2199？红米首发这良心顶配，猛得吓人

好家伙，旗舰机轰炸还没炸完。

中端机的大战就要来了。

联发科官宣将在 11 月 21 日发布天玑 8300。

高通就发布了全新的骁龙 7 Gen 3。

So，下面给大伙看看两颗芯片都有啥新东西，以及首发的机型有哪些叭。

天玑 8300

咱先来个狠的。

发哥这边的 8 系芯片，这两年都有中端神 U 的迹象。

性能强，功耗不翻车，关键是价格够香。

根据爆料，天玑 8300 将采用台积电 4nm 工艺制程。

架构设计类似老大哥 9300。

不过天玑 9300 是「4 超大核+4 大核」。

天玑 8300 则是「4 大核+ 4 小核」。

1*3.35GHz

3*3.2GHz

4*2.2GHz

单看这几个频率，几乎赶得上旗舰芯片的程度了。

GPU 部分则预计为 Mali-G615 MC6。

目前天玑 8300 的相关跑分也已经曝光。

Geekbench 6 上单核 1512，多核 4886。

和这个成绩比较近的是天玑 9200+，其分数是 1889、5079。

用新款中端芯跑出接近前代旗舰芯的成绩，这样一比划就香起来了有木有。

至于曝光跑分里所搭载的机型，就是网传即将首发天玑 8300 的——

Redmi K70E

尽管此前卢伟冰已经宣布 Redmi K70 系列将在本月发布。

但就目前的相关爆料来看，大多都是标准版和 Pro 款的消息。

关于 K70E 的倒是不多。

据悉，K70E 正面将搭载一块 1.5K OLED 直屏。

电池部分则是 5500mAh+90W。

设计估计会和 K70 系列保持同一个风格。

大概就是小米 14 的方形影像模组，变成圆角长方形的样子。

至于价格方面，可以参考上代 K60E 是 2199 元起步。

Redmi K60E

到了 K70E 有机会能保持这个水准。

当然，起步规格肯定不会再用 8+128GB 的啦。

骁龙 7 Gen 3

今天下午发布的新款高通中端，估计后续也会在很多机型上看见。

不少小伙伴没搞清楚现在骁龙 7 的布局吼。

毕竟自打骁龙 7+ Gen 2 挤爆牙膏，以中端定位摸到次旗舰的门槛后。

又发了一个性能较弱的 7s Gen 2。

许多人就开始看不懂高通中端的玩法了。

目前骁龙 7 一共有 7s、7、7+ 三档，强度从前到后递增。

至于今天发布的 7 Gen 3，则可以视为常规升级。

采用台积电 4nm 工艺制程。

CPU 架构则是：

1*2.63GHz

3*2.4GHz

4*1.8GHz

GPU 部分则是高通自家的 Adreno 720。

由于 7 没有第二代，所以官方只拿了 7 Gen 3 和 7 Gen 1 进行对比。

GPU 性能提升 50%，芯片整体功耗降低 20%。

单看性能表现没有太炸裂的提升，但影像部分还是蛮有看点的。

骁龙 7 Gen 3 采用了 8 系列同款的三 ISP 设计。

还有 AI 像素重排、AI 降噪、4K HDR 视频拍摄等特性加持。

虽然性能普通，但外围配置堆料也算到位。

放在一些主打影像的中端机型上，也是蛮合适的。

目前能确认首发搭载骁龙 7 Gen 3 的，将会是荣耀 100。

机子的外观也出来了。

据悉荣耀 100 系列将首发 1.5K 绿洲护眼屏，直接把 PWM 低频调光频率拉到 3840Hz。

但标准版会不会也能用上暂时未知。

后置标配 5000W 大底主摄，且支持 OIS 光学防抖。

根据此前的入网信息，标准版和 Pro 款都将附带 100W 充电头。

目前荣耀已经官宣将在 11 月 23 日发布这款机型。

除了荣耀，后续 OPPO、vivo 等各家厂商，预计都会在中端机用上这颗芯片。

有一说一，最近发布的新机还是蛮多的。

打算买机的小伙伴，可以蹲一波做等等党嘿嘿。