英特尔初代酷睿 Ultra 移动处理器发布，引领 PC 处理器革命！

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大家好，我是首发闲聊站。今天，我要给大家带来一则重磅消息——英特尔正式发布了初代酷睿 Ultra 移动处理器！这是一款集先进工艺、强大性能和创新架构于一身的处理器，将彻底改变 PC 处理器的格局。

首先，让我们来了解一下这款处理器的基本规格。首批酷睿 Ultra 系列处理器包括 U 和 H 两个系列。U 系列为 2+8+2 核心规格，最高 4Xe 核显，基础功耗15W；H 系列最高 6+8+2 核心规格，最高 8Xe 核显，基础功耗分别为 28W。而旗舰型号，英特尔Ultra 9，则延后至24年第一季度发布，6+8+2 核心规格，8Xe 核显，基础功耗45W。

具体配置方面，英特尔官方数据显示，现款旗舰型号 Ultra 7 165H在单线程性能上稍有倒退，超竞品 7840U 12%；多线程性能上则超领先前代约 8%，超竞品 7840U 11%。而核显性能方面，8Xe 核显性能相较前代提升近一倍，游戏性能小超竞品 7840U。

细节方面，英特尔表示，得益于先进的 Foveros 3D 封装技术，Meteor Lake 采用了分离式模块架构，将整个处理器分为计算模块、IO 模块、SoC 模块、图形模块的功能分区，带来英特尔客户端 SoC 40 年来的革命性架构转变。

该处理器采用了由性能核（Redwood Cove）和能效核（Crestmont）以及低功耗能效核构成的 3D 高性能混合架构，英特尔表示实现了 PC 处理器史上出色的能耗比，并首次将神经网络处理单元（NPU）集成到 PC 处理器中，加速人工智能的普及。

计算模块（Compute Tile）：采用了最新一代的能效核和性能核微架构以及增强的功能。该模块采用新一代的 Intel 4 制程工艺，在能耗比方面实现了重大进步。

SoC 模块（SoC Tile）：创新的低功耗岛设计，集成了神经网络处理单元（NPU），为 PC 带来了高能效的 AI 功能表现，并兼容 OpenVINO 等标准化程序接口，便于 AI 的开发及应用普及。新的低功耗能效核，进一步优化节能与性能间的平衡。SoC 模块还集成了内存控制器、媒体编解码处理和显示单元，支持 8K HDR 和 AV1 编解码器以及 HDMI 2.1 和 Display Port 2.1 标准。还支持 Wi-Fi 和 Bluetooth，包括 Wi-Fi 6E。

图形模块（GPU Tile）：这款处理器集成了英特尔锐炫图形架构，能够在集成显卡中提供独立显卡级别的性能，支持光线追踪和 Intel XeSS。凭借图形功能的跃升和更高的能效表现，Meteor Lake 能够提供出色的每瓦性能表现。

IO 模块（IO Tile）：包含业界出众的连接性，集成了 Thunderbolt™ 4 和 PCIe Gen 5.0。

这就是英特尔初代酷睿 Ultra 移动处理器的详细介绍。相信在不久的将来，我们将看到更多搭载这款处理器的设备出现在我们的生活中，为我们带来更加便捷、高效的体验。

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