外媒：限制成“助推器”了

半导体制造设备是芯片制造的基础，但全球设备市场基本被美、日、荷垄断，几乎所有晶圆厂的设备都来自他们。于是，半导体制造设备也就被美方当成了制裁的工具。

不仅美方自己进行限制，还拉上日本、荷兰共同实施限制，就是要形成全面围堵。按说这力度够大了吧，但美方怎么也没料到，想方设法限制，反而助推中国芯崛起了！

在全球半导体制造设备市场，美方优势一直很大，拥有40%左右的份额，还拥有多年来排名在全球前五以内的三大半导体设备巨头，分别是应用材料、泛林集团、科磊。

其次是日本，占据30%左右份额，东京电子进入全球前五，五家企业进入全球前十。

再者是荷兰，占据20%左右份额，两家企业进入全球前十，其中光刻机巨头ASML一直排名全球第二，去年营收连续三季度超过美企应用材料，夺得了全球第一排名。

美方加上日荷两方的市场份额就达到90%，基本垄断了全球先进半导体制造设备，所以美方才会积极拉拢日本和荷兰，达成三方协议，让日荷先后都正式实施出口管制。

因为单靠美方一家根本难以形成围堵，就比如光刻机方面，领先的就是荷兰ASML。

可以说，尽管芯片制造已经转移到了亚洲东部，但半导体制造设备依然离不开美日荷三方。就比如晶圆代工制造领先的台积电、三星等，都需要从三方的企业购买设备。

我们大陆的中芯国际等晶圆厂也不例外，大多数制造设备都依赖国外进口。毕竟我们这方面发展较晚，再加上芯片产业相对落后，所以在制造设备方面跟国外差距很大。

据了解，2020年以前，我们晶圆厂中85%左右的设备依赖进口，就是从美日荷三方的企业，自给率连15%都不到。要知道，先进设备一样限制，主要是成熟制程设备。

这就是中芯国际发展不易的重要原因，在美方发起制裁时，也不能给华为代工芯片。

不过，这个情况如今却得到了改变，美方不断收紧限制标准，越来越多的设备不能向中企出口。这反而给了我们国产设备发展机会，之前国内晶圆厂不敢轻易更换设备。

因为之前一直用国外设备，一般都不愿意轻易更换，那样就需要重新磨合测试，面临的风险就非常大。现在要继续发展，没有设备肯定不行，于是就目光转向国产设备。

这时，国产半导体制造设备就迎来了难得发展机会，产品销量和性能水平迅速提升。

短短几年时间，半导体设备国产化率已经2023年不到15%，到2023年时已经超过了30%，据统计达到35%左右。关键是，国产半导体设备制程水平还在飞速地提升。

于是，北方华创、华海清科等国内设备巨头业绩大涨，利润少则翻倍，高则翻十倍。

这还不算，国产设备开始逐步与美日荷厂商竞争。尤其是中微半导体，前段时间尹志尧博士表示，他们绝大多数设备的零部件已经实现国产化，即将实现全面自主可控。

有了设备方面的进步，尽管美方还在限制先进设备，但我们重点发展成熟制程，连续扩建了很多晶圆厂，成熟制程芯片的产能大幅提升，用不了几年我们就会彻底主导。

以我们的成本优势，必然会把国外成熟制程芯片卷得没了脾气，到时还得依赖我们。

重点是，先进制程芯片我们也没有放弃，华为自研麒麟9000S芯片的回归就是强有力证明。于是，美方只能再次去升级芯片禁令，进一步严查设备出口等方面的漏洞。

有意思的是，美方这次修改芯片规则，没有继续再提升限制标准，因为再提升的话，恐怕他们和盟友的设备企业就不干，所以只能严查出口，防止设备出口转运给中企。

不过，不管美方再怎么限制，实际上也无济于事了。实施限制正好给我们国产提供了难得的发展机会，反而助推中国芯崛起，如果不是美方限制，恐怕我们还没这么快！

对此，有外媒直接表示，美方的芯片限制限制成“助推器”了，反而加速中国芯发展进程！