浴火涅槃：华为产业链深度报告

mate60悄然发布，预示着中美的缓和，也预示着华为王者归来。

这是一篇长达112页的深度研报，详细的阐述了华为产业链，非常值得一读。

此为报告精编节选，报告原文：

《电子设备-电子行业华为产业链深度报告：浴火经磨难，涅槃起创新-东北证券[李玖,武芃睿]-20230104【112页】》

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3. 破局从芯起：浴火经磨难，涅槃起创新

3.1. 美国制裁复盘：伟大的背后都是苦难

多重手段频施，美国制裁不断。为了限制别国发展，稳固自身霸主地位，美国采取 众多制裁手段，涉及出口、财政、行政、外交、经贸等多个领域。其中，美国政府 最常用的制裁手段便是出口管制，美国商务部工业和安全局(BIS)的“实体清单”与 “未经核实清单”和“拒绝清单”一同构成美国出口管制的重要手段，主要实施对 象为我国企业，以此限制获取来自美国的技术及产品。

“实体清单”长度只增不减，覆盖范围只扩不缩。作为美国政府最常用的出口管制 手段，“实体清单”是最广为人知的一种，名单中的实体采购美国产品时需要申请特 殊许可证，美国公司获得许可后，方可继续供应。自贸易战以来，美国商务部的实 体清单名单越来越长，涉及中电、华为、中兴、海康威视、中芯国际、福建晋华等 等研究单位以及高科技企业。今年 12 月 15 日，美国商务部又将 36 家公司列入实 体清单，其中长江存储、上海微电子属于从未经核实清单转入实体清单，其他还包 括寒武纪、ICRD、鹏芯微等实体，美国对华限制程度愈发加深。

美国全面制裁下，华为负重前行。自 2019 年 5 月 15 日美国商务部以国家安全为由， 将华为公司及其 70 家附属公司列入出口管制“实体清单”以来，美国对华为的制裁 就不断加深。2020 年 5 月 15 日，美国升级禁令，只要有公司用美国设备和技术给 华为生产芯片，就必须得到美国批准。在此制裁下，华为芯片全面断供，手机出货 量锐减，国内外收入同步下滑。随后美国联邦通信委员会又将华为认定为“国家安 全危险”，将华为在内 5 家公司列入“对国家安全构成威胁的通信设备和服务清单”， 限制华为设备进入海外市场，对华为实施全面封锁。在这样恶劣的环境下，华为通 过出售资产调整战略，依然保持高额研发投入，以“活下来”为核心继续负重前行。

资产剥离调整，断臂求生以待雨过天晴。华为三十多年发展历程中，大的资产剥离 案例屈指可数，在被美国制裁的这几年中，就陆续剥离了华为海洋、荣耀手机以及 X86 服务器业务。2019 年，美国将华为列入“实体清单”，威胁将切断华为海洋与 供应商的联系，因此华为作价 10.04 亿元将海缆通信业务出售给亨通光电。2021 年， 因美国制裁华为 X86 服务器芯片无法获取，加之国内服务器市场竞争激烈，华为将 X86 服务器业务出售给河南超聚变。与此同时，消费者业务受到巨大压力，为让荣 耀渠道和供应商得以延续，保留部分智能手机的优质业务，同时带来现金流补充以 抵御外部不确定性，华为将荣耀手机业务剥离，与 X86 服务器业务共计售得 574.31 亿元。

3.2. 堆叠重构，开山为径

海思芯片代工断供，外购芯片受阻。2020 年 9 月 15 日，美国对华为芯片实施全面 “断供”，任何使用美国技术的半导体公司不能向华为提供产品或技术，台积电等企 业停止向华为供应芯片。由于自研的麒麟 5G 芯片无法生产，华为只能采购 7nm 制 程的高通骁龙 4G 处理器，华为旗舰手机竞争力减弱。根据 Counterpoint Research， 2022 年 Q3 华为海思在全球智能手机 AP 市场的市占率跌至 0%，意味着麒麟手机芯 片库存已经耗尽。在美国禁令下，华为无法采购英特尔 X86 芯片，于 2021 年出售 X86 服务器业务。

3.2.1. 三个“重构”保障竞争力：理论重构、架构重构、软件重构

先进工艺受限，重构基础理论、架构和软件，寻求系统突。面对先进工艺和高算力 芯片的供给端限制，华为需要从原先基于单点技术领先的路线上，拓宽技术路径， 积极寻求系统层面的突破。华为正加大对根技术的战略投入，将科技发展作为重中 之重，提出了基础理论、架构和软件三个“重构”设想。理论重构，打开通信领域广阔空间。华为正尝试在规则上再进一层，比如在信道增 容的问题上，试图突破香农定理的极限。香农信息熵论中，给出了信息熵的定义， 即可以用之来推算传递经二进制编码后的原信息所需的信道带宽。熵，度量的是消 息中所含的信息量，而语言结构的复杂程度和语言中字词的使用频率都会影响这一 结果。当下，信道容量几近极限，华为对新一代 MIMO 和无线 AI 等理论与技术 持续探索，以期能够进一步逼近香农极限；同时，加深对语义通信（Semantic Communication）等新基础理论的研究，尝试突破香农极限的可能性。语义通信是一 种可将用户的需求和信息含义融入通信过程中的全新架构，该架构有望成为未来万 物智联网络的新型基础范式，在通信速率已逼近香农极限的情况下，有望从根本上 解决基于数据的传统通信协议中存在的跨系统、跨协议、跨网络、跨人机等的不兼 容、难互通等问题，实现“万物透明智联”。华为对新基础理论的研究，有望为通信 领域打开更广阔的空间。

架构重构，技术融合绕开工艺瓶颈，打破传统计算架构激发 AI 应用潜能。当下和 未来，无线通信依然面临高频、超大带宽、超高速等重大技术挑战，华为积极探索 光电融合。频率越高，带宽越大，速率越快。无线网络频率，从 2G 时期的 1GHz 频 率以下，发展至 5G 时期的 6GHz 频率以下（Sub 6），至毫米波甚至提高到了 20GHz 以上。高频、超大带宽、超高速，对天线和基站等无线设备的处理能力提出了更高的要求。未来的无线射频和基带中，众多芯片需要应对极为复杂的信号处理，而普 通的电芯片可能难以胜任。第六代移动通信，业界普遍认为会用到毫米波高频段， 频率将在几十 GHz 频率以上甚至达太赫兹 THz，对于传统射频技术而言，数模转化 的实现难度极大。但是，对于光波而言，其频率更高，在高频无线信号的处理上有 巨大的优势，尤其是模拟信号可以直接通过光传输。华为通过光电融合的新架构， 绕开电子芯片工艺的瓶颈，实现更高的通信效率。在计算架构方面，传统的计算架 构是以 CPU 为中心的冯诺依曼架构，其特征是计算和存储功能分离。传统 CPU 擅 长处理整型、浮点运算，但当今世界，大量新应用涌现，特别是对于 AI 和大数据类 应用，其需要处理庞大的计算密集型任务，CPU 处理这类应用的效率不高。而 GPU、 NPU 及计算类新硬件中，集成了大量的 ALU（算术逻辑单元），处理计算密集型任 务更为高效，但因传统计算架构原因，无法直接访问内存、存储，亦影响了效率的 施展极限。因此，华为提出重构计算架构，抛弃原有的以 CPU 为中心的架构，设计 以 AI 为核心的“对等”架构，充分释放 GPU、NPU 等处理计算密集型任务的效率 和能力。华为通过计算架构的重构，为 AI 和大数据应用开辟更广阔的空间。

软件重构，实现以 AI 为中心的混合计算全栈软件重构。华为提出了 “软件性能倍 增计划”，比如，通过软件优化将无线小区数和调度用户等关键指标提升一倍；通过 鸿蒙和欧拉两大操作系统，可以直接连接鲲鹏和昇腾计算体系中的多种硬件，更快 速的做到任务分发，从而更有效地发挥硬件的潜能；通过 Mindspore 框架，解决大 规模异构并行计算中的 AI 和大数据、AI 和 HPC 并行问题，为数据科学家和算法工 程师提供设计友好、运行高效的 AI 开发体验。

3.2.2. 用面积和堆叠跨越摩尔定律限制

芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高 性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着 高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为难以在全球化的先进制程中分一 杯羹，手机、HPC 等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍，亟需另辟蹊径。而先 进封装/Chiplet 等技术，能够一定程度弥补先进制程的缺失，用面积和堆叠换取算力 和性能。

3.2.2.1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet 提升算力，必有取舍

何谓先进封装？先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到 同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。换言之，只要该封装技术能够实现 芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，就可以视为是先进封装。传 统的封装是将各个芯片单独封装好，再将这些单独的封装芯片装配到 PCB 主板上构 成完整的系统，芯片间的信息交换属于 PCB 级的互连（interconnect），又称板级互 连；或者将不同的芯片贴装到同一个封装基板 Substrate 上，再完成系统级的封装， 芯片间的通讯属于 Substrate 级的互连。这两种形式的封装互连技术，芯片间的信息 传输需要通过 PCB 或 Substrate 布线完成。理论上，芯片间的信息传输距离越长， 信息传递越慢，芯片组系统的性能就越低。因此，同一芯片水平下，PCB 级互连的 整体性能比 Substrate 级互连的性能弱。

何谓 Chiplet？Chiplet 即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通过封装， 重新将各个“小”芯片组合起来，功能上还原原来“大”芯片的功能。Chiplet 可以 将一颗大芯片拆解设计成几颗与之有相同制程的小芯片，也可以将其拆解成设计成 几颗拥有不同制程的小芯片。

Chiplet 可以提升芯片制造的良率。对于晶圆制造工艺而言，芯片面积（Die size） 越大，工艺的良率越低。可以理解为，每片 wafer 上都有一定概率的失效点，对于 晶圆工艺来说，在同等技术条件下难以降低失效点的数量，如果被制造的芯片，其 面积较大，那么失效点落在单个芯片上的概率就越大，因而良率就越低。如果 Chiplet 的手段，将大芯片拆解分割成几颗小芯片，单个芯片面积变小，失效点落在单个小芯片上的概率将大大降低。芯片面积 Die size 与良率成反比。（注：以上解读仅为东 北电子团队调研学习理解后的观点，不具备业界技术权威性，仅供投资者理解基础 概念用）

先进制程和先进封装，对芯片性能、轻薄化的提升，孰更显著？在提升芯片性能方面，先进制程路线是通过缩小单个晶体管特征尺寸，在同等 芯片面积(Die size)水平下，提升晶体管集成度（同等设计框架，芯片性能/算力与晶 体管数目正相关）；而先进封装并不能改变单个晶体管尺寸，只能从系统效率提升的 角度，一是让 CPU 更靠近 Memory，让“算”更靠近“存”，提升每一次计算的算存 效率。二是让单个芯片封装内集成更多的元件：信号传输速度排序，Wafer > IC substrate > PCB，元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，从系统层面提升芯片 性能。

在高性能和轻薄化两个方向上，先进制程可以做到兼顾，而先进封装则有取舍。比 如，APPLE 的 A 系列芯片，从 A10 升级到 A11 时，由 16 nm 工艺提升至 10 nm 工 艺，芯片面积从 125 mm2减小至 88 mm2，而晶体管集成数则由 33 亿颗增加至 43 亿 颗；A 系列芯片从 A13 升级到 A14 时，晶圆工艺从 7nm 升级到 5nm，芯片面积从 98 mm2减小至 88 mm2，而晶体管集成数则由 85 亿颗增加至 118 亿颗，做到了性能 提升和轻薄化的兼顾。而先进封装，要做到芯片性能提升，因为封装对晶体管尺寸 微缩没有效果，提升性能一是增加芯片内部各元件的协作效率，二是往一个系统中 堆叠更多的元件（本质上也是提升了系统内的晶体管数据），代价就是系统体积、面 积更为庞大，即先进封装提升性能的代价是牺牲轻薄，实现轻薄的代价是牺牲性能 的提升。

3.2.2.2. 大功耗、高算力的场景，先进封装/Chiplet 有应用价值

在先进制程不可获得的情况下，通过芯片堆叠（先进封转/Chiplet）和计算架构重构， 以维持产品性能。以 APPLE 的 A 系列芯片参数为例，A12、A10、A7 芯片分别采 用 7 nm、14/16 nm（Samsung 14 nm、TSMC 16 nm）、28 nm 制程。A 系列的手机 AP 芯片，通常芯片面积（Die Size）在约 100 mm2大小。在这 100 mm2 大小的芯片上， A12、A10、A7 芯片分别集成了约 69 亿、33 亿、10 亿颗晶体管。下面，我们简单 进行算术换算，讨论降制程如何维持芯片的算力。如果芯片工艺从 7 nm 降至 14 nm， A12 芯片上 7nm 工艺集成 69 亿颗晶体管，如果用 14 nm 工艺以试图达到接近的算 力，首先要保证晶体管数目与 A12 芯片一致，即~70 亿颗，且在未考虑制程提升对 单个晶体管性能有显著提升的背景下，14 nm 工艺的芯片需要两倍于 7 nm 工艺的面 积，即~200 mm2；如果芯片工艺从 7 nm 降至 28 nm，参考 28 nm 的 A7 芯片只集成 了 10 亿颗晶体管，如果要达到 70 亿晶体管数目，则需要将芯片面积扩大至~700 mm2。芯片面积越大，工艺良率越低，在实际制造中得到的单颗芯片的制造成本就 越高，因此，在先进制程不可获得的背景下，降制程而通过芯片堆叠的方式，的确 可以一定程度减少算力劣势，但是因为堆叠更多芯片，需要更大的 IC 载板、更多的 Chiplet 小芯片、更多的封装材料，也导致因为制程落后带来的功耗增大、体积/面积 增加、成本的增加。因此，我们认为，降制程通过芯片堆叠绕开先进制程限制的技 术路径，在大功耗和高算力的场景，有应用价值，且需在制程跨度并不夸张的前提 下。比如，通过 14 nm 的两颗芯片堆叠，去达到同样晶体管数目的 7 nm 芯片性能；通过多颗 28 nm 的芯片堆叠，去达到 14 nm 芯片性能。此种堆叠方案在 HPC（服务 器、AI 推理）、基站类大芯片领域可能有适用价值，但对于消费电子领域如手机 AP 芯片和可穿戴芯片，在其应用场景对空间体积有严苛约束的条件下，芯片堆叠则较 难施展。

3.2.2.3. 我国先进制程产能储备极少，先进封装/Chiplet 有助于弥补制程的稀缺性

尖端科技全球化已死，大陆先进制程的产能极为稀缺、紧缺。按不同晶圆尺寸统计， 大陆 6 英寸晶圆产能已占全球近一半，而 12 英寸产能仅为全球约 10%。按不同制 程统计，大陆 90 nm 以上制程占全球约 20%，20-90 nm 制程占全球约 10%，20 nm以下制程仅占全球约 1%。大陆高端制程占比低，产业结构存在明显短板，未来扩产 空间大。高端制程扩产投入大，3 nm 制程芯片每万片产能的投资约 100 亿美元，远 高于 28 nm 制程芯片每万片约 7 亿美元的投资。弥补大陆晶圆产业结构短板，需重 点投资高端制程晶圆制造产能，既需要完成技术攻关，又需要大额投资支持，任重 而道远。

3.3. 消费者、运营商、企业，三大业务回顾展望

3.3.1. 总体业绩：拐点在即，未来可期

消费电子带动前期快速增长，受美国限制后开启业务新结构。受益于公司消费电子 的快速增长，2021年前华为营收稳定增长，2010年和2020年公司营收分别为1825.48 亿元和 8913.68 亿元，2010-2020 年 CAGR 达到 17.18%。2020 年开始受美国制裁， 业务萎缩严重，2021 年总营收 6368.07 亿元，同比下降 28.56%。从各业务板块来看， 2010-2020 年运营商业务营收 CAGR 为 7.58%；企业业务营收 CAGR 为 32.91%；消 费者业务营收 CAGR 为 31.64%。2021 年运营商业务营收 2814.69 亿元，同比下降 6.99%；企业业务营收 1024.44 亿元，同比增长 2.1%；消费者业务营收 2434.31 亿 元，YoY 为-49.59%，下滑严重。

业绩拐点显现，未来增长空间广阔。受到美国制裁影响，公司芯片获取困难，导致 2021 年业绩下降明显。从长远看，运营商业务作为公司业绩的中流砥柱，将保持稳 定态势。消费者业务中手机环比销量已经开始改善，服务器与汽车逐步放量，公司 通过硬件版本切换以及外购 4G 芯片渠道打通，供应问题得以缓解，未来成长可期。2022 年 12 月 30 日，华为轮值董事长徐直军在新年致辞中表示预计公司 2022 年实 现营收 6369 亿元，相较 2021 年的 6368 亿元实现止跌，未来华为将奋勇前进，有质 量地活下来。

3.3.2. 运营商业务保持稳健，通信设备占比居全球前列

通信设备市场份额快速提升，处于全球绝对领先地位。受益于在通信设备市场的长 期耕耘，华为从 4G 时代的追赶者成为 5G 时代的引领者，其市场地位不断提升。据Dell’Oro Group 数据统计，2007-2020 年华为通信设备销售额占全球比例从 6.31%迅 速增长至 30.83%。2021 年尽管海外市场禁止华为 5G 基站进入，其通信设备营收占 全球的市场份额仍然有 27.74%，远超第二名 15.75%的市场占比。

通信设备营收占运营商业务营收过半，5G 推动下占比持续提升。通过计算华为通 信设备营收与其运营商业务营收的占比，可以发现在 2020 年之前均保持 50%左右。从 2020 年开始大规模布局 5G 基站，通信设备价值量上升，2020 年和 2021 年通信 设备营收占运营商业务比例分别为 61.26%和 64.06%。展望未来，随着 5G 的全面商 用以及 6G 时代的到来，叠加软件服务快速发展，公司通信设备营收占运营商业务 营收比例有望维持稳定。

3.3.3. 服务器+华为云+光伏共同发力，企业业务规模有望翻倍

X86 服务器受限被剥离，自研鲲鹏奋力前行。2021 年前，华为凭借 X86 和鲲鹏（ARM 架构）两款服务器迅速抢占市场份额，出货量占全球市场份额从 2012 年不到 1%增 长至 2020 年的 7%。由于美国把华为列入实体清单，限制对华为的芯片供给，无法 向英特尔采购 X86 芯片，同时基于 ARM 架构的鲲鹏芯片也因先进制程制造端受到 限制，无法生产（2021 年鲲鹏销量来自库存）。基于 X86 架构的服务器难以生产。同时市场格局愈发复杂，业务竞争愈发激烈，同质化严重。华为于 2021 年出售 X86 服务器业务，由河南超聚变接手。未来华为将把鲲鹏作为主力服务器，通过不断迭 代持续深耕，同时通过先进封装技术（3D 堆叠、3D 封装）在制程并非最领先的情 况下做出最领先的芯片或者系统。

IaaS 市场全球前五，国内第二。据 Gartner 报告显示，2020 年华为云首次跻身 IaaS 供应商前五，进入全球头部阵营。2021 年继续位居全球第五，仅次于亚马逊、微软、 谷歌、阿里。2021 年全球基础设施即服务（IaaS）市场总计为 909 亿美元，同比增 长 41.4%。华为云在连续两年增长超过 200%后，2021 年的增速有所放缓。IDC 预 测，未来 5 年华为云仍将占据国内 IaaS 市场份额第二的位置。

光伏逆变器全球份额第一，储能逆变器增长空间巨大。在全球光伏装机量快速增长 的时代，受益于华为在电力电子和数字技术领域多年的耕耘，华为光伏逆变器出货 量稳定增长，市占率长期位居全球第一。2021 年华为光伏逆变器出货量为 52GW， 占全球市场规模的 30%。未来假设华为市占率保持 30%，2025 年华为出货量将达到 177GW。当前储能市场正处于快速增长的前期，2021 年全球储能逆变器出货量为 5.9GW，到 2025 年有望增长到 120GW。2021 年华为储能逆变器出货量约 1GW，占 全球市场的 17%。若以 15%的占比测算，到 2025 年华为储能逆变器出货量将达到 18GW。从营收端来看，假设 2021 年光伏逆变器和储能逆变器单位价格分别为 0.2016 元/W 和 0.2117 元/W，对应营收分别为 104.83 亿元和 2.12 亿元。假设 2022 年后单 价以 2%左右幅度下降，到 2025 年华为光伏逆变器和储能逆变器可分别实现营收 333 亿元和 35 亿元。

3.3.4. 消费者业务：手机有望迎来复苏，汽车或成重要增长极

手机业务因制裁营收下降，汽车业务有望成为重要增长极。2016-2020 年，华为消 费者业务营收由 1798 亿元增长至 4829 亿元，CAGR 为 28%，消费者业务营收实现 高速增长，主要原因系智能手机营收增长强劲。2021 年华为消费者业务实现营收 2434 亿元，同比下降 50%，主要原因系旗下荣耀手机品牌整体出售，其营收不再计 入华为报表，同时华为被美国持续打压，麒麟处理器流片受阻，智能手机出货量下 滑较为严重。2022 年，由于芯片受限，预计华为智能手机业务承压。此外，2022 年 华为联手赛力斯推出汽车品牌问界，有望成为消费者业务重要增长极。

2010-2020 年多款机型获得成功，华为智能手机高速增长。2010-2020 年，华为旗下 Mate 系列、P 系列等多款机型获得广泛认可，同时麒麟处理器性能实现较强提升， 其间手机出货量由 0.03 亿台增长至 1.90 亿台，CAGR 高达 51%。2020 年 11 月，受 制于美国制裁，为保证荣耀品牌得以延续，同时补充华为现金，华为整体出售荣耀 资产。2021 年智能手机业务承压，2022Q3 手机出货量同比及环比同时为正。2021 年，受 制于“缺芯”问题，华为智能手机全球出货约 3500 万台，较 2020 年下滑 82%。2022 年智能手机业务继续承压，Q1-Q3 出货量分别为 560、640、860 万台，全球出货量 占比分别为 1.9%、2.05%、3.0%，其中，2022 年 Q3 是 2021 年以来手机销量首次同 比及环比增速同时为正。2022 年，华为在芯片处于劣势的背景下砥砺前行，9 月发 布 Mate 50 系列，带来可变光圈、卫星通信等诸多创新点。新款手机多处创新的助 力下，我们预计 2022 全年华为智能手机销量达到 3000 万台，较 2021 年下降趋势 减缓。目前华为打通海外 4G 芯片采购通道，配套硬件完成切换，同时新品拥有 HarmonyOS 3.0 等创新功能的加持，我们认为智能手机业务有望迎来复苏。

因制裁平板出货量下滑，鸿蒙促进平板销量增长。2014-2020 年，华为平板电脑销 量由 300 万台增长至 1450 万台，CAGR 为 30%；全球平板出货量占比由 1.3%提升 至 8.7%。2021 年，由于采购海外芯片以及自身芯片流片受阻，2021 年华为平板电 脑全球出货 970 万部，同比下滑 32%；全球出货量占比下滑至 5.7%。2022 年华为 平板出货量下降趋势减缓，前三季度，华为平板电脑出货 670 万台，同比下降 5.6%；全球出货量占比为 5.7%。我们预计 2022 全年华为平板销量为 920 万部，下滑趋势 较 2021 年有所减缓。随着鸿蒙生态的逐步完善，预计 2023 年华为平板销量有望迎 来复苏。

背靠国内广阔市场，鸿蒙影响力驱动 PC&智慧屏业绩增长。根据 CNMO 数据，2017- 2020 年华为笔记本国内市占率 0.5%提升至 16.1%，结合中国笔记本电脑销量，得出 2017-2020 年华为笔记本电脑的国内销量由 15 万台提升至 544 万台。2021 年，英特 尔处理器供应受限，华为笔记本电脑国内销量为 292 万台，国内市占率下滑至 8%。根据 Canalys，2022 年前三季度，华为在我国大陆的台式机和笔记本电脑出货量为 257 万台，我们预计 2022 年华为在我国大陆的台式机和笔记本电脑出货量为 340 万 台。华为智慧屏方面，2019-2021 年华为智慧屏的销量分别为 10、50、150 万台，预 计 2022 年销量有望达到 200 万台。背靠国内广阔市场，随着鸿蒙系统带来跨终端 等新鲜体验，华为有望在 PC&智慧屏市场实现高速成长。

问界品牌前景可期，汽车业务有望再造华为消费业务。2022 年 2 月，华为发布问界 M5，2022 年 7 月发布问界 M7。2022 年 3-11 月，问界系列交付量合计 6.6 万辆， 预计全年销量有望达到 7.6 万辆。此外，华为供应零部件和 Huawei Inside 两种模式 同样贡献利润。随着华为智选车模式的逐步展开，合作车企进一步拓展，我们认为， 华为智能汽车业务有望成为消费者业务重要增长极。

3.4. 哈勃出击，力图破局

半导体行业快速发展，各环节国产化程度不一。半导体作为数字信息时代的命脉， 产业链复杂且绵长，企业交错纵横于世界各国。纵观整个半导体产业链，越往上游 走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖 子”危机的必要性越强。对于半导体行业的诸多细分领域，任何一个环节受限，都 会对产业链造成巨大影响。据我们在研报《正确认识大陆半导体各环节差距，逐个 击破》中测算，从收入规模来看，2021 年中国大陆芯片国产化率约为 11.53%，大陆晶圆制造国产化率约为 18.62%，封测国产化率约为 41.43%，核心半导体设备的国 产化率约为 7.59%，零部件国产化率约为 4.87%，EDA&IP 国产化率约为 16.14%， 半导体材料国产化率约为 27.91%。对于大芯片设计、晶圆制造、核心设备、零部件 以及材料等关键领域，只有国家大力扶持，产业链奋力发展，才能实现突破。

持续研发投入，不断技术创新以求突破。华为自成立以来，一直保持高强度的研发 投入，以保证在技术上的领先地位。近十年来，华为累计研发投入 8450 亿元，每年 在基础研究上的投入超过 200 亿元，其研发投入占营收比重均在 10%以上。在 2020 年被全面限制后，公司营收和利润受到影响，但是研发投入不减反增，2021 研发投 入 1427 亿元，占营收比重达到了 22.41%。2022 年前三季度，华为研发投入达到 1105.81 亿元，同比增长 8.05%，占营收比重进一步增长至 25.07%。正是十年如一 日的积极研发，华为才能在基础理论和产业应用中实现众多突破，截至 2021 年末， 华为在全球范围内的发明专利累计申请量已经超过 20 万件，累计授权量超过 11 万 件。

4. 产业链机会：复苏回归、稳健增长、结构改善

华为在芯片端的布局自救，哈勃投资在产业链中的纵横捭阖；鲲鹏生 态亦日臻完善，服务器回归众望所归；消费者业务，通过鸿蒙 OS、光学和 通信创新，极大提升产品力，复苏拥星星之火；光伏储能、智能汽车，稳 扎稳打，平台与品牌优势显著；尽基站端建设放缓，但我国在数字经济基 础设施的发展商，预计会有较大增量，华为传统的运营商业务也有结构改 善的机会。

4.1. 复苏回归：Chiplet 打通“任督二脉”，鲲鹏与鸿蒙两翼齐飞

Chiplet 等技术在一定程度可以弥补先进制程缺少的劣势，我们看好华 为通过“堆叠”、“重构”能够在芯片端实现突破，先进封装 Chiplet 等相关 标的，有望迎来重要机遇。在 HPC 服务器等大芯片领域，兴森科技在超大封装 FCBGA 载板领域 有较深积淀，是国内领先的 IC 载板厂商，我们看好其作为鲲鹏服务器产业 链中极为稀缺的半导体硬件标的，有望陪伴大客户攻坚克难，共同成长。鸿蒙 OS 极大程度减少了产品对硬件性能的依赖，有力地增强了华为 消费电子的产品竞争力，以及考虑到若 Chiplet 等技术能减少华为对先进 制程的依赖，可将未来稀缺的先进制程产能（如果有的话）分配给对制程 更敏感的消费电子应用，配合华为在光学、通信、材料等领域创新，华为 在消费电子端有望迎来破局。

4.2. 稳健增长：光伏储能向阳而生，智能汽车破界而行

全球能源变革与能源自给已成近年主旋律，光伏发电与储能系统相互 成就，欣欣向荣。光伏与储能行业成本效率优先，然其中仍有颇具附加值 的环节——逆变器与能源管理。华为于蓬勃发展的新能源广阔蓝海中，专 注高技术附加值的逆变器与与能源管理之核，用比特管理瓦特，乘风破浪 勇立潮头。百年汽车工业正迎来电动化智能化大变革，作为当今最具产品创新力 的产品，智能电动汽车的市场空间远超手机，足以容纳多巨头大展宏图。作为电力电子技术之翘楚，华为通过多条路径赋能车企造好车，在智能网 联、智能驾驶、智能座舱、智能电动、车云服务方面勇攀技术高峰，重视 产品化落地，有望成为带动传统车企破界焕新的力量之源。

4.3. 结构改善：数字经济蓬勃发展

数字经济作为我国全面迈向现代化国家新征程的关键，信息通信基础 设施将肩负起更多使命。泛在 5G 的全面覆盖、千行百业的高效赋能、运 维能效的智慧管理以及众多层面的创新应用，不断夯实信息通信与计算的 基础力量，助推我国乃至全球开启数字化可持续发展的正向循环。ICT 基 础设施如竹基般扎根蓄力，撑起数字经济的蓬勃发展，千行百业的兴盛繁荣也将滋养壮大软硬一体化的 ICT 根基。

此为报告精编节选，报告原文：

《电子设备-电子行业华为产业链深度报告：浴火经磨难，涅槃起创新-东北证券[李玖,武芃睿]-20230104【112页】》

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