随着服务器的升级换代，PCB背后的核心原材料——覆铜板（CCL）迎来了量价齐升的良好局面，这主要得益于更多采用高价值的高频高速材料。

据TrendForce数据显示，2023年AI服务器的出货量有望达到118.3万台，同比增长38%，占整体服务器出货量的约9%，并预计到2026年这一占比将提升至15%。

由于AI服务器对信号传输有着高频高速、低损耗、低延迟的严苛要求，这对覆铜板和树脂的性能提出了更高的要求。

目前，主流服务器主要使用M5+覆铜板，搭配双马树脂、聚苯醚树脂等高性能树脂，而能够满足这些要求的国内供应商相对较少。

随着AI服务器等高端需求的不断增长，预计将进一步推动高频高速覆铜板市场的发展。

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覆铜板行业概览

覆铜板作为PCB的核心组成，其性能主要取决于其原材料。

覆铜板的主要原材料包括铜箔、电子布、树脂和硅微粉等，其中特种树脂是实现高频高速性能的核心原材料之一。

随着终端应用领域的不断拓展以及PCB行业向“无铅无卤化”、线路高密度、薄型化、高速高频等方向的发展，覆铜板技术也在不断演进。

传统的普通FR-4覆铜板正逐渐被高频高速覆铜板所取代，这一变化也带动了电子树脂配方体系的创新与发展。

随着通信技术从4G向5G的过渡，宏基站与微基站的天线/射频模块、光通信模块以及新型封装工艺等都将广泛采用高频高速材料。

高频覆铜板是一种专门用于高频PCB制造的板状材料。

它的制造过程包括将增强材料（如玻璃纤维布、纸基等）浸泡在树脂中，然后在一面或两面覆盖铜箔，最后经过加热压合而成。

在结构上，高频覆铜板主要由铜箔、玻璃纤维布以及特殊树脂等材料构成。这些特殊树脂的选用，是为了满足高频高速环境下对信号传输性能的更高要求。

高速覆铜板产业链和龙头梳理

在覆铜板产业链上游原材料方面，电解铜箔行业集中度较高，且PTFE市场的主要参与者为海外企业。铜箔行业具有显著的资本和技术壁垒，全球前十大铜箔生产商占据了超过70%的市场份额。这些主要供应商包括中国台湾的南亚塑料、长春石化、安徽铜冠和建滔化工，以及日本的三井金属、福田金属和韩国的日进金属等。

在电子树脂领域，目前高端市场主要由日本、美国、韩国和中国台湾的大型公司占据主导地位。国内企业在这一领域的市场份额相对较小，主要厂商包括东材科技、同宇新材等。

在中游高频覆铜板领域，美国和日本的头部企业占据主导地位。

全球PTFE CCL市场的前五大厂商占据了高达90%的市场份额。这些海外企业主要瞄准高端市场（VL-L、UL-L等级），近年来连续推出了高频、低传输损耗的覆铜板新品种。

虽然台资覆铜板企业的知名度较高，但其产品大多面向Mid-L、L-L级市场，对应VL-L、UL-L等级市场的高频覆铜板大多仍处于试验和评估阶段。

目前全球领先的高频覆铜板供应商主要包括美国的三巨头罗杰斯、泰康利和伊索拉，以及日本的松下电工和日立化成。

日本厂商松下作为高速产品的主要供应商，其推出的MEGTRON系列已成为业内的标杆产品。其他厂商也在紧随其后进行研发和生产。

在第二梯队中，台资厂商联茂、台耀以及美资厂商Isola的市场占有率仅为5-10%，而第三梯队的生益等厂商的全球市场占有率不足5%。#人工智能##PCB##服务器##科技##财经#

高频PCB产业链不同环节主要参与企业：

尽管中国在覆铜板领域已经实现了较高的国产化水平，但在高端覆铜板市场方面，仍然主要依赖于进口产品。

随着AI和5G技术的快速发展和广泛应用，内资龙头厂商正在积极配合相关产品的研发与扩产工作，有望在未来充分受益于这一趋势。

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