文 | 林轻吟

编辑 | 林轻吟

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前言

中国自产芯片无法满足国内需求，才养活了一大批美国芯片商，可美国却一手打破这个局面，还要阻挠中国高科技产业发展，如今工信部终于等到一个反击的机会。

美国芯片真的要被中国淘汰掉吗？

重拳出击

外媒《华尔街日报》对我国的关注度日渐提高，尤其是我国芯片行业。

他们发消息表示，我国工信部对芯片领域下手，要求移动、联通、电信等大大小小的通信单位，把企业电脑等硬件设备要用到的芯片，全部换成国产的。

可这些运营商都是英特尔、AMD公司的忠实用户，他们把企业芯片改成国产，就意味着英特尔、AMD要痛失一大部分来自中国的订单。

本来今年英特尔今年在中国的市场份额为71%、AMD为23%，单独依靠中国市场，就能解决他们两成到七成的销售问题。

但运营商要把芯片换成国产的，那么国产芯片更新换代，他们要升级系统，就要继续购买国产芯片，让英特尔、AMD无法再把芯片卖给他们。

如美国所愿，他们生产芯片的企业被动放弃中国市场，伤敌一千自损八百。

2023年，中国解决英特尔27%的订单销售问题，解决AMD公司15%的订单销售问题，他们两家失去中国市场后，在想要找到为他们的销售业务兜底的对象不容易。

这样中国通信行业按照工信部要求在2027年前，完成让国产芯片替换进口芯片的工作，对他们而言没什么损失，无非就是买到价格更便宜的芯片。

而美国媒体已经敏锐地察觉到，中国淘汰掉进口芯片，受伤害最大的是美国的两家芯片生产商。

这一切还是美国亲手造成的，从他们的芯片制造商在夹缝中求生存，出售功能打折扣的芯片给中国开始，中国企业就已经回过神来。

2020年，我国国务院发布相关数据表示，我国最晚2025年，让国内市场上每10颗芯片，就有7颗是国产的。

我国芯片市场占到全球一半以上，也就是说全球芯片生产商每生产两颗芯片，就有一颗芯片要卖到中国。

2019年，我国进口芯片花费3040亿美元，这些钱都是国内对芯片有需求的企业和单位花出去的。

反正国内买家都要花钱，与其购买国外芯片，让他们的生产厂家赚钱，还不如买国产芯片，顺带着促进国内高科技产业发展。

但我国芯片自给率有限，需要进口芯片弥补自给率的不足，才能维持手机、电脑、汽车等产品的生产。

2019年，我国在进口芯片上花的钱，比进口战略物资花费的钱还要高出一些，让我国很快就意识到问题的严重性，连忙督促和帮助国内芯片企业。

可芯片从研发到生产都急不得，要真正满足我国需求还需要一个过程，比如2021年，我国帮助国内芯片产业扫清障碍。

2021年，我国进口芯片生产原材料花费1918亿人民币，同比增长18.2%，表面上看是我国在往外花钱，但我国花钱的方向已经从芯片成品变成原材料。

这意味着我国芯片行业在忙着自己生产芯片，才对芯片原材料的需求有所提升，要从国外采购芯片原材料，这只是我国芯片生产的起步阶段。

下一步我国就让国产芯片实现量产，2023年在进口芯片上就省下2000多亿人民币，反观美国，想要保护好的本土企业枚保护成，想要抢占的芯片市场也没拿到，只能赶紧做出补救措施。

抱薪救火

美国经过反思认为，他们对本国芯片的出口限制还不够，给中国芯片留下一些喘息的机会，才让中国高科技行业发展起来的。

他们很快就严格要求本国的英伟达、英特尔、AMD，还有荷兰的阿斯麦公司，让他们再次减少出口到中国的芯片和相关产品。

这些企业和美国还达成共识，比中国国产芯片更高端的芯片产品，还有能生产中高端芯片的设备，都不能卖给中国。

美国从始至终，要打击的都是中国高科技产业发展，从未阻挠过任何一家企业，把低端芯片产品出售给中国。

中国能买到低端芯片产品后，完全可以满足大部分市场需求，却用不到高端芯片产品，从此进入一个被堵死的胡同里。

但中国研发单位都没有想着，研究出龙芯、鲲鹏、飞腾、海光等芯片，在中高端芯片国产化的路上越走越远。

鲲鹏和飞腾芯片还要用到国外的X86架构，就要受到国外架构限制，无法让电脑产品达到高配电脑应有的性能。

早期的龙芯、申威芯片也是这么过来的，先摸着国外芯片的架构自己往上面填自研的东西，再逐渐把国外的架构，连带着指令集都替换掉，提高芯片国产率。

芯片国产只是万里长征的第一步，芯片产品要真正地走进市场、不依靠国家输血就能活下去，就要让人民大众在使用过程中提问题，他们再负责改进技术。

这一切都绕不开芯片量产化的环节，也绕不开一个实力强大的芯片代工厂，比如台积电。

但美国制裁华为后，台积电已经无法为华为代加工高端芯片，让华为旗下的海思半导体公司处于一个孤立无援的状况，一度造成麒麟9000芯片停产。

台积电还要在美国投资600多亿美元，疯狂地为美国芯片产业砸钱，连美国本土企业都知道这么做不划算，赔得血本无归都有可能，可他们不得不这么做。

美国掌握和阿斯麦光刻机相关的多项专利技术，在阿斯麦说话还是很有分量的，他们今年还影响到阿斯麦，让阿斯麦把一年生产的高端光刻机，一半以上都卖给了美国本土企业。

光刻机是芯片生产的重要设备，它的先进程度高低，决定了生产出来的芯片是否先进，但它绝不是一颗不能绕开的绊脚石。

迂回战术

前有俄罗斯研究X射线生产芯片的技术，后有美国研究纳米压光刻技术生产芯片，而我国也有芯片制造方法，让低端光刻机生产高端芯片。

光刻机要应用到模版，照着这个模板在不到一个指甲盖大小的芯片板上面打洞，再用晶圆材料把这个洞给填上。

而晶圆材料的直径越小，芯片板上就能堆积越多的晶圆体，这样芯片的功能越强大。

为了生产出这样的芯片，就连生产芯片要用到的光刻胶，都不得不严格控制用量，否则一旦光刻胶在芯片上有残留，就会直接让芯片性能打折扣甚至报废。

因为一枚5nm芯片商，就有超过153亿个晶体管，每一粒晶体管都要发挥自己的作用，而残留的光刻胶会影响到这些晶体管协调工作。

明明65nm芯片就已经能满足我们的日常需求，但各国还是努力研究更尖端的芯片生产工艺，他们目的很单纯，就是为了让芯片降低能耗。

也就是说，制作工艺更精细的芯片，它在工作能力强悍的同时，消耗的电量越小，让电子设备待机时间长，也尽可能地越来越轻薄便携。

以5nm芯片和7nm芯片为例，5nm芯片体积更小，性能更优秀，能耗也更低，而需要应用到芯片的企业没有理由拒绝这样先进的芯片。

生产芯片所用到的光刻机，它的工作原理已经是个公开的秘密，甚至和我国的雕版印刷术工作原理极其相似，但并不是所有的国家都能生产出光刻机。

光刻机是“高科技”版雕版印刷机，每个零部件单独拎出来，都能吊打任何一个友商而我国量产芯片要绕开的不仅仅是光刻机，还有西方国家至少几十年积累下来的专利技术。

我国想相关研发单位从未让人失望过，比如清华大学和华卓精合作研发芯片，还有华为、中芯国际等单位根据自身需求研究手机芯片和电脑芯片。

他们经过不懈努力，让我国拥有10nm光刻机工作台，还让我国掌握7nm芯片的生产技术，甚至还实现了中高端芯片的量产。

2021年，华为就申请芯片堆叠结构及制作方法专利，2022年又申请了和光刻机生产零部件有关的专利，比如反光镜、光刻装置的应用方法等。

而光刻机零部件反光镜技术，曾经一直被蔡司公司把持，又是制作光刻机的关键零部件，在阿斯麦研究出新技术之前，每卖出去一台光刻机，蔡司公司的反光镜就不愁销路。

我国掌握的芯片专利技术增多后，就能对多项专利技术进行整合，摆脱对国外光刻机等设备的依赖，真正地实现自主生产芯片的目标。

我国芯片市场价值2200多亿美元，芯片自给率越高，国内芯片企业的发展根基就越稳固，而美国等国家的芯片只能逐渐退出中国市场，给中国高科技产业让位。

上坡的路总是难的，越是难越是要克服，这一路上我们总会遇到困难，不小心走弯路，一旦熟悉了就能避开弯路节省时间，走在宽阔平台的大陆上。

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参考资料

AMD, Intel dip on report China told telecoms to remove foreign chips

国务院：芯片自给率未来5年要达70%，去年仅为30%

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