国芯科技：与香港应科院签约合作开发AI芯片技术

苏州国芯科技官微10月20日消息，日前，国芯科技与香港应科院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书，双方将建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”, 国芯科技将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能（AI）芯片技术，香港应科院先把现有NPU相关的技术转移到国芯科技，协助其在AI芯片领域推出新产品。此外，国芯科技将对“Heterogenous AI Accelerator Platform”（异构AI加速器平台）项目进行投资，该项目旨在合作研发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品，该技术将用于国芯科技的汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。