倪春乐、刘佳宁 - 从华为Mate60 pro发布看中美芯片战的全新动向

纵观这两天的中国科技界，华为Mate60 Pro的问世无疑是最令人津津乐道的话题。这款手机毫无预热，突然发布，引起了国内外的强烈关注。无论是各国评测机构还是广大消费者都想要尽快拿到这款机型一睹为快。在当前的时代背景下，我们也应站在更高的视域上审视隐藏在这款手机背后的家国大事——中美芯片战终于迎来了一个新的拐点。

一、华为Mate60 pro的发布“暗藏玄机”

华为对Mate60 Pro的发售，并不符合当今竞争激烈的手机业界的操作常规。按常理，手机业界要发布一款新手机，尤其是旗舰机型，往往要召开一场专门的发布会，并提前数日甚至数月放出风声，做好预热。人们本以为Mate60 pro也会在华为9月12日惯常的秋季新品发布会发布，而华为却在任何宣发环节都没有的情况下，突然在8月29日将Mate60系列新机上架官网，9月12日的发布会主角则只是华为的汽车。更为神秘的是，无论是手机内置的系统显示，还是华为线下网点的销售人员，都对这款手机的处理器型号以及究竟是4G手机还是5G手机保持缄默。这种情况对于以宣传自身的优秀配置来销售手机为传统的手机业界，简直闻所未闻。

华为的沉默吊足了国内外数码爱好者和评测机构的胃口，他们想尽办法在第一时间获取了华为Mate60 pro的真机来一睹真容。经过深度拆解得知，驱动这款手机的核心芯片来自华为海思和中芯国际，型号为麒麟9000S，芯片内集成了泰山核心、巴龙5000基带、马良910GPU、方舟引擎等，无不是华为自研或是和中芯国际等国内企业合作耕耘多年的高端技术。这款手机刻意在系统层面隐去了任何4G或5G的标志，但经过实际测速，其网速已经追平甚至赶超了目前主流5G手机的网速，这或许意味着，在没有官宣的情况下，华为因美国史无前例的单边主义制裁而一度只能在旗舰机型上使用4G芯片的困境已被成功克服，而这期间所经历的艰辛险阻，或许只能留待后世解密。

更令人欣慰的是其中一位拆机视频上对SoC芯片上的一段编号的特写：2035-CN（而非以前麒麟芯片上常见的TW字样），标示着这款芯片生产于2020年的第35周，来自中国大陆。这意味着经过至少长达2年多的严格保密和优化调试，这款整合了多重国产“黑科技”的超线程旗舰级手机芯片终于搭载在华为最新的旗舰机型上面向市场正式发售，真正实现了无数中国人翘首以盼多年的梦想：一台国产芯片且性能过硬的旗舰手机。

有人猜测，“突袭式发售”是华为为了制造讨论热度而采取的一种特殊的营销策略，也有人将华为一系列的反常举动指向一个时事热点，即美国商务部长雷蒙多于8月27日至8月31日的访华行程，并将这一手机的发布解读为华为的“无声示威”。这让许多人联想到了2011年时任美国国防部部长的盖茨访华。在盖茨踏上中国领土的几个小时后，他听到了一则令自己感到“莫大侮辱”的消息：我国在成都试飞了最为先进的隐形战斗机歼-20——虽然同样没有任何官方的证据表明两件事之间存在联系，但它们都巧合地在一定程度上起到了 “拂美国面子”的作用。

二、华为Mate60 pro的发布意义非凡

然而，将华为Mate60 pro的提前发布单纯解释为“华为的营销策略”或是“华为对美国的无声示威”都不足以概括这件事对中美半导体产业之争的意义。因为无论从科技、经济还是政治的角度来看，华为Mate60 pro的发布都已经产生了里程碑式的意义：

科技：中国已朝独立自主建设芯片产业链的目标迈出了一大步

虽然在严格的保密之下，我们无从得知我国自主研发高精尖芯片与光刻机的能力究竟已经达到了什么水平、与美国等发达国家还有多少差距，但华为Mate60 pro的横空出世，无疑已经用铁一样的事实向世界宣告了中国已至少具备通过DUV光刻机实现量产高端的7nm制程芯片的能力。在此之前，业界普遍认为DUV光刻技术的潜力已经几乎被开发殆尽，美国也从战略上认为阻止中国掌握更先进的EUV光刻机技术比制裁相对落后的DUV光刻机更为重要。但经过这几天的实测，华为Mate60 pro上搭载的麒麟9000S芯片的优秀表现已经刷新了我们对DUV光刻机的潜力的认知：或许我们另辟蹊径地探索出了一条仅靠落后到美国“允许”我们拥有的光刻技术也生产出不落后于时代的体验的芯片的全新道路，这对于中国漫漫求索的芯片自研之路具有里程碑的意义。而这场在科技上取得的突破，为我国突破欧美围堵之下的经济困局落下了关键一子。

经济：向世界宣布中国也有在芯片领域分一杯羹的能力

曾几何时，国内用“卡脖子”一词来形象地形容我们依赖于发达国家的技术与设备（如芯片和光刻机）被美西方制裁所带来的一系列困境。而麒麟9000S，一款几乎实现了100%国产化的旗舰级手机Soc芯片，低调地向世界宣告：美国未必真正卡住了我们的“脖子”。长远来看，这无疑为我国其他互联网企业、高新制造业的自主研发注入了一剂强心针，做出了表率，起到了带动作用。从同期的华为发布会与苹果发布会的搜索热度差异，以及华为Mate60 pro发布后中国互联网的一片赞赏之声与选购热潮来看，这款手机的问世，的确让久郁于美国对中国高新技术产业围堵制裁的中国人扬眉吐气了一把。这对于提振中华民族的自信心帮助极大，而这份自信心也将在我国形成经济、科技、文化等多个领域的良性循环，激励着其他受人掣肘的行业努力自研，取得进步，突破发达国家的封锁。

同时，麒麟9000S也是一封无声的邀请信。它向世界，尤其是亚非拉发展中国家宣告了中国也有在芯片领域分一杯羹的能力，美国妄图把中国困于中低端产业的布局终将无法得逞。随着中国自主研发半导体产业链的成型与一带一路倡议的建设，广大发展中国家也将成为中国半导体产业链的重要参与者和潜力巨大的消费市场。将与中国形成互利互惠的合作伙伴关系，共同提振经济，打破美国霸权垄断，提升我国政治影响力和国际话语权，推动多极化世界的形成。

政治：美国对华芯片战未达成效，攻守互易的局面或已初见端倪

2023年初，美国通过一纸禁令限制荷兰政府与荷兰半导体产业巨头阿斯麦向中国出售中高端的光刻机，设下的最后期限正是今年的9月1日。而华为Mate60 pro的突然发售标志着我国对本处于美国封锁计划之内的芯片制造技术的掌握，我们用实际行动让这道禁售令对中国的遏制看上去无关痛痒。事已至此，荷兰在禁令本该生效的9月1日宣布将禁令延期至2024年，这期间阿斯麦能在美国的允许下继续向中国出售7nm制程及更低端的DUV光刻机。这也意味着美国在战略上的调整：对于最顶尖的芯片与光刻机仍对中国保持严密封锁，而对于中低级的芯片与光刻机则要通过商业竞争继续与国内企业抢夺中国这一庞大的半导体消费市场。正如雷蒙多访华后所表示的：美国将继续向中国出售芯片，但“不会向中国出售我们最顶尖的芯片”。

麒麟9000S的面世意味着美国苦心经营多年的制裁手段并没有收获其最理想的效果，中国还是在高度保密的情况下踏破了这道技术封锁，将美国的芯片防线向后推了一大截。可以想见，在雷蒙多访华并磋商一系列商业合作之际，这一热点事件必已成为我国在谈判桌上的有力筹码。毕竟，在可以预见的未来，当一条成熟的，由中国主导的，独立于美国的完整芯片产业链形成，无疑将改变全球芯片产业的游戏规则。雷蒙多明白当前美国以“芯”遏华的计划不但成效有限，还将进一步损害自身和盟友的利益，必须做出调整。这促成了她此次访华与中国达成的一系列“更加务实”的共识，如双方宣布在两国商务部之间建立新的沟通渠道，成立工作组以寻求解决具体商业问题的办法，每年举行两次副部级会议。也促成了雷蒙多离华时那句微妙的表态：“我持乐观的态度离开中国”。

三、华为Mate60 pro的发布将引起反扑

美国彭博社在一篇文章中写道：“华为这款手机的芯片令人怀疑美国为阻止中国获得先进芯片技术而在全球实施的封锁，是否真的有效。” 一众美国议员致信拜登政府，要求拜登进一步打击华为和中芯国际，对中国半导体产业做进一步的出口管制，甚至要以中国违反了美国的制裁令为由对华为和中芯国际的高管提出刑事指控，这难以不被评价为“疯狂”之举。当然，大国外交不能只靠政客们为迎合“反华”情绪而做的政治表演，拜登政府显然会出于经济等各种因素的考量而谨慎考虑对华下一步动作。

产业升级是我国推动经济进步和跨过中等收入陷阱的重要保障。华为的突围向世界各国证明了中国实现产业升级的潜力，为这些国家提供了一条向美国靠拢之外的选择。这也无疑会促使美国加紧推动拉拢盟友孤立中国的脚步，从9月9日召开的G20峰会上美国对印度的多方面“追捧”以及此后与越南签署全面战略伙伴关系协议的举动，不难看出美国希望进一步将中国的邻国尽数“收归麾下”以遏制中国的算盘。

除此之外，对于美国可能的反扑，我们甚至应将眼光投回传统安全的视域内，以最坏的打算来加以防备。在未来的一段时间内，中国应尽可能加强对我国半导体领域核心人才的人身安全的防备，以免在隐蔽战线上让某些敌对势力有可乘之机。

结语

美国穷尽几乎所有盟友之力对中国半导体产业围追堵截，仍未能阻止麒麟9000S这颗“中国芯”的问世。不妨说，恰恰是美国的围追堵截坚定了中国自主研发高精尖芯片的决心。正如2021年美国召开半导体产业链CEO视频峰会后，阿斯麦CEO温宁克曾说的那样“如果采取出口管制措施，将中国市场拒之门外，就将迫使他们去争取阿斯麦所掌握技术的自主权，或许将在未来15年的时间内，中国自己就能制造出这些东西。”

温宁克或许不得不在无能为力的情况下接受这一现实：中国实现他的“预言”所需要的时间大概并不需要15年之久。华为经过数年沉淀，在国家资源与一众国内企业的坚强扶持下，在对“中国制造”不离不弃的广大消费者的支持下，终于度过了美国制裁4年的漫漫长夜，将一款“突如其来”的手机作为答卷交给人民，极大地提振了我们对中国半导体产业的信心。我们相信，正从“卡脖子”的境地中坚强走出的华为，注定成为未来我国在与美国进一步的芯片之争中的强大助益。

本文作者

倪春乐，西南政法大学白昃战略研究院教授，博士生导师；

刘佳宁，西南政法大学白昃战略研究院研究人员。

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编辑| 吕梦婷

责编| 常宇豪

审核| 马 方

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