集微网消息,超12家企业获新一轮融资,融资规模超7亿元。
智多晶、宏景智驾、国华料科等企业融资规模较高。
获融资企业来自晶圆级扇出型封装、FPGA、Wi-Fi芯片等领域。
页面更新:2024-04-17
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号