在DIY领域，有一类偏好——桌面小钢炮。造型小巧节省空间，具备一定的携带性。但是玩过的朋友，都深知其闷罐属性，组装又有很多限制。

比如散热器的尺寸，就不宜太大，否则不好装。我新发现一款mini型单塔，虽不算新品，但真的超级合适我，相见恨晚。德静界PURE ROCK SLIM 2。

一看到型号中的“SLIM”立马想到了“苗条”“纤细”“轻薄”等词汇。没错！这正是PURE ROCK SLIM 2的显著特点之一。

它仅仅135mm高度，风扇尺寸为92mm。可以很轻松地安装到小机箱内。主打一个超级静音，是市面上同类大牌中最便宜的了。接下来我们炒个冷饭。

【开箱】

产品黑色盒装，正反面标注参数信息。艺术体高亮“quiet！”翻译过来就是安静。

内衬的塑料盒，一是保护散热器底座上的硅脂，不被碰花；二是固定好塔体和风扇，不让它们在运输中散开来乱晃。

附件包含：一组intel扣具支架、2根风扇铁丝、1包干燥机、说明书。包装上标注：支持intel的1200、115X接口，以及AM3+和AMD4。

注：默认已安装上AMD扣具。

【外观】

PURE ROCK SLIM 2的完整尺寸是：82（厚） x 97（宽） x 135mm（高），风扇92mm。对比常规配备120mm和140mm风扇的散热器，可以很明显看出体积上的差距。常规散热器高度一般在160~165mm。

1、塔体

麻雀虽小五脏俱全，这是一个标准的塔式结构，包含同类散热器的所有功能元素，比如：全铝合金高导热塔体，穿fin+折fin工艺。顶盖部分有拉斯纹理，中央还有个logo。

热管穿出顶盖的部分，被做成了柱状，显得就不那么粗犷。圆柱顶端，还有类似镭射抛光的效果。

塔体正反两面，都有弧面造型。每道鳍片，都有波浪折边，做工细节都很到位。

散热器出厂已经涂上硅脂。铜管与底座为直触方式。

底座的上半部分，是鳍片造型，增加了被动散热。

PURE ROCK SLIM 2一共拥有3根6mm铜管，它们和底座结合度非常好，做工很精致。

细节方面：散热器设计成轻微“歪脖”，安装时整体偏向机箱尾部。可以通过铜管的倾斜方向，或者看顶盖上logo来辨别。

“歪脖”的目的，是防止内存与风扇冲突。经过测试，无论是双内存主板，还是四槽主板，都能确保最内侧的内存，不碰到风扇。

2、风扇

标配的散热风扇，是Pure Wings 2的缩小版。结构由圆形框架，和四个角搭配。尺寸为92mm，共有7片扇叶。

官方标注：最高转速2000rpm。实际测试满速还会有近10%的超量（可参照后续测试内容）。

扇叶正反面，都有导流槽，可为高速旋转增加稳定性。叶框间隙很小、科学的扇叶倾角，对于提高风压，降低噪音都有好处。

线材采用单根小4pin连接线，支持PWM调速。长度适中，正常打一个结就能恰到好处，连到CPU_Fan插座。线材呈扁平状，软硬度也很好，很挺阔。

【安装】

既然默认已安装了AMD扣具，那我就先演示AM4平台。如果你是intel平台，拆4颗螺丝替换支架。

1、演示AMD平台安装：

固定原理，类似AMD原装散热器上的卡扣。改进之处是，德静界拥有2个“把手”，更加稳定。

先把（2个）套环钩住主板自带的支架。然后顺时针下压把手，收紧后就固定好啦。

2、演示intel 1200平台安装：

intel 11代以前（包含11代），使用原配附件中的intel支架。不需要额外的背板，安装起来非常容易。

支架上有4个推脚，结构有点类似于膨胀管。

安装时：我们向下推动推杆，扩大推脚的维度，变粗了！正好卡在主板背面。然后再顺时针旋转推杆，能限制住推杆的位置，防止它又缩回来。因为最外侧包裹了一圈塑料，所以不会损伤到主板。

拆卸时：逆时针旋转推杆，解开限位。然后拉回4个推杆，就能取下散热器了。

也许是考虑到散热器连风扇一共仅385g。而且它也不高，杠杆力臂很小，所以没有背板也足够稳定。

小结：这种“无背板”“无螺丝”的固定方式十分新颖、拆装方便。非常适合一些搞维修、测试的人员使用。

【测试】

1、测噪音

仅安装PURE ROCK SLIM 2散热器，电源启停（不转）。没装机箱外壳，相当于开放平台。

首先，用分贝仪测量室内底噪，约为33分贝。

接着，手动设置初始转速，分别：20%、50%、75%、100%转速，测量如下：

结论：小于50%转速，只能测出33分贝，说明中低转速的噪音至少低于环境。75%转速以后，约35分贝；满速41分贝。

家庭测试，精确度有限，仅供参考。如果套上机箱还会更安静些。这样的控噪能力非常棒，非常适合桌面ITX使用。对于仅核显主机，确保不会被打扰到。

2、测散热性能

虽然现在CPU给出TDP参考值，但实际烤机功耗都会超过TDP（甚至满载超一倍）。所以选散热器之前，用户需充分了解自己的CPU特性，以及用途工况，是否会触及满载？

个人认为，PURE ROCK SLIM 2标注的最大TDP 130W，应解读为最大散热功耗。基于此我选择测试了：①AMD R5-5600G，②i5-11600KF。

其中①是铁定不会超过130W。而②关闭avx512指令集后满载130W附近，刚好卡在官方限定的阈值，适合观察散热上限的表现。（如果不关闭avx512，满载会超200W，就不在考察范围）。

注：avx512是11代U新增的指令集，对大多数玩家没有任何作用，只会无谓增加功耗和温度。intel从12代开始又屏蔽掉了avx512。

测试1：在10分钟的单烤FPU测试中，两个平台都能保持全功耗、全核全速。PURE ROCK SLIM 2确实能保证130W以下U的满速运行。

测试2：5600G默认温度墙在65℃，当超幅不大时主频会轻微变化，比如个别核心会在4176MHz~4192MHz来回跳，但总体上还是接近全核4.2GHz的加速状态。

ROG玩家可以开启EZ Tuning工具一键超频，经实测为降压超频。全核主频提高0.03GHz，核心温度反降10℃（只有57℃了），风扇转速也降低7%。对于5600G这类真低功耗U，PURE ROCK SLIM 2轻松驾驭，怎么折腾都可以。

AS500 PLUS

PURE ROCK SLIM 2

测试3：再看更高功耗的11600KF（关闭avx512），我对比另一款大型单塔（双140风扇）。结果发现CPU运行速度相同，主频、电压、功耗都保持一致。区别就是PURE ROCK SLIM 2风扇转速更快，核心温度高10℃。这就是小风扇、单风扇，鳍片面积少的代价。不过满载最高也就70℃我还是很满意的。

具体数据汇总到以上表格，方便对比查看。

注：烤机的目的是模拟满载100%运行，用于视频渲染、3D建模、科学计算等场景，长期运行此类高负载应用对散热器要求较高。如果仅仅是游戏玩家、轻办公，CPU占用率通常不会超过50%，温度也低，散热器就没那么高要求了。

如何购买？

PURE ROCK SLIM 2算是一款老产品，没有1700扣具，所以intel 12代以后用户就不用考虑了。但是很奇怪它一直都没有停止销售。

因为德静界属于进口产品，会因为税费产生差价，，比如：Micro Center购物网，显示价格29.9美元。美亚海淘就要261元，prime会员可以免运费。

国内仅某宝有个 “bequiet德商德静界“，应该也是国内代理的，我一般都喜欢优先在这里买。但是我这次不到PURE ROCK SLIM 2这个型号。目前国内仅有JD第三方在售该型号，价格显示258元。

总结：

微型的单塔散热器，主要是给小型ITX用户准备的。针对一些没有Mesh侧板，同时又采用电源前置结构的机箱。塔式散热器更容易搭建（前后）风道，带走热量。不行就再加一把尾部的风扇，效果更佳。

还有一部分用户不喜欢水冷，觉得在紧凑的空间内，硬塞水管不是一件轻松的事。中低功耗CPU也没必要用水冷。总所上述，mini塔式的优势就凸显了。

PURE ROCK SLIM 2可以提供全速状态下约40dB的静音效果。并且把软显130W功耗的CPU压到70℃，用起来还真就不错。