外媒再次拆机华为，仅内存为外国原产部件 | 芯潮IC早报

外媒：目前为止仅发现华为Mate 60 Pro内存为进口，其余部件中国制造

据彭博社报道，华为公司的Mate 60 Pro智能手机除了主处理器外，还采用了异常高比例的中国零部件。根据TechInsights为彭博社拆解该设备的最新一轮分析，Mate 60 Pro的射频前端模块来自昂瑞微，卫星通信调制解调器来自华力创通，射频收发器来自广州天润芯科技。到目前为止，拆解工作仅发现内存为外国原产部件。（集微网）

SIA：2023年7月全球半导体行业总销售额432亿美元，环比增长2.3%

美国半导体行业协会 (SIA) 日前宣布，2023年7月全球半导体行业销售额总计432亿美元，较上月422亿美元总额环比增长2.3%，但比2022年7月的收入水平同比减少11.8%。与去年相比，全球销售额仍然下降，但7月份的销售额是连续第四个月增长，且同比降幅也是今年迄今为止的最好表现。（TechSugar）

国家第三代半导体技术创新中心（南京）一期项目竣工投产

9月6日，国家第三代半导体技术创新中心（南京）宣布一期项目竣工投产。据悉，一期项目依托55所原有11#厂房区域，打造了6英寸SiC电力电子器件研发与中试平台。随着一期项目投运，二期项目计划于2024年开建，将建设8英寸第三代半导体芯片制造、先进晶圆封装、模块封装平台，规划年产20万片8英寸圆片。

1、计算光刻独角兽东方晶源启动上市辅导，产品已交付中芯国际等厂商；

2、传台积电美国厂2024年Q1将小量试产；

3、郭明錤称苹果2025年推出自研5G基带的iPhone机型；

4、力积电：明年将推出平价版AI芯片，采用28nm制程生产；

5、消息称三星正在开发新一代“缓存DRAM”技术：较HBM能效提升60%，数据移动延迟降低50%。

来源：芯潮IC

编辑：黄克树

一审：姜豪

二审：陈华

三审：杨宏

声明：本文所用图片、文字部分（或者全部）来源于互联网，仅代表作者观点，版权属原作者所有。转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢。