华为在9月25日的秋季全场景新品发布会上，正式发布了全新一代顶级旗舰HUAWEI FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机，也是全球首款应用星闪连接核心技术和蓝牙技术的耳机，同时还带来了高清空间音频2.0、静谧通话2.0、智慧动态降噪3.0等多项功能升级，通过自研麒麟A2芯片超强算力支持，全面提升音质、连接、通话、降噪等体验。

在音质方面，HUAWEI FreeBuds Pro 3配合HUAWEI Mate 60系列等手机，可提供1.5Mbps无损传输，带来超CD级的无损音质；基于星闪的Polar码技术，抗干扰能力也提升了2倍，保障无损音质的稳定传输。同时支持华为自研L2HC 3.0及业界LDAC双高清音频解码，获得了HWA、Hi-Res双金标认证，能够为用户呈现丰富的音频细节。

高清空间音频2.0采用高分辨率空间模型算法，依托麒麟A2强大算力，分辨精度提升40度，时延降低25%，搭配六轴姿态传感器，带来更真实、人声更清晰、层次更分明的的空间音频体验。静谧通话2.0搭载4麦克风系统，升级骨传导VPU，精准识别骨导震动声音，拾音效果提升2.5倍；搭配内置三麦克风和多通道深度神经（DNN）网络通话降噪算法，带来清晰的通话效果；同时，通话抗风噪能力提升80%，满足多场景使用。

智慧动态降噪3.0降噪能力提升了50%，内置三麦克风混合降噪系统，搭配再升级的AI自适应降噪算法，精准识别并实时计算耳内外噪音，动态定制降噪效果，带来安静舒适的降噪体验。其他方面，HUAWEI FreeBuds Pro 3搭载HarmonyOS系统，支持多设备畅联、音频共享；还支持离线查找，并且充电盒配备了扬声器，具备了独立的查找能力。续航方面，整机播放音乐长达33小时，声音质量优先模式可达30小时，同时支持无线充电功能。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机开箱

HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机包装盒延续了家族式的风格，体积小巧，设计简约，正面展示有对应配色的耳机外观，产品名称和品牌LOGO，以及HWA、Hi-Res认证的双金标。

包装盒背面介绍有产品的功能特点：1.5Mbps无损音质、静谧通话2.0、智慧动态降噪3.0、高清空间音频2.0、HarmonyOS、IP54级防尘抗水溅，以及华为终端有限公司的部分信息和华为智慧生活APP下载二维码。

包装盒内部配件有HUAWEI FreeBuds Pro 3耳机专享权益礼包卡、充电线、耳塞、快速指南和保修卡。

随机标配的XS、S、L三种尺寸耳塞，耳机上预装一副总共有四种规格，选择合适的耳塞将获得更好的降噪效果和佩戴体验。

充电盒充电线，采用了USB-A to Type-C接口。

HUAWEI华为FreeBuds Pro 3充电盒延续了上代的“鹅卵石”造型，体积再次缩小了4.5%，更加的精致小巧；雅川青配色，涂层细腻温润，观感清新淡雅。充电盒正面设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

充电盒背面采用了隐藏式转轴设计，通过一片式纳米镜面玻璃铭牌装饰，极具质感。

充电盒侧边外观一览，可以发现座舱采用了倾斜的结构设计，开盖后耳机能够露出更多的面积，提升拿取的便捷性；同时设置有一颗功能按键，用于蓝牙配对等功能控制。

充电盒底部设置Type-C充电接口，金属环装饰，同时起到防护作用，防止端口磨损。旁边新增有扬声器出音孔，用于查找功能发声提示。

打开充电盒盖，耳机放置状态一览，倾斜座舱结构设计，更便于耳机取放。

充电盒盖内侧印有认证标识，以及参数信息。型号：T0018S，输入：5V-1.5A，输出：4.8V-400mAh，电池：3.87V 510mAh 1.97Wh，华为终端有限公司。

取出耳机，为耳机充电的触点位于耳机柄座舱底部。

HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机整体外观一览，耳机延续了该系列的经典设计，线条硬朗，更具商务风格。

华为FreeBuds Pro 3耳机外侧外观一览，犹如「琴键」的方形耳机柄，设计有HUAWEI品牌LOGO。

耳机内侧外观一览，光滑圆润的亮面质感，佩戴舒适亲肤。

耳机柄与耳机头衔接位置的降噪麦克风拾音孔特写，与机身保持曲线一致的弧形金属网罩防护。

耳机柄侧边的压感控制区域，升级凹槽设计，触控更精准；条纹装饰，增添产品的细节感。

耳机柄底部的通话麦克风拾音孔特写，两侧设置有连接充电盒的金属触点。

耳机内侧的泄压孔和入耳检测传感器开窗特写。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，采用金属罩防护；侧边设置有调音孔，用于保障音腔内部空气流通；内部还设置有降噪麦克风，用于从耳内拾音。

经我爱音频网实测，HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机整机重量约为57.5g。

两只耳机重量约为11.9g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机进行有线充电测试，输入功率约为1.69W。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机进行无线充电测试，输入功率约为3.50W。

二、HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机的详细外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出内部座舱结构。

充电盒外壳内侧Type-C充电接口结构一览，筋骨强化，提升强度。

外壳内侧的指示灯导光柱结构特写。

蓝牙配对功能按键内侧结构一览。

取出功能按键键帽。

键帽边缘设置有橡胶圈密封，同时也提升按键回馈的手感。

座舱正面结构一览，设置塑料一体中框（灰色）及功能排线。

座舱背面结构一览，设置有无线充电接收线圈。

座舱侧边结构一览，贴有功能按键硬板。

座舱底部通过螺丝固定主板单元，元器件及焊点打胶防护。

用于查找功能的扬声器单元，设置有海绵垫密封，丝网防尘。

排线与主板通过BTB连接器连接，打胶固定。

无线充电接收线圈与主板焊接连接，焊点涂胶固定。

无线充电线圈为了配合充电盒造型做了一定程度的弯曲。

充电盒金属转轴结构特写。

取掉无线充电接收线圈，线圈固定在隔磁屏蔽贴纸上。

取掉扬声器模组。

扬声器模组正面结构一览。

扬声器模组背面结构一览，扬声器通过弹性触点连接主板。

挑开主板上的排线连接器，分离座舱上固定的框架。

框架上固定排线的结构一览，开孔对应排线上热敏电阻，用于检测内部电池温度。

排线上的热敏电阻特写。

座舱底部结构一览，排线末端设置霍尔元件。

用于吸附耳机和充电盒盖的磁铁特写。

为耳机充电的金属连接器特写，直接与主板焊接。

从充电盒中分离排线。

排线一侧电路一览。

排线另外一侧电路一览。

微动按键特写，用于蓝牙配对等功能控制。

RGB LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

排线上霍尔元件通过胶水密封，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

框架上电池腔体通过金属盖板防护。

金属盖板上有三条加强筋。

腔体内部电池单元结构一览，通过胶水固定。锂离子聚合物电池型号：HB751834ENW-11，510mAh/1.97Wh/3.87V，中国制造。

撕开外部绝缘保护，内部电芯上丝印信息一览，来自ATL新能源科技。

电池与导线焊接，保护电路位于主板上。

卸掉螺丝，断开电池导线与主板的焊点，取掉主板单元。

充电盒主板一侧电路一览，元器件均涂胶防护，无线SoC通过屏蔽罩防护。

主板另外一侧电路一览。

主板边缘的蓝牙天线特写，用于无线信号传输。

丝印4616的IC。

丝印YCQA T7CD的IC。

Maxic美芯晟MT5705无线充电接收芯片，支持Qi协议。采用嵌入式ARM Cortex M0处理器，2KB SRAM, 8KB OTP，完全符合BPP的最新WPC Qi规范（版本1.2.4）。可最高提供5W输出功率，支持输出电压5V和电流最大1A，AC to DC转换效率达95%。

MT5705的高效率保证了其很低的温升发热，同时很宽的FOD设定范围使其很容易通过WPC的BPP认证。MT5705还拥有完善的过压、过流、过温保护机制，尤其适合TWS耳机充电仓等各类小功率智能设备。

Maxic美芯晟MT5705详细资料图。

丝印1224的TVS管，用于输入过压保护。

丝印NZDX9F的IC。

丝印P14的MOS管。

丝印N6S 7的IC。

丝印RZR GRP的IC。

Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片，内置双路独立LDO和反向升压功能，可支持USB On-The-Go（USB-OTG）标准，具有极低的静态电流消耗和非常紧凑的占位面积，使其非常适合大量注重空间的电池供电消费类产品应用。

Renesas瑞萨DA9168详细资料图。

Southchip南芯半导体SC8753是一款专为TWS耳机充电仓设计的高效直充芯片。该器件与南芯SC7289线性充电芯片配对（耳机端)，通过2触点连接实现充电或双向UART通信。

SC8753采用Buck Boost升降压拓扑，集成MOSFET，具有低静态电流和轻负载PFM模式。无论充电电压高于、低于或等于输入电压，它都能提供出色的功率效率、电流和电压调节。它可以支持2.7V至5.5V的输入电压范围和3.0V至5.2V的输出电压范围。SC8753支持CC/CV环路，在涓流充电和CV充电阶段，充电参数由耳机中的SC7289控制。在CC充电阶段，SC7289完全开启，SC8753以恒流模式控制充电电流，并支持高达750mA的连续充电电流，具有超低散热和高充电安全性。在通信模式下，充电暂停，2线电源连接切换到UART数据连接。通过电源线进行双向UART通信，充电盒和耳机可以交换数据并请求快速充电。

SC8753典型应用框图

充电盒内置升降压充电电路，输出电压可以跟随耳机电池电压进行调节，实现耳机的直通充电。在充电盒端提升电压转换效率，也消除耳机端线性充电的损耗，避免耳机充电发热，提升耳机整体续航时间。

Southchip南芯半导体SC8753详细资料图。

另外一颗Southchip南芯半导体SC8753升降压芯片，两颗芯片分别为两只耳机充电。

取掉主板上的屏蔽罩，下方电路一览。

丝印2670F04UHMTB的无线SoC，用于与手机无线通讯，实现查找功能。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，取掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，雕刻有L/左标识，便于组装区分。

腔体内部结构一览，还设置有盖板，上面大面积印刷LDS镭射天线，用于无线传输。

取掉塑料盖板。

盖板内侧结构一览，印刷点击连接主板。

蓝牙天线与主板对应连接点特写。

腔体内部结构一览，排线通过BTB连接器连接主板。

挑开连接器，取出主板单元。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

丝印653510的PMIC。

华为自研Kirin麒麟A2芯片，SiP（System in Package）系统级封装，丝印型号依然是“Hi1132”。据官方介绍，麒麟A2芯片信号传输效率提升4倍，实现8M蓝牙物理传输速率，从而带来音频信号超CD级无损传输；搭载Polar码技术，抗干扰能力提升2倍，保障稳定的无损传输；采用双DSP架构，算力提升50%，带来更高效的信号处理能力，使空间音频更沉浸、降噪更精准，通话更纯净。

丝印UF的IC。

镭雕S811 3216F9的MEMS麦克风，为耳外降噪麦克风，用于降噪功能拾取外部环境噪音。

丝印mH 3aM的IC。

艾为AW86862压力感应IC，尺寸小至1.41mm×1.41mm，较上一代占板面积下降67%，很适合TWS狭小空间使用。具有压力传感信号采集、放大和处理功能，集成了1个I²C通讯模块、1个系统控制模块、一个电源管理模块和1个AFE模块（包括2个模拟输入差分通道和多路复用器、2级PGA、11位偏移校准DAC、14位ADC和智能按压逻辑处理模块）。

据我爱音频网了解到，目前已有Meta、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi、联想、一加、魅族、LG、JBL、Nothing、HHOGene、猛玛等众多海内外知名品牌采用了艾为电子的芯片产品。

艾为AW86862详细资料图。

ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片，6轴IMU用于空间音频功能，骨传导用于上行通话降噪，同时软件可以支持头部追踪，VAD算法。

ST意法半导体LSM6DSV16BX详细资料图。

丝印GM KH 52的IC。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

另外一颗连接蓝牙天线的金属弹片。

耳机柄腔体内部结构一览。

排线连接耳机柄尾部的金属触点，用于连接充电盒充电。

腔体壁上的压力感应传感器特写，支持按捏、滑动控制，据我爱音频网了解到采用了NDT纽迪瑞科技的压感方案。

耳外降噪麦克风的声学结构特写，设置有密封海绵垫和防尘网。

通话麦克风声学结构特写，物理抗风噪结构设计，防止直吹。

取掉通话麦克风声学结构。

通话麦克风声学结构正面特写。

通话麦克风声学结构背面特写。

通话麦克风声学结构拾音孔特写，连接到外壳上的开孔。

外壳上通话麦克风拾音孔内侧结构一览，通过丝网防护。

取掉尾部为耳机充电的金属连接器。

两颗金属连接器结构一览，做工非常精致。

沿音腔合模线打开耳机头腔体。

后腔内部结构一览。

耳外降噪麦克风拾音通道结构一览。

腔体壁上固定的磁铁，用于与充电盒吸附固定，异性设计，更好地利用内部空间。

前腔内部通过支架固定电池单元，合模线内部大量胶水填充密封。

排线与电池的焊点特写。

断开焊点，取出电池。

耳机内部采用钢壳扣式电池，一侧贴有二维码标签。

钢壳扣式电池另外一侧特写。

钢壳扣式电池与一元硬币大小对比。

钢壳扣式电池侧边标签上产品型号：HB110580ENW-11.

电池额定容量：55.5mAh，充电限制电压：4.48V，标称电压：3.89V。

前腔内部结构一览。

前腔内部另外一边结构一览。

取出透明支架。

前腔内部设置的透明支架结构一览。

清理掉固定密封胶，取出动圈扬声器。

动圈扬声器特写，采用了大驱力11mm超磁感低音单元，负责低音部分，可下潜至14Hz。

动圈扬声器背面特写。

动圈喇叭与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，低音单元尺寸约为11mm。

取出耳机内部排线。

排线一侧电路一览。

排线另外一侧电路一览。

排线FPC板通过屏蔽罩防护。

取掉屏蔽罩，下方电路一览。

丝印二维码的骨传导VPU，用于精准识别骨传导震动声音，提升拾音效果，使通话或视频时，声音更清晰。

WINSEMI稳先微WSDF2310一体化锂电保护IC，是一款单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案。WSDF2310包括了先进的功率 MOSFET，高精度的电压检测电路和延时电路，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，并且工作时功耗非常低，同时还支持CTL船运模式设置。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、荣耀、魅族、倍思、FIIL、QCY、声阔、绿联、SoundPEATS、唱吧、天猫精灵、京东京造、骷髅头、漫步者、魅族、传音、公牛、华为等众多品牌旗下产品采用了稳先微锂电保护芯片。

WINSEMI稳先微WSDF2310详细资料图。

Southchip南芯半导体SC7289线性充电IC，具有系统电源路径管理和I2C接口，适用于空间有限的便携式应用。SC7289支持Bypass旁路模式，能够在耳机端实现低压直充。在运输模式下，SC7289支持400nA的低电池漏电流，延长电池循环寿命，使用户获得更好的产品使用体验。

SC7289采用WCSP-12 1.55mm X 1.95mm超小封装，可广泛应用于空间限制得非常小的可充电电池组。SC7289配合充电盒内部SC8753升降压芯片，支持10C直接充电，具有良好的热性能，充电效率最高可达94%，从而提升了产品的综合续航。

SC7289和SC8753支持负载检测功能，能够省去插拔检测的霍尔开关；SC8753和SC7289同时都内置UART开关，省去外置负载开关或者MOS控制；还集成了充电盒和耳机通信功能。

Southchip南芯半导体SC7289详细资料图。

光学入耳检测传感器，用于实现摘取自动暂停播放，佩戴自动恢复播放功能。

镭雕S811的MEMS麦克风，用于从耳道内部拾音，三颗麦克风+骨传导CPU单元，提供精准的拾音。

耳机微平板高音单元，据官方介绍，采用海尔贝克磁铁阵列，拥有更优的瞬态表现，高音可上探至48kHz。低音单元+高音单元，搭配先进数字分频技术，以及1.5Mbps无损传输，全链路提供真实好声音。

微平板高音单元背面特写，丝印型号信息G35 MA1。

经我爱音频网实测，微平板高音单元长度约为4.42mm。

微平板高音单元高度约为2.97mm。

微平板高音单元厚度约为1.88mm。

HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机在外观方面，整体延续了系列设计风格，但做了进一步优化。充电盒体积再次缩小了4.5%，更加的小巧便携；全新雅川青配色，涂层细腻温润，观感清新淡雅。柄状的入耳式耳机，采用了光滑圆润的高亮质感，搭配相较于上代更轻的重量，以及4副不同尺寸的硅胶耳塞，提供更加舒适的佩戴体验；耳机柄压感按键也升级了凹槽设计，触控更精准。

内部结构方面，做工精致，保护到位。主要配置上，内置510mAh锂电池，电芯来自ATL新能源科技；支持有线和无线两种方式为内置电池充电，有线采用了Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片，无线采用了Maxic美芯晟MT5705无线充电接收芯片；以及两颗Southchip南芯半导体SC8753升降压转换器，分别用于为两只耳机直通充电；内部还搭载了扬声器单元，搭配一颗无线SoC，用于与手机无线通讯，实现查找功能。

耳机内部搭载11mm动圈低音单元+微平板高音单元，低频可下潜至14Hz，高音可上探至48kHz；内置三颗MEMS麦克风+骨传导VPU单元，用于降噪和语音通话功能精准拾音；采用了光学入耳检测传感器，实现摘取自动暂停播放，佩戴自动恢复播放功能；采用压力感应传感器和艾为AW86862压力感应IC，用于实现精准、便捷的压感控制。

主控采用了华为自研SiP封装的Kirin麒麟A2芯片，传输效率提升4倍，抗干扰能力提升2倍，算力提升50%，为耳机的各项功能运行提供强大支持；还采用了ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片，用于空间音频和通话降噪功能。耳机内置55.5mAh 3.89V高电压钢壳扣式电池，采用了WINSEMI稳先微WSDF2310一体化锂电保护IC；Southchip南芯半导体SC7289线性充电IC，配合充电盒内SC8753升降压芯片，实现直通大倍率超高效率充电。