125.9亿，中芯国际超越联电、格芯，成全球第三大晶圆代工厂

5月9日，中国内地晶圆代工龙头企业中芯国际公布了2024年一季度财报，虽然净利润出现了大幅下滑，但是营收增长了23.36%，达到了125.9亿人民币，首次超越联电和格芯，成为仅次于三星、台积电的全球第三大晶圆代工厂。

五大晶圆代工厂“成色”如何？

全球前五大晶圆代工厂分别为台积电、三星、中芯国际、联电和格芯。在2023年四季度的市场份额分别为：台积电（61.2%）、三星（14%）、联电（5.8%）、格芯（5.4%）、中芯国际（5.2%）。

台积电是全球最大的晶圆代工厂，它开创了晶圆代工模式，这个模式快速的推动了芯片迭代，也促进了芯片设计。

目前台积电的市场份额依然超过60%，工艺制程达到了3nm，苹果、高通、博通、英伟达都是其大客户，每年研发费用高达几十亿美元。

2024年一季度，台积电营收新台币5,926.4亿元，净利润新台币2,254.9亿元，折合人民币分别为1320亿和502亿。

三星晶圆代工仅次于台积电，不仅具备4nm、5nm、5nm等先进制造能力，还在3nm工艺时间节点上领先台积电。

目前三星市场份额约为14%，与台积电差距依然很大，它的代工客户不仅有自己的移动处理器，也包括高通、AMD和IBM这些大厂。

近几年，三星加大了研发投入，也积极与ASML对接购买先进的光刻设备，并且扬言要在2030年超越台积电，成为全球最大的晶圆代工厂，勇气可嘉，但是难度很大。

中芯国际是内地晶圆代工龙头企业，总部位于上海浦东，在国产芯片发展中扮演着极为重要的角色。

早些年与台积电产生专利、技术纠纷，导致公司一度陷入亏损、人才也流失严重，后来有了国资的介入，和“芯片魔术师”的加入，中芯国际又开始步入正轨。

目前，中芯国际市场份额为6%，工艺制程也突破了7nm，虽然没有拿到苹果、高通、英伟达这些大厂的先进订单，但是背靠中国这个最大的芯片市场，中芯国际发展依然很快。

联电是一家台湾晶圆制造企业，虽然与台积电相比差距很大，但是依然拥有了广泛的晶圆代工能力，涵盖了14nm以上的成熟工艺。

2024年一季度，营收为新台币546.3亿元，折合人民币121亿，净利为新台币104.6亿元，折合人民币23.3亿元。

格芯是一家美国晶圆代工企业，前身是AMD的芯片制造厂，在美国、德国、新加坡等地拥有多家代工厂。

因为工艺技术过于复杂，格芯宣布放弃向10nm以下先进制程进军，目前最先进的工艺为12nm FinFET，格芯的客户包括AMD、博通、意法半导体等。

2024年一季度，格芯营收为15.49亿美元，折合人民币112亿，净利润为1.34亿美元，折合人民币9.7亿。

我们可以看到，在整个晶圆代工领域，台积电就像一座大山，不仅工艺先进、产能充足，研发实力也是最强的，加上苹果、高通、博通、英伟达这些大厂的助力，似乎永远都无法战胜。

三星是一家IDM类型的芯片企业，它的芯片业务包括设计、制造、封装、销售，2024年一季度整个半导体业务部门营收达到了23.14万亿韩元，约合人民币1224亿，营业利润1.91万亿韩元，约合人民币99.89亿元。

虽然三星对外芯片代工规模与台积电差距很大，但是整个芯片业务是非常厉害的。

面对、三星、台积电，可以想象中芯国际压力有多大，那么未来中芯国际能不能逢山开、路遇水搭桥，实现超越逆袭呢？

中芯国际营收主要集中在中国市场，占比超过了80%（81.6%），美国市场营收占比下滑至14.9%，欧亚区营收占比为3.5%。

从类型上看，智能手机芯片业务占比为31.2%，消费电子芯片收入占比30.9%，计算机与平板芯片收入占比17.5%，可穿戴的芯片收入占比13.2%、工业与汽车芯片收入占比7.2%。

可以预料，未来中芯国际的主战场依然在国内，欧美市场会持续萎缩，因为打压限制，短期内扩展海外业务概率很小。

相关信息显示，中芯国际投资1700亿，在北京、上海、深圳、天津新建4座晶圆厂，扩大成熟工艺产能，其中深圳晶圆厂已经投产。

如果四座晶圆厂全部投产的话，中芯国际将会增加35万片/月的产能，总产能有望达到100万片/月，这足以让中芯国际上升一个台阶，甩开联电和格芯。

不过，这些晶圆厂大都是成熟工艺，包括电源/模拟、高压驱动、微控制器、混合信号/射频、图像传感器等。

这对中芯国际来说同样意义重大，尽管台积电和三星仍主导着全球成熟工艺芯片的制造，但它们的产能有限，并且两家公司更注重新进工艺产能，这无疑给中芯国际提供了机会。

成熟工艺依然是一个大蛋糕，加上中国这个巨大的市场，可以快速形成规模化生产，提高市场占有率。

有了市场，自然就有利润，依靠走量来降低成本，同时还可以培养大量的技术工人，技术管理者，利用国内的成本优势，不断的蚕食对手的成熟市场。

在先进工艺方面，中芯国际在CEO梁孟松的带领下，快速推进，目前已经实现了N7工艺的量产，完成了5nm工艺的技术开发，3nm工艺技术正在研发之中，只待EUV光刻机。

在研发投入方面，中芯国际也在不断的提高，2024年一季度研发支出为13.5亿人民币，同比增长了12.2%。

但是中芯国际目前最担心的依然是半导体设备，因为《瓦森纳条约》的限定，先进的EUV光刻机一直对我国禁运，导致国内晶圆厂无法购买到。

而EUV光刻机是7nm以下芯片制造的主要设备，尽管浸润式DUV光刻机也可以制造7nm、5nm芯片，但是需要多次曝光、导致良品率降低、成本上升，不利于竞争。

虽然国内企业正在紧张的攻关国产EUV光刻机，但是这种设备号称“人类工业皇冠上的明珠”，拥有超过10万个零部件，3000多个精密轴承、4000条线缆、2公里管道。

荷兰ASML呢，只掌握了不到10%的技术，其余技术、零部件都来自3000多家供应商。

核心部件EUV光源、光学镜头、双工作台，任何一个拿出来都是一座技术大山，尴尬的是，我们不仅要攻克这些核心部件，并且还要打造同样的3000多家国内供应商。

短期，2、3年内很难做到，而没有EUV光刻机，中芯国际就无法实现先进工艺的量产，也就无法与三星、台积电抗衡。

所以，总的来说，中芯国际很努力，也取得了不错的成绩，但仅限于成熟工艺，在先进工艺上，我们依然差距很大，依然需要去努力追赶。

不过，再先进的芯片、再牛X的光刻机，那也是人造的，不是神造的，所以国产芯片、国产EUV光刻机，迟早会逆袭超越，我们期待这一天早日到来。

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