美、荷正式亮“剑”，美媒：中国芯没招了

"芯战"的序幕，不可谓不重要。它源自华为5G的崛起，而为了削弱华为在5G领域的影响力，老美出手了，采取了一系列的措施，其中最核心的，要数对芯片领域的限制。

美国在芯片架构、EDA设计软件、光刻机光源等方面拥有巨大实力，即便是荷兰ASML、台积电等芯片巨头也不敢轻易违抗。美国通过各种手段向荷兰施压，与ASML达成合作协议，计划将限制范围扩大到多款DUV光刻机。进入2023年，美、荷两国正式对簿公堂，中国企业的光刻机供应问题也变得愈加严峻。

光刻机作为制造芯片的关键设备，中国的芯片市场不断壮大，对光刻机的需求与日俱增。然而，美国一直试图通过各种方式限制中国的科技发展，光刻机也成为了打击目标。ASML作为唯一生产EUV光刻机的企业，受到了美国的牵制，不敢向中国供应EUV光刻机。尽管ASML多次强调向中国供应光刻机不会对美国构成威胁，但最终还是屈服于美国的压力。

最近，荷兰ASML发表公告表示，需要获得官方供货许可才能继续向中国出口浸没式DUV光刻机。这一消息引发了广泛的关注和讨论。外界普遍认为，ASML的表态相当于彻底站在了老美这一边，而所谓的“官方”则指的是拜登政府。如果得不到美国的批准，ASML基本上无法重新进入中国市场。

在美国的施压下，除了ASML，日本也对中国企业进行了23种设备和材料的断供。更糟糕的是，英特尔、英伟达等芯片巨头原计划绕过芯片规则限制向中国供货的计划也被击得粉碎。有人声称，中国的芯片产业陷入了绝境。表面上看，缺乏高端光刻机对中国芯片产业的发展确实造成了巨大的困难，但也正是因为形势逼人，近年来中国芯迎来了新一轮的爆发。华为、龙芯等中国企业不断努力，试图通过自主创新来弥补这个差距。

实际上，自从华为遭到制裁后，国内其他企业也积极进取，在光刻机领域取得了显著进展。上海微电子已能够量产90nm光刻机，而28nm精度的光刻机也即将商用化；哈尔滨工业大学攻克了EUV光刻机关键的光源技术，华卓精科研发的双工作台，中国电子科技集团公司实现了28nm工艺全覆盖的离子注入设备，国防科技大学研发的超精细抛光设备等，都为中国光刻机行业的自主创新提供了强大支持，也减少了对外国技术的依赖。可以预见，不久的将来，中国将能够实现EUV光刻机的自主生产和应用，成为全球光刻机领域的领军者。

从另一个角度看，以美国为首的西方国家试图与中国"脱钩"的努力并未奏效，反而推动了中国半导体技术的发展，同时也让欧美芯片企业蒙受了重大损失，特别是高通、英特尔等美国企业。尽管美国的打压和紧逼对中国芯的发展产生了一些负面影响，但更多地激发了中国企业的积极创新精神，推动了中国芯的崛起。因此，我们可以说要"感谢"美国。

实际情况也确实如此，从华为自主研发的麒麟SOC芯片，到龙芯中科研发的3A6000GPU处理器，中国的芯片实力已经开始显现。不仅如此，国家资产委员会还宣布要加大对芯片领域的投资。此外，近年来，中国的芯片在5G、人工智能、云计算等领域也取得了卓越的成就，为中国的芯片产业发展奠定了坚实的基础。

无论如何，面对西方媒体的嘲笑和讽刺，我们应该更加努力，让他们明白失去中国市场将带来何等后果。毕竟，我们已经建造了空间站、掌握了原子D技术，又何惧小芯片呢？因此，这

场"芯战"才刚刚开始！事实上，这是一场关乎科技和国家实力的博弈，是一个国家自主创新的必然之路。

在这个关键时刻，中国的科技企业和研究机构正站在风口浪尖，面临着巨大的挑战和机遇。他们不仅需要克服外部的技术封锁和制裁，还要在国际竞争中崭露头角，走出一条自主创新的道路。

正是在这种压力之下，中国的科研团队在半导体领域取得了一系列重要突破。华为的麒麟芯片已经在国际市场上崭露头角，成为一颗中国芯片的璀璨明珠。龙芯中科的3A6000GPU处理器也备受瞩目，为中国的高性能计算提供了强大的支持。

与此同时，中国的科研机构也在关键技术领域取得了显著进展。上海微电子的90nm光刻机以及即将商用的28nm光刻机，为中国芯片制造提供了坚实的技术基础。哈尔滨工业大学攻克的EUV光刻机光源难题，为中国的光刻机产业注入了新的活力。华卓精科的双工作台、中电科的离子注入设备，以及国防科技大学的超精抛光设备，都为中国的半导体产业走向自主创新提供了强有力的支持。

这些突破和进展不仅仅是科技领域的胜利，更是中国坚持自主创新道路的明证。它们证明了中国在半导体领域拥有巨大的潜力和实力，能够在全球科技竞争中崭露头角，引领未来。

当然，中国的芯片产业仍然面临诸多挑战，包括核心技术的突破、人才培养、国际市场开拓等等。但正是在这些挑战面前，中国的科技界更显坚定，更显决心。

"芯战"不仅是一场技术竞争，更是一场国家尊严和发展的较量。中国已经走在了自主创新的道路上，无论外部环境如何变化，中国的科技创新之路将不会停止。我们已经展现了坚定的信心和强大的实力，让世界看到