500亿以上晶体管数量的芯片，未来在台积电、三星投片将有难度

根据2023年10月17日美国最新的出口管制，在两个技术门槛上设立路障：

• AI 算力超过2400 TPP/TOPS（之前的算力限制是4800 TOPS）
• 同一个封装系统的芯片超过500个晶体管，并且用到高带宽内存HBM芯片

来看看目前市面上哪些芯片符合上述标准。根据英伟达Nvidia向美国证管会（SEC）提交的文件表示，公司符合这次新出口管制的产品有A100、H100、A800、H800、L40、L40S 和RTX 4090芯片。意思是，上述这几款英伟达的GPU未来都无法卖到管制地。

英伟达最高算力的芯片是H100 GPU，晶体管有800亿颗，其次是A100 GPU的晶体管也有540亿颗。另外，A800和H800是英伟达为了符合2022年9月突如其来的限制，而紧急推出的特供版芯片，但也在这次出口管制的范围。

当时会有特供版芯片的逻辑是，根据2022年的出口管制限制标准是，要“算力”和“芯片互联通信速率”这两项“指标”，都触碰到美国限制的标准，才会被禁止销售。因此，当时英伟达的A800和H800特供版做法是，维持算力，但降低互联速度，以符合出口管制的标准。但显然这个做法被昨天新出炉的出口管制给挡下。

再者，英伟达前阵子主力大推L40S GPU，因为可以不用当前CoWoS封装产能不足而大缺货的HBM，但这次L40S GPU也在管制范围。另外，RTX 4090虽然没有用到HBM高频宽内存，只有用GDDR，但因为里面的晶体管高达760亿个，因此也被管制。像是RTX 4080的晶体管只有459亿个，就没有在管制范围内。

根据这样的游戏规则，估计AMD的MI250和MI300芯片，以及英特尔的特供版Gaudi 2 加速器芯片也都可能会被限制。

另外，这次的管制不包含消费性产品的芯片，基本上像是手机芯片等也不会超过500亿颗晶体管。苹果最新发布的iPhone 15 系列手机，采用3nm制程技术，里面晶体管也只有190 亿个。因此，这样的路障标准目的是限制什么，应该很清楚易懂了。

未来，IC设计公司要到台积电、三星等投片，一个系统封装内不同制程技术的晶体管数量，合计如果超过500亿颗，可能会被挡下。也就是说，台积电、三星等晶圆代工厂要自己扮演把关者的角色，把所有chiplet/CoWoS上的晶体管数量都计算一遍，假如有超标风险，那在代工前需要先拿到美国商务部的许可证才能代工。