但这反而加速了中国芯片产业自主化进程，中国在多个关键领域取得突破，不仅能够自给自足，还反过来制裁美国，导致美国本土芯片企业面临原材料短缺危机。中国芯片产业有望在自主创新的道路上不断前行，最终赶超美国，重塑全球芯片产业格局。