国内最大芯片热沉工厂落地深圳宝安

1月3日，湃泊科技在深圳宝安江碧环保科技创业工业园举办芯片热沉工厂落成仪式。湃泊科技芯片热沉工厂占地面积约3500多平方米，覆盖热沉生产制造70%的工序，全面建成后，工厂月产能可达500万颗，将极大扩展其位于东莞松山湖母公司工厂的产能，不仅成为国内最大的热沉生产供应商，也将成为全球最大的芯片热沉细分领域现代化工厂。

芯片热沉也叫芯片散热，只要有用到芯片的地方就需要散热，所以芯片热沉也是半导体芯片产业中最关键的细分技术环节。此前，该领域一直被日本、美国等公司垄断，近年来，其中的热沉陶瓷散热片环节开始逐渐实现国产化替代。

湃泊科技掌握的正是陶瓷散热片技术，并主要聚焦激光芯片领域。“激光芯片”属于高端制造，其精度可以达到纳米级，而湃泊科技已经具备从陶瓷预处理，PVD薄膜工艺，精细电镀，光刻蚀刻，高精密研磨抛光，以及外观检验平台等全流程闭环技术能力。据悉，其所在的深圳工厂可以支持氮化铝和碳化硅等陶瓷材料体系，不管在芯片的功率迭代还是成本控制上，都实现了跃进。

湃泊科技创始人安屹介绍，芯片散热最大的痛点是解决高热、高压和高频的“三高”问题，为此，湃泊科技从创立初期，便集结国内外的优秀科学家和技术人员一起研发攻关。与此同时，在行业内，因受制于国外企业的垄断，导致激光芯片陶瓷散热片的价格高居不下，湃泊科技便联合国内上下游厂商一起，通过供应链闭环，实现了从热沉设计，到陶瓷预处理，从PVD薄膜工艺，到高精密研磨抛光、从产品成型再到封装的整个链路闭环。

“目前，我们不仅可以交付高性能的产品，还能以低于日本、欧美企业的价格实现高效率、大批量地交付，帮助客户最大程度、最快速度地开拓更多应用场景。” 安屹说。

据了解，中国是芯片热沉最大的应用市场，其中，高功率激光制造的应用更是非常广泛，覆盖高铁、新能源汽车、通信、军工、航天等领域，近几年增长趋势明显。安屹告诉记者，未来，希望湃泊科技能够成长为“中国的京瓷”。

（作者：深圳特区报记者 周雨萌 文/图）