世纪骗局！华为撕下台积电遮羞布，芯片制程竟然只是一场“内卷”

中国芯片产业崛起，台积电垄断遭质疑，内卷策略引发争议。

在科技行业，台积电长期凭借其领先的芯片制程技术处于垄断地位。近期华为推出的麒麟9000芯片却在7纳米工艺下展现出了出色的性能，质疑了台积电不断推陈出新制程工艺的必要性。这一现象被视为华为＂撕下了台积电的遮羞布＂，引发了对台积电＂内卷＂策略的质疑和对中国芯片产业崛起的关注。

台积电作为全球最大的专业芯片代工厂，长期以来在芯片制程技术上保持着绝对领先的地位。它不断推出更先进的制程工艺，从7纳米、5纳米到最新的3纳米，被视为代表芯片性能的最高水准。

华为最新旗舰手机Mate 60系列搭载的麒麟9000芯片，采用了7纳米工艺，却展现出了令人惊艳的性能表现。这款芯片不仅能高效运行手机上各种资源密集型应用，还能支持5G高速网络、人工智能等前沿技术。

业内人士指出，华为麒麟9000的出色表现质疑了台积电不断推出更先进制程工艺的必要性。7纳米芯片在手机等移动设备上的性能已经足够优秀，再追求纳米级别的提升，收益递减且成本高昂。

这被认为是华为＂撕下了台积电的遮羞布＂，暴露了台积电一直以来的＂内卷＂策略。所谓＂内卷＂，指的是台积电不断推出更先进的制程工艺，迫使整个行业被动追随，从而巩固其在芯片代工领域的垄断地位。

芯片制程工艺的提升已经进入了＂寸步难行＂的瓶颈期。制程工艺越小，技术难度和投资成本就越高。台积电每推出一代新工艺，都需要投入数十亿美元的研发费用。

一些人士认为，台积电之所以如此执着于制程工艺的提升，很大程度上是出于维护自身垄断地位的考虑。只要制程工艺一直处于领先水平，其他芯片代工厂就难以赶超，台积电的市场份额自然就得到了保证。

台积电的＂内卷＂策略在近年来遭到了来自中国芯片产业的挑战。中国企业在芯片设计、制造等领域取得了长足进展，正在逐步缩小与台积电的差距。

以华为为例，除了麒麟9000芯片的出色表现外，其旗下海思半导体在芯片设计方面也屡获殊荣。2021年，海思的麒麟9000处理器在安兵工业科技进步奖评选中荣获特等奖，这是继2019年之后，海思次在该奖项中摘得桂冠。

另一家中国芯片企业紫光展锐，其自主研发的NB-IoT芯片已经出口到100多个国家和地区，在窄带物联网领域处于领先地位。

除了企业的自主创新，中国政府也在大力扶持本土芯片产业发展。2020年6月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出到2030年，中国集成电路产业整体竞争力将跻身国际先进行列。

在政策和资金的大力支持下，中国芯片产业正在加速崛起，对台积电的垄断地位形成了前所未有的挑战。一些人士认为，这正是台积电在美国扩张的主要原因之一。

2022年11月，台积电宣布将在亚利桑那州投资400亿美元，建设其在美国的座晶圆厂。这一决定被视为台积电的一种＂地缘多元化＂战略，旨在分散风险，应对来自中国的挑战。

台积电在美国扩张的决定也引发了一些争议和质疑。一方面，美国政府对台积电在美国投资表示欢迎，认为这将有助于重塑美国在芯片产业的领导地位。

但另一方面，也有观点认为，台积电之所以选择在美国扩张，很大程度上是出于规避地缘政治风险的考虑。近年来，美国对中国科技企业实施了一系列制裁措施，华为就是重灾区之一。

如果台积电继将所有芯片生产基地集中在台湾地区，一旦发生地缘政治冲突，其供应链将面临巨大风险。在美国建厂可以为台积电提供一个＂后路＂，以应对潜在的地缘政治风险。

台积电在美国扩张也面临着一些挑战。人才短缺问题。台积电在台湾地区拥有数万名经验丰富的芯片工程师和技术人员，而在美国则需要从头培养本土人才。

成本问题。台积电在台湾地区已经建立了完整的供应链体系，在美国则需要重新建立起来，这将耗费大量资金和时间。

技术转移的风险。台积电作为全球芯片制造龙头，其核心技术一直被视为＂国之重器＂。如果在美国大规模转移技术，将面临被美国＂绑架＂的风险。

台积电在美国扩张虽然可以分散风险，但也存在诸多挑战。台积电如何在中美两个市场之间把握平衡，将是一个值得关注的问题。