最近，知名手机评测机构对华为旗下最新麒麟9010芯片组进行了性能测试，结果显示该芯片组的功耗水平与高通今年发布的骁龙8 Plus Gen 1基本相当，但运算速度较慢，落后于骁龙8 Plus约30%。

这主要是因为美国长期以来对华为的技术封锁，导致麒麟9010仍停留在7纳米工艺节点，而骁龙8 Plus已采用更先进的4纳米工艺。

测试机构与测试方案

此次对麒麟9010芯片组进行测试的，是业内著名的手机性能评测机构AnTuTu(安兔兔)。该机构使用自主研发的AndroBench等测试工具，可以全面检测手机的CPU、GPU、内存等方面的性能。

测试平台为配备麒麟9010的华为P50 Pro手机。P50 Pro搭载了12核心的麒麟9010 SoC，其中包括1个Cortex-X2超大核心、3个Cortex-A710大核心及4个Cortex-A510小核心，图形处理器为Mali-G710，采用7纳米工艺制程。

测试方式是与同期发布的骁龙8 Plus Gen 1进行直接对比。骁龙8 Plus也采用了1+3+4的三集群核心设计，但其中Cortex-X2、A710核心基于更先进的Armv9架构，图形处理器为新一代Adreno 730，使用的是台积电4纳米工艺制程。

测试结果对比

测试结果显示，在单核心性能方面，麒麟9010的大核心比骁龙8 Plus的Cortex-X2核心性能低约30%。即便是多核心性能，麒麟9010也仍落后骁龙8 Plus 25%上下。

这主要是因为骁龙8 Plus的CPU采用了更先进的4纳米工艺制程，相比麒麟9010的7纳米工艺，拥有在同等面积下集成更多晶体管的优势，可以提升时钟频率和缓存容量，从而显著提高了单线程和多线程峰值性能。

此外，骁龙8 Plus的Cortex核心基于Armv9架构，相比麒麟9010的Armv8核心也具有一定的指令集优化，这也是其具备性能优势的一个重要原因。

从测试结果来看，麒麟9010的大核心功耗与骁龙8 Plus的Cortex-X2峰值功耗非常接近，都是在4W/mm2左右。

考虑到两者的工艺差异，麒麟9010基于7纳米节点就能达到这样的功耗水平，已经非常不错。这主要得益于华为自主设计的机器学习低功耗技术，通过算法优化实现了较好的性能/功耗平衡。

相比之下，骁龙8 Plus依托先进工艺取得性能优势的同时，功耗也有所提升。如果两者处于同一工艺水平，麒麟9010在功耗控制方面可能更胜一筹。

华为面临的困境

通过上述测试结果可以看出，华为麒麟9010芯片组的总体性能水平与高通骁龙8 Plus存在一定的差距。造成这一差距的根本原因，在于华为长期以来无法获得先进制造技术。

鉴于此，本文认为华为芯片研发正面临以下困境:

目前，全球最先进的芯片制造技术主要掌握在台积电手中。而受到美国技术封锁的影响，华为无法采购台积电的5纳米及以下先进工艺技术和EUV光刻机等设备，这严重制约了麒麟芯片的性能发展。

华为只能依赖中芯国际提供的7纳米工艺技术。但从中芯国际到量产7纳米节点也经历了较长时间，各类艰难环节不少，过程中积累的经验不如台积电丰富。这也导致华为在维持先进工艺方面处于不利地位。

全球芯片公司正快速采用新工艺技术并推出创新产品。而受限于技术获取，华为很难与业界同步进行产品优化创新，这也令其产品竞争力受到影响。

要扭转被动局面，华为可能需要进行自主创新，在架构、设计、工艺等方面取得突破，缩小与业界顶级芯片的差距。重点发展 AUTOML、先进包装等方面的技术，或可实现差异化竞争。

麒麟9010性能测试结果显示，华为芯片组仍与竞争对手保持一定差距，其面临的困境不容忽视。要保持芯片业务的长期竞争力，加大自主创新将是关键。期待华为能在关键技术上取得突破，为中国芯片产业发展做出应有的贡献。