美国商务部长：尽管华为的芯片取得突破性进展，但仍落后美国多年

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周日淡化了华为技术有限公司(Huawei Technologies)最新的微芯片突破，称美国在这项关键技术上仍远远领先于中国。

这一评论是在哥伦比亚广播公司的“60分钟”新闻节目中发表的，与商务部长的立场一致，即尽管去年华为手机上出现了先进的中国制造芯片，但拜登政府对中国芯片销售的限制正在发挥作用。

“这比我们在美国的技术落后了好几年。我们拥有世界上最先进的半导体。中国没有。我们已经超越了中国，”雷蒙多在周日晚间美国播出的采访中说

被美国列入黑名单的华为在8月份发布了Mate 60 Pro智能手机，该智能手机配备了支持5g的芯片，这一壮举被认为是由于2022年底美国的一系列出口管制而变得困难。这款手机是在雷蒙多访问中国期间发布的。

她说:“我显然得到了他们的关注。”她还说，美国将继续采取行动保护美国的国家安全和企业。

自Mate 60 Pro发布以来，美国进一步收紧了对中国的先进半导体技术销售限制。

许多大量业务依赖中国的美国芯片公司也表达了对失去市场准入的担忧。

“我们希望在绝大多数商品和服务上与中国进行贸易，”雷蒙多说。“但在那些影响我们国家安全的技术上，没有。”

在2022年俄乌战争后，全球芯片竞争愈演愈烈，引发美国和荷兰、日本等盟国收紧了先进技术出口管制。

雷蒙多说:“毫无疑问，我们的出口管制损害了(俄罗斯)进行战争的能力，使战争更加困难。”不过她承认，俄罗斯已经找到了一些芯片的替代来源。

商务部还监督了拜登政府近530亿美元的《芯片法案》(CHIPS Act)的拨款，该法案旨在建设美国国内半导体产业，以削弱中国等竞争对手的竞争力。

最近几周，数十亿美元的赠款和贷款被指定用于芯片制造商台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)三星电子和美光科技这些公司都在提高美国的产能。

雷蒙多本月早些时候告诉CNBC，为《芯片法案》分配的所有拨款将在年底前发放。