国产光刻机的“iPhone时刻”或许真的来了!光刻机供应商无锡设厂

对于国产芯片及半导体产业来说,光刻机始终是一根骨刺,拔不掉又吞不了。但从最近的几个消息来看,国产芯片走出光刻机困境可能不远了。

一、荷兰首相:ASML出口管制,不会专门针对某一国家

前两天,也就是3月26日至27日,荷兰首相吕特访问中国,这看似与国产芯片及半导体产业毫不相关。

但我们知道ASML阿斯麦是全球最大的光刻机制造商,也是唯一的极紫外(EUV)光刻机供应商;而ASML总部恰恰就在荷兰。

因此,荷兰首相访华终究是绕不开“光刻机”话题的。

据路透社报道,针对荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)对华出口等问题,吕特27日在北京说:荷兰将确保出口管制措施不会专门针对某一国家,并努力降低出口限制造成的影响。

这样的表态虽然还是没有回答是否继续维持针对中国的光刻机出口禁令;但从口气上来说已经明显松动。

荷兰松动的原因,可能是由于前段时间ASML扬言要搬离荷兰。据荷兰《电讯报》于3月6日的消息,知情人士透露,由于荷兰政府对开放移民策略持反对态度,全球最大的光刻机制造企业阿斯麦正在计划将公司迁出该国。

荷兰政府为了留住ASML还特意启动了一个命名为“贝多芬计划”的政策

荷兰首相表态政策不针对某一国家,那是不是意味着对所有国家一视同仁;既然中国不能进口EUV光刻机,那美国、日本、韩国是否也要有“同等待遇”呢?

当然,从目前形势来说,这种立即反转不会发生;但从侧面反映了美国针对中国打造的美、日、荷半导体出口联盟出现了一条不小的裂缝。本质上,ASML宣称搬出荷兰,只不过是向荷兰政府施压,反击荷兰跟随美国对华实施光刻机出口管制。

这对于国产芯片及半导体产业来说,无疑是一个不小的好消息!但还需时日!

二、中国占ASML近30%营收

对ASML来说,移民政策限制当然是其威胁荷兰的重要原因之一。但根据业内人士分析,ASML扬言搬离荷兰还有另外一种考虑:那就是荷兰政府对于ASML出口政策限定太死了。

具体来说,主要就是针对中国光刻机出口禁令将让ASML损失巨大。根据ASML亚洲区总裁沈波的说法:截至2023年末,ASML在华光刻机总量达到近1400台。

而根据ASML发布的2023年财报,2023年ASML营收大增34%,利润大增43%,而所有光刻机销售中,中国贡献的营收,变成了29%,去年仅为14%。

从以上两个数据可以知道,如果失去中国市场,将直接丧失近30%的市场以及超80亿美元的营收;这对于ASML来说,显然是一个不可接受的。

何况,担心ASML失去中国市场,半导体产业链已经率先做出了反应。

三、三星、英特尔和台积电抛售ASML股票

最近,三星、英特尔和台积电相继宣布,抛售自己持有的ASML阿斯麦股份。

自2012年以来,英特尔、三星和台积电已向ASML注资超过51亿欧元(英特尔33亿欧元、台积电8.38亿欧元加2.76亿欧元研发投资、三星5.03亿欧元加2.76亿欧元研发投资),其中英特尔持股超过15%,三星持股3%,台积电持股5%。

随着ASML的股价飙升,三星、台积电和英特尔都在出售它们在ASML的股份。据前段时间的媒体报道,三星以65亿人民币的价格出售了其在ASML的全部剩余股份。

而据了解,目前三星、英特尔和台积电已相继全部售出自己持有的阿斯麦股份。

而这三家公司,既是阿斯麦的股东,又是阿斯麦的重要合作方,和最大的客户,他们的抛售行为,意味着这个强大的联盟,正在逐渐分崩离析。

导致这种局面的主要原因有:其一,担心ASML禁售中国光刻机之后,可能会引发重大的财务问题及业务问题;另一方面,也是近期各种光刻技术相继推出,如纳米压印技术,对于光刻机未来市场前景有所担忧;还有一个原因是对于中国光刻技术的突破比预期快得多。

因此,对于三星、英特尔、台积电三者来说,高点不套现离场,更待何时呢?

四、光刻机核心供应商KMWE无锡设厂

不仅是三星、英特尔、台积电等全球半导体巨头们在提供布局。其实,荷兰半导体设备供应商KMWE也在中国布局了

KMWE是ASML的重要供应商之一,2023年10月其在江苏无锡设厂了。KMWE的产品不仅覆盖全球范围内的半导体工业,更得到了诸如ASML、尼康、佳能等顶尖光刻机制造商的信赖。

KMWE是一家成立于1955年的荷兰半导体设备供应商。现如今,KMWE已成为全球化的企业,在荷兰、马来西亚、土耳其、印度等地设有分支机构,拥有600多名员工。它的主要客户包括ASML、Besi等重要的半导体设备制造商,以及波音、空客等航空巨头。KMWE主要为客户提供高精度的零部件、模块和系统,以及表面处理和清洗等服务。

荷兰芯片巨头KMWE在我国兴建工厂,

预示着其可能默认中国未来必定能自行研制出高性能光刻机。

因此,种种迹象表明,光刻机的突围已是箭在弦上,为时不远了;而国产芯片及半导体产业的曙光即将到来。

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页面更新:2024-04-13

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