华为公司申请三维堆叠封装专利，实现半导体芯片高集成度，信号传输速率更高，带宽更大

金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法“，公开号CN117337489A，申请日期为2021年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法，该三维堆叠封装包括：第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片，第一半导体芯片与第二半导体芯片设置于同一水平面，第三半导体芯片堆叠在第一半导体芯片与第二半导体芯片一侧，第一半导体芯片的工艺制程等级低于第二半导体芯片的工艺制程等级，第一半导体芯片包括第一硅通孔，第一硅通孔形成第一半导体芯片和第三半导体芯片之间的电连接。从而可节约制造成本，保证芯片性能的稳定性，因此可保证第二半导体芯片实现更高的计算性能，实现半导体芯片高集成度，信号传输速率更高，带宽更大。

本文源自金融界