巴中经开区年产10亿颗芯片封测项目正式投产

3月30日上午，年产10亿颗芯片封测项目投产暨供应链活动在巴中经开区隆重举行。巴中市政府副市长何金虎出席活动。巴中经开区党工委书记杨杰出席活动并致辞，该区党工委副书记、管委会主任马军参加活动。

杨杰代表巴中经开区党工委、管委会向项目建成投产表示热烈祝贺。他说，年产10亿颗芯片封测项目作为全市重大招商引资项目，从项目签约到今天建成投产，巴中经开区与企业一道争分夺秒抢进度、千方百计强保障，双向奔赴、共克时艰，实现了当年签约、当年落地、当年投产、当年升规，跑出了项目推进“加速度”，践行了“行胜于言、言利于行、言行一致”的郑重承诺。希望铭诚微电子以此为新起点，开足马力满产满销、抢抓机遇开拓创新，努力建一流企业、创一流业绩、树一流标杆。同时，充分发挥桥梁纽带作用，推动更多产业链上下游企业落地巴中经开区，实现链式发展、释放集群效应。他表示，当前巴中经开区正锚定国家级经开区创建目标阔步前行、奋楫扬帆，衷心希望有更多企业前来投资，巴中经开区将竭尽所能整合资源、集成能力，想企业之所想、解企业之所难，全力打造“企业容易做生意的地方”。

巴中市铭诚微电子科技有限公司董事长余炳财在致辞中表示，去年2月，围绕国家“工业生产从东南沿海城市向西南内陆城市转移”产业布局，公司开启了同巴中经开区的紧密合作，仅用一年时间完成了签约注册、用地建厂、设备安装调试、人员招聘培训等系列工作。今天，铭诚微能顺利开工开业投产，得益于巴中经开区把半导体芯片作为重点产业，得益于巴中市委、市政府以及巴中经开区党工委管委会大力支持。公司将以百倍信心、凝成新质生产力，制造一流产品，一流服务客户，以铭诚微电子的高速发展，为巴中工业高质量跨越式发展贡献力量。

据悉，巴中市铭诚微电子科技有限公司成立于2023年2月14日，是巴中经开区重点招引的一家专业从事半导体集成电路芯片设计、制造、封测于一体的全产业链公司，公司总投资5亿元，总占地面积40亩，总建筑面积3.6万平方米，建设年产10亿颗半导体IC集成电路系列芯片生产线10条。（廖欢 记者 白煌）