新增三条产线 成都高新区先进封测领域再添新动能

中新网四川新闻9月8日电 9月8日，成都万应微电子有限公司(以下简称“成都万应”)“先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛”活动在成都高新区举行，“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目正式启动。

9月8日，成都万应先进封测中试平台及生产线”项目正式启动。成都高新区 供图

据悉，成都万应是成都高新区“岷山行动”计划首批揭榜挂帅的集成电路先进封测企业，目前已聚集产业专家、技术专家超过50人，已获首轮超千万融资。公司重点聚焦射频SiP、散热器、高可靠塑封等先进封装领域，为高端集成电路设计企业、高校和科研院所等提供封装服务，推进集成电路产业链创新发展。

活动现场，“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目竣工通线。该项目以高端解决方案和先进封装工艺为核心，建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线，建设可靠性与失效分析实验室，形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式，具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒装焊为基础的先进封装，是全国技术水平最高、服务功能最全、产业链条最完整的先进封装技术平台。

“成都万应将聚焦芯片封测领域，持续技术创新，全力推进项目能力提升，打造一个国内领先、世界一流的集成电路高端封测企业。”成都万应相关负责人表示，下一步，还将对现有产线进行扩能，建设项目二期，持续提升平台服务能力。

“中试一端连着创新、一端连着产业，是科研成果实验室小试和产业化发展之间承上启下的重要环节。”成都高新区相关负责人表示，“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目围绕高可靠塑封、射频SIP、高效散热器等行业关键核心公共技术方向，对外提供可靠性与失效分析实验服务、芯片封装服务，将助力高新区提升科技创新能级、建设现代化产业体系。

据了解，作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区位居中国集成电路园区综合实力榜单第三位，已形成包括IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等环节的完善产业链。数据显示，2022年，成都高新区集成电路产业规上企业规模达到410.4亿元，芯片设计营收突破百亿元，营收过亿企业达26家，营收、增速、过亿企业数量等指标均列全国前十。

此外，成都高新区已建成投运24家中试平台，正加快建设功率半导体中试研发平台等8个中试平台，并将聚焦车载智能系统、新材料等领域加快布局20余个中试平台。其中，已建成投运的高投芯未IGBT中试平台将填补成都高新区面向全国新能源汽车等领域提供高性能功率半导体器件和集成组件的空白，功率半导体中试研发平台将实现成都本地流片环节零突破。(完)