直板手机的终极形态!红魔9 Pro系列摄像头平了

不久前,红魔游戏手机官方正式宣布红魔9 Pro系列新品发布会将于11月23日14:00举行。
随着发布时间的临近,官方开始对红魔9 Pro系列手机进行预热。
今日上午,官方预热称,“直板手机的终极形态 摄像头・终于平了!”
从官方的配图来看,新机采用了直角边框的设计,并且没有突出的镜头模组。
今日下午,官方又公布了更多细节信息。
官方透露,“终于平了・且不厚!背部纯平不凸出,且机身厚度仅8.9mm!”
官方还预热称,“红魔9 Pro系列,挑战一整块玻璃的光学极限!红魔独家定制机身背部一体玻璃,经过15道工艺加工,实现后壳玻璃与镜头玻璃的一体化设计,同时保证了极致的透光偏光效果,并且耐磨抗刮!最终打造出了一块能当做相机镜片的机身玻璃。”
另外,官方表示,“挑战器件堆叠的极限!为了将镜头与机身背部做平,红魔对近半数元器件进行重新定制,结构全新排布设计,完成极限封装!并且未增加机身厚度!同时做到影像大幅提升!电池更大!散热更强!”
另据官方此前的预热显示,红魔9 Pro系列将搭载第三代骁龙8移动平台。
据数码博主@数码闲聊站 今日的爆料显示,红魔9 Pro在镜头做平后还增强了影像,其将搭载三星GN5 1/1.57" OIS大底主摄,超广角镜头采用三星JN1传感器。
该博主此前的一份爆料中还提到,红魔的新机将采用了屏下前摄方案,有望内置6300mAh±容量电池(典型值)。
作为参考,前代红魔8 Pro系列拥有红魔8 Pro和红魔8 Pro+两款机型,售价3999元起。
外观方面,红魔8 Pro系列提供暗夜骑士、氘锋透明、氘锋透明银翼三款配色可选,采用平直硬朗的机身外观,厚 8.9mm,红魔8 Pro重 228g,红魔8 Pro+重 230g。
屏幕方面,红魔8 Pro系列正面配备了一块 6.8 英寸 2480×1116 京东方柔性 OLED 直屏,支持PWM调光+DC调光、120Hz刷新率、960Hz触控采样率,还配有屏下指纹识别、屏下前摄。
性能方面,红魔8 Pro系列核心搭载第二代骁龙8移动平台和满血版LPDDR5X、UFS 4.0,并配有自研红芯 R2 游戏芯片。
散热方面,红魔8 Pro系列搭载ICE 11.0魔冷散热系统,首创3D冰阶双泵VC,体积达到2068mm³,还拥全贯穿式风道,内置鲨鱼鳍离心风扇。
影像方面,红魔8 Pro系列后置搭载5000万像素的三星GN5主摄,辅以800万像素广角和200万像素微距镜头组合,前置1600万屏下摄像头。
电量快充方面,红魔8 Pro内置6000mAh双电芯电池,支持80W快充;红魔8 Pro+内置5000mAh双电芯电池,支持165W快充。
综合现有的消息来看,红魔9 Pro系列预计将带来设计、屏幕、性能、续航等多方面的升级,对游戏手机感兴趣的朋友可以保持关注。


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页面更新:2024-05-12

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