供应链人士：华为5G芯片量产将使来年台积电先进制程晶圆减产10万片

中国台湾地区供应链人士“手机晶片达人”日前在社交平台表示，考虑到市场对Mate 60 Pro强劲需求，该款机型在开售12个月内累计销量有望至少达到1200万部。到2024年，华为手机出货量有望至少达到6000万部，在全球手机品牌中独占鳌头。

其据此分析，没有外力干扰情况下，如华为来年能够销售6000万台5G手机，则在全球市场TAM不变的情况下，联发科+高通会减少6000万颗5G手机芯片出货量，换算之后也会间接影响台积电减少10万片先进制程晶圆产量，如果再考虑到方案中的配套Wi-Fi、PMIC等小规模IC，对台积电等海外代工厂将带来更大影响。（集微网）

台积电成膜设备供应商上市在即，将成日本5年来最大规模IPO

台积电成膜设备供货商KOKUSAI ELECTRIC传出将于10月在东京证券交易所IPO上市，上市时市值推估超过4000亿日元（约合27亿美元），将成为日本5年来最大规模的IPO。（日经新闻）

TrendForce公布2023年Q2全球十大晶圆代工厂，台积电以56.4%份额排第一

TrendForce公布2023年第二季度全球十大晶圆代工厂，营收达262亿美元（当前约合1904.74亿元人民币），环比减少约1.1%，其中台积电以56.4%的市场份额继续排名第一。

营收前五厂商分别为台积电（市场份额56.4%）、三星（市场份额11.7%）、格芯（市场份额6.7%）、联电（市场份额6.6%）以及中芯国际（市场份额5.6%）。

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