芯片以X纳米论英雄的营销骗局，终究被华为逼到了尽头

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芯片制程的真相:台积电的“技术迭代”难逃营销噱头之嫌 芯片制程如今纳米论英雄,这种台积电发明的“技术迭代”方式,真的如其所言代表了芯片技术的实质进步吗事实上,芯片工艺制程的标注并没有什么科学性,更没有规范,不代

表芯片技术实质的进步。对于消费者,甚至体验是相反的,3nm芯片的手机发热非常严重。 芯片制程节点已经变成了一种营销游戏,与科技本身的特性没什么关系了。

10纳米芯片的实际制程大约在40纳米左右;5纳米芯片的实际制程大约为30纳米;3纳米芯片的则大约为22纳米。到1.8纳米制程,干脆又被抹去零头成了“1纳米”。这种拼命向下装小,不啻于一场误导消费者的“骗局”。

其实,“晶体管密度”才是衡量芯片制程工艺的真正关键指标。晶体管密度高,意味着芯片能容纳更多晶体管,提供更好的性能和功耗表现。华为麒麟9000s的横空出世,让越来越多人不在乎这套天马行空的制程命名方式了。

项立刚认为,在纳米意义上的“所谓芯片工艺制程领先,并无价值,在产品上并不会给用户带来有价值的体验和感受”。 台积电3nm制程,性能不见实质提升,发热倒提升了不少,代工费还高。

如果再沉迷于术语和参数,一味堆料,用户体验却一团糟,那还是自欺欺人,对芯片的进步没有半点好处。不如早散了去,老老实实搞技术,把性能,还有更关键的用户体验提上去。别搞得象项总吐槽的那样。

芯片厂应该摒弃这种虚头巴脑的“纳米”概念和话术,重回技术本源,真正以性能和用户体验为导向,这才是芯片发展的正道。你觉得呢欢迎在评论区分享你的看法。

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