香港城市大学 华为成功突破美国芯片封锁，中国企业创新能力加速跃迁

　　近日,华为强势开售Mate 60  Pro+,携带麒麟9000S芯片和5G网络的高端机型正式宣告回归,引发各地抢购热潮。据悉,此次开售并没有任何提前预告,且正值美国商务部长雷蒙多对我国进行国事访问之际,某种程度上成为了其对于美国管制高端芯片出口中国的一种有力回应,也标志着国产自研芯片终于迎来突破式进展,中国企业创新能力正在加速跃迁。

　　打破美国封锁,为中国式现代化开辟全新可能

　　事实上,早在2019年5月,华为被美国政府列入了“实体清单”以来,由于与谷歌、高通等美国科技巨头的合作被迫中断,华为新机发布一度举步维艰,高端产品更是少有消息。即使是在Mate  60系列发售之前的上一款高端机型Mate 40系列,其发布时间也需要追溯到2020年10月,这对于更新迭代非常活跃的手机市场来说,已属十分罕见。

　　而此次突然重出江湖的新型麒麟9000S芯片经各方拆解分析,目前的工艺水平大致已经达到或接近7nm,实现了中国芯片从“0”到“1”的关键性突破,尽管距离苹果等公司所采用的4nm的先进制程芯片尚且存在一定差距,但预计这个差距大约也就是3到5年时间的问题。

　　深陷重重包围之下,华为仍然成功突破了美国芯片封锁,充分彰显了即使在没有美国技术支持的情况下,中国企业仍然能够通过自主研发生产出可替代的优质产品,补足产业链上的能力短板;美国的多方制裁并未能阻止中国在关键技术领域取得进步,反而愈发坚定了中国企业解决“卡脖子”问题的意志与决心,进而加速中国企业自力更生、自主创新的发展进程。

　　近些年,随着中美之间的大国博弈愈演愈烈,美国对于中国企业开展了各种技术封锁与打压,一定程度上使得越来越多企业在时代巨浪之中难免感到无所适从。“修昔底德陷阱”的背后既存在着现实的经济利益之争,也预示着全球政治经济秩序正在面临全方位的革新与重构。

　　外部环境变化的极具挑战性,也进一步促使中国企业之间的思想共识逐步趋于一致:目前我们正处于从追赶到超越的关键时期,中国企业必须坚定迎难而上,通过自主创新能力的加速跃迁,打破美国的技术封锁和贸易制裁,才能真正为中国式现代化道路开辟出全新的空间与可能。

　　脚踏实地攻坚克难,是实践家更应是引领者

　　改革开放四十余年,中国经济先后经历了“要素驱动”、“资本驱动”发展阶段,现如今又逐步迈向  “创新驱动”的换挡提速新时期。更加注重高质量可持续发展,更加着力于推动一二三产业融合发展,在这一百年未有之大变局之中,企业势必遭遇前所未有的认知模式或商业体系挑战,为此一些嗅觉敏锐的高管企业家开始积极寻求突破之道,渴望通过进一步地学习、沉淀、突破、创新,更好地紧跟时代大势,引领企业乃至整个行业的持续创新、突围向上。

　　前沿科技瞬息万变,如何才能为我所用?宏观环境复杂多变,怎样才能把握好不确定性背后的确定性?越来越多Z世代步入职场,如何才能更好地创新人才管理体系、打造敏捷组织?在可预见的将来,中国的企业家势必需要在已有实践基础之上,主动进行总结、提炼与升华,勇敢成为全新领域的开拓者和引领者。而在这一历史进程当中,重返校园深造无疑是最具性价比的选择,可以极大降低试错成本、助力企业家及时形成具有中国特色的创新战略思维,进而让企业少走弯路,在激烈的市场竞争之中脱颖而出。

　　以香港城市大学-复旦大学DBA为例,为什么这个项目近些年广受企业家一致口碑好评?或许在于,不同于传统EMBA、MBA项目主要侧重于管理知识和商业经验的基础教授,DBA项目更加致力于引导学员对经济管理领域一般性和普遍性问题的深入研究,通过从商业实践中提炼管理问题并进行理论回归、管理创新,在抓住事物底层逻辑的基础之上,有效提升企业管理者的科学决策力以及创新领导力。

　　此外,香港城市大学-复旦大学DBA项目还格外鼓励学员从自身行业实践出发构思博士学位论文,让学术研究不再仅限于学术层面,更与每个人的职业发展息息相关。这无疑极大契合了新时代、新形势下企业家的管理经验梳理、创新思维诉求,让他们有机会将个人多年积累的商业实战经验与所学专业知识深度融合,激发出更具前瞻性的创新管理思想,从而完成从“实践家”到“实践型学者”的华丽蜕变。

　　立足本土放眼全球,积极贡献中国智慧与力量

　　“我们不仅希望能够助力企业决策人带领企业在激烈的全球商业市场竞争中脱颖而出,更希望能够启迪中国商业领袖形成独具中国企业家特色的战略思维,为学界贡献中国智慧,为业界赋能中国力量。”作为国内首个全中文工商管理博士项目,香港城市大学-复旦大学DBA项目高度凝练了沪港两地的优势资源,紧密依托香港、上海两大金融中心开展深度联动,在极具全球商业智慧的同时,也格外注重立足本土实践,全方位启迪企业家在中国市场环境下的创新思维及落地方案。

　　作为两校最高学位合作项目,城大-复旦DBA项目的师资力量均为来自复旦大学和香港城市大学的博士生导师,不仅学术造诣极高,还拥有丰富的企业界实践及咨询经验,且长期致力于中国企业相关问题的学术研究工作。许多企业家同学都表示通过跟这些资深专家的频繁交流互动,解开了困扰许久的发展难点、经营堵点,体验到了一种茅塞顿开的感觉。

　　为了更好地帮助学员及时确定适合自己的研究方向,顺利开展专业且深入的课题研究,项目还为每位学员都精心配备有包括两名导师和至少一名助研在内的研究团队,全程为其创新思维成果保驾护航,极大解决了许多企业家“实践”有余而“理论”不足的后顾之忧。

　　事实上,即使是身为中国科技巨头的华为,也一直深知产学研协同育人的重要性,并始终与国内顶尖高校保持着密切的合作关系。据悉,华为在全球已与2,600多所高校共建了ICT学院,教师数量超过1.1万人,每年培养学生20万人;联合中国72所高校持续深化“智能基座”项目,已经开设1,600多门课程,覆盖50多万学生。而在自主创新研发方面,据最新发布的2023年上半年财报,2023年1-6月,华为的研发费用已经高达826.04亿元,同比增长约4.48%,间接表明了其在创新研发领域持续加大投入力度的决心。

　　国家统计局数据显示,2022年我国R&D经费投入共计30,870亿元,首次突破3万亿大关,同比增长10.4%,自“十三五”以来已经连续7年保持两位数增长。在如此大力度的扶持与深耕之下,中国企业真的能够成功在激烈的中美科技竞争之中突围向上吗?相信华为麒麟9000S芯片已经给出了答案。而这,也必将激励越来越多的中国企业家积极创新理念、锐意开拓进取,在攻克“卡脖子”问题的道路上向着曙光,带领企业不断向前迈进。