卢伟冰又放大招，Redmi K70 Pro基本确认，米粉：干翻小米14

Redmi手机自诞生就肩负起了高性价比的使命，让所有人都能享受到科技带来的乐趣。尤其是在小米品牌正式冲击高端手机市场时，Redmi K系列更是凭借着高配置低售价，多次成为了手机界的“焊门员”，这也撼动了自家老大个“小米”的地位，被不少米粉们调侃道：“干翻小米”。

如今手机处理器的更新换代很快，骁龙 8 Gen 3旗舰芯片即将登场，卢伟冰也是再次放出大招，新款Redmi K70 Pro最快，将会在11月份左右就能发布，最新跑分现身Geekbench的数据库中，型号为23113RKC6C，主板代号为Corot，节奏非常快，或将抢了小米 14的首发。

处理器上，Redmi K70 Pro 搭载 骁龙 8 Gen 3 标准版，这颗芯片采用八核设计，由1 个 3.19GHz 的大核+5 个 2.96GHz 的核心+2 个 2.27GHz 的核心组成。

虽然目前还处于测试阶段，但是跑分信息已经曝光，该机的单核成绩为1100分，多核成绩为5150分，并且提供了16GB的运存版本，但实际上，这些跑分信息并非最终实力的体现，后续量产还可能进行进一步的优化和改善，不过仍然可以作为参考。

屏幕方面，2K屏已经成为红米K系列的标配，这也变相的推动了中端机型，高分辨率屏幕的普及，这次K70和K70 Pro使用定制版华星光电OLED，最新的C7发光材料，支持120Hz刷新率以及1920高频PWM调光，显示效果是非常不错的，护眼上做得也很下功夫，并且这次全系列取消了屏幕塑料支架，质感更加出色，可以说是诚意满满了。

电池容量红米 K70 Pro至少在5000mAh以上，据说还将支持125W的快充技术，进一步提升续航表现；影像得到进一步升级，加入高像素长焦，主摄还是5000万像素 索尼 IMX 800传感器，拥有1/1.49英寸传感器面积，f/1.88光圈，支持OIS光学防抖，副摄提升到了1300万像素超广角和1000万像素长焦，不会再被说成是“凑数镜头”了；机身IP68级防水也会加入，从最近Redmi发布的中低端机型当中，也能看出这项功能的火爆程度。

而MIUI 15也会在今年正常更新，是基于安卓底层的常规迭代，并且现在MIUI 14已经接入了部分新特性，如更好用的全局自由小窗、APP弹窗信息和游戏登录跳转APP等操作的窗口化，小爱同学也迎来比较大的升级，全新的小爱大模型，会让语音助手变得更加智能、好用，提升了不少独特的竞争力。

手机厂商“卷”起配置来，对消费者而言，可是一件好事，将中低端机型的硬件水平提高，就能以一个比较便宜的价格，买到配置强体验出色的机型，这次红米 K70 Pro也是再次放出大招，各方面都得到了很大的提升，那么你认为红米 K70 Pro能干翻小米14吗？欢迎下方评论区讨论。