国内首台光刻机交付，曙光即将到来！

4月16日，国内首台大芯片先进封装专用光刻机在广州市某集成技术有限公司举行交付入厂仪式。

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该光刻机由广东某科技装备有限公司自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工艺，为助力国产人工智能大芯片集各种功能芯片之大成提供了有力的技术支撑。

这一进展展示了中国在光刻机领域的技术实力越来越高的同时，也为芯片产业的国产化进程提供了支持。

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在目前的半导体领域，目前我们国家尚未突破的技术有：

1 高端光刻机：光刻机是集成电路产业的核心装备，当前全球能制造高端光刻机的只有荷兰的ASML、日本的尼康和佳能三大企业。我国完全自主生产的光刻机目前只能达到90nm制程，与国际先进水平存在差距。

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2 触觉传感器：传感器与计算机、通信并称为信息系统的三大支柱，其技术水平是衡量一个国家科技水平和是否处在国际战略竞争制高点的重要标志。我国在这方面的技术尚未完全突破。

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3 DSP芯片：能够实现数字信号处理技术的芯片。我国在这方面的技术也尚未完全突破，正在努力追赶中。

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需要注意的是，随着技术的不断发展和科研人员的努力，我们国家在半导体领域的技术性新突破也在不断涌现，甚至有些技术实现或者有可能实现弯道超车。