半导体大咖齐聚宝安，聚焦集成电路产业发展前沿

9月21日 ，2023中国（深圳）集成电路峰会（以下简称“ICS2023峰会”）在深圳宝安开幕。为期两天的峰会期间，知名专家学者和企业代表齐聚一堂，深入探讨新形势下集成电路产业高质量发展之路。

当前，广东正大力实施“广东强芯”工程，聚力打造中国集成电路第三极。本届峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，由中国半导体行业协会指导，由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。峰会上，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发作《从集成电路到集成系统》主题分享，中国科学院院士、南方科技大学创新材料研究院院长俞书宏作《面向电子信息领域应用的新材料》主题分享。

深圳是半导体与集成电路产业的集散中心、应用中心和设计中心之一，目前共有587家集成电路企业，2022年产业营收达1608.9亿元。会议举行了深圳市半导体与集成电路产业联盟揭授牌仪式。

宝安是深圳的产业大区、工业强区，2022年规上工业产值近万亿，位居全国百强区的第四。宝安正在大力发展智能网联汽车、智能制造、激光设备等一大批的先进制造为特色的园区，为半导体与集成电路产业发展提供丰富的产业环境。“希望借助本次峰会的机会，与各位专家学者共同探讨集成电路产业的发展路径，不断优化产业环境，激发科技发展动能，携手各位行业翘楚，加快打造世界级的先进制造业高地。”宝安区副区长练聪表示。

多个集成电路产业重大项目正在宝安火热建设中。其中，第三代半导体材料产业园项目已于今年7月封顶，总投资规模约220亿的华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目于去年开工建设，建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。“华润微电子致力于发挥全产业链的优势，聚合当前的创新应用优势，助力粤港澳大湾区集成电路产业的发展。”华润微电子有限公司总裁李虹在峰会上表示。

9月23日，ICS2023峰会将有六个专题分论坛进行，围绕RISC-V架构与集成电路设计、半导体制造与先进封装、国家“芯火”平台融合发展、数据中心芯片应用、国微芯EDA创新生态发展、产教融合创新与投资等主题，探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇。

【撰文】王悦

【作者】

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端