华为麒麟芯片，先超越四年前的自己

海外仍然对神秘的麒麟9000S充满好奇，“处心积虑”地拿它对比，看看脱钩断链后，华为的旗舰芯片技术，落后世界先进水平多少年。这款芯片于2023年发布，海外测试者相信华为采用了中芯国际第2代7纳米级工艺技术。而它的前身，发布于2020年的麒麟9000，使用了台积电5纳米级工艺技术，整合了153亿个晶体管。当时，华为海思还没有被美国列入实体清单，可以使用台积电的产能代工，它代表了当时最先进的制造能力。这周，Nanoreview.net测试了对比了两款芯片的各项性能。测试用到了AnTuTu 10、Geekbench 6、3DMark Wild Life以及许多移动游戏，它们都是业内通常用来评测处理器和系统性能的标准化测试工具和基准测试软件。

从测试结果来看，，在CPU的工作负载上，新的麒麟9000S处理器的设计理念，在CPU表现、GPU表现、功耗几个方面，显然是优先考虑了CPU，可以跟上甚至超越三年多前的麒麟9000；但就功耗和图形工作负载而言，它明显落后于其前身。更多细节显示，在Geekbench 6的测试中，尽管时钟频率更低，核心数量相同，但麒麟9000S在单线程工作负载中比麒麟9000快4%，多线程工作负载更是快了17%。在AnTuTu 10的综合性能测试中，麒麟9000S的GPU性能较麒麟9000下降了33%。而在3DMark Wild Life的图形性能测试中，麒麟9000要比麒麟9000S快20%。这说明华为麒麟9000S搭载的马良（Maleoon）910GPU，还无法与三年前的麒麟9000 搭载的24簇Arm Mali-G78相媲美。后者拥有759MHz时钟频率，1536个流处理器。受制于生产工艺，基于麒麟9000S的智能手机，会更快耗尽电池，除非配备更高容量的电池。有这些缺点，并非不可理解。拿一款7纳米工艺的芯片，直接对比一款5纳米的芯片，并不怎么公平。采用14纳米工艺设备的DUV，实现7纳米等效性能，已经相当不容易；当前的7纳米芯片性能，与三年前的五纳米芯片相比，也没有“摩尔定律”所暗示的每18个月算力翻倍那么大的鸿沟。三年前，华为海思已经拥有成熟的5纳米芯片设计经验，开始向3纳米迈进。如今，华为的目标应该是2024年先超过四年前的自己。唯一的问题是，它能多快赶上旗舰芯片的主流先进制程，与苹果和高通的产品竞争。